摘要

　　半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們?cè)谛屡d技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等）中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。

　　與中國(guó)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場(chǎng)份額的行業(yè)（包括高鐵，太陽(yáng)能電池板和電信設(shè)備）不同，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。

　　在本文里，我們來(lái)看一下半導(dǎo)體行業(yè)的最新現(xiàn)狀。

　　全球半導(dǎo)體工業(yè)概況

　　“半導(dǎo)體”一詞是指一種固體物質(zhì)——如硅，這些產(chǎn)品具有導(dǎo)電性，可以用作導(dǎo)體或絕緣體。半導(dǎo)體，也被稱(chēng)為集成電路（IC），構(gòu)成了為電子設(shè)備提供動(dòng)力的大腦，提供了支持?jǐn)?shù)字計(jì)算的計(jì)算和存儲(chǔ)能力。半導(dǎo)體將多達(dá)300億個(gè)晶體管封裝在一平方厘米大小的芯片上，電路以納米級(jí)（nm，長(zhǎng)度單位等于百萬(wàn)分之一米）水平測(cè)量，最新的半導(dǎo)體制造廠生產(chǎn)5?€‰nm和 3?€‰nm尺度的半導(dǎo)體。最前沿的半導(dǎo)體含有比人類(lèi)頭發(fā)薄10000倍的晶體管，其工作公差甚至小于冠狀病毒的大小。2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造了4120億美元的收入，出貨量超過(guò)1萬(wàn)億美元。分析師預(yù)計(jì)，到2026年，半導(dǎo)體行業(yè)將增長(zhǎng)至7300億美元。

　　2019年，總部設(shè)在美國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)占全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額的47%（較2012年的51.8%份額下降約5%），其次是韓國(guó)企業(yè)占19%，日本和歐洲企業(yè)各占10%，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)占6%，中國(guó)大陸企業(yè)占5%。（見(jiàn)圖1。）

　　然而，由于美國(guó)許多半導(dǎo)體是在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸等地生產(chǎn)的，生產(chǎn)份額有所不同。事實(shí)上，截至2019年，美國(guó)僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的11%，而韓國(guó)占28%，中國(guó)臺(tái)灣占22%，日本占16%，中國(guó)大陸占12%，歐洲占3%。（見(jiàn)圖2）。從2015年到2019年，中國(guó)占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的份額翻了一番。截至2020年年底，美國(guó)只有20家半導(dǎo)體制造工廠（“晶圓廠”）在運(yùn)營(yíng)。

　　圖1:2019年全球不同國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售市場(chǎng)占有率

　　圖2:按國(guó)家（地區(qū)）劃分的全球半導(dǎo)體制造能力

　　半導(dǎo)體的四種主要類(lèi)型是邏輯芯片、存儲(chǔ)器（通常是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）或NAND）芯片、模擬芯片（那些產(chǎn)生信號(hào)或轉(zhuǎn)換信號(hào)特性的芯片，在汽車(chē)和音頻應(yīng)用中尤其流行），以及分立芯片（設(shè)計(jì)用于執(zhí)行特定電子功能的芯片）。就全球半導(dǎo)體行業(yè)各主要細(xì)分市場(chǎng)按公司總部所在地劃分的市場(chǎng)份額而言，2019年，美國(guó)在邏輯和模擬領(lǐng)域明顯領(lǐng)先，韓國(guó)在內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先（美國(guó)緊隨其后），歐洲企業(yè)在分立半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先?？偛吭O(shè)在中國(guó)的公司在邏輯市場(chǎng)領(lǐng)域的注冊(cè)份額僅為9%，在離散領(lǐng)域的注冊(cè)份額僅為5%。（參見(jiàn)圖3）。

　　圖3:全球不同國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)占有率，各細(xì)分市場(chǎng)，各總部企業(yè)

　　2019年，邏輯部分的全球銷(xiāo)售額為1070億美元，內(nèi)存部分為1060億美元，模擬部分為540億美元。英特爾是邏輯芯片市場(chǎng)份額的全球領(lǐng)導(dǎo)者。德州儀器、ADI和英飛凌是模擬芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，截至2020年第一季度，其市場(chǎng)份額分別為19%、10%和7%。三星和SK Hynix（總部均位于韓國(guó)）緊隨其后的Micron（美國(guó)）在DRAM生產(chǎn)方面居世界領(lǐng)先地位，分別占44%，截至2020年第1季度，占全球市場(chǎng)份額的29%和21%。英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士和美光在最終預(yù)測(cè)的2020年半導(dǎo)體銷(xiāo)售中領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。（見(jiàn)表1）該表還顯示了美國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力：2019年，美國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司占全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的65%，領(lǐng)先企業(yè)包括高通公司。博通、英偉達(dá)、蘋(píng)果和AMD。

　　表1:2020年半導(dǎo)體全球銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)者前15名

　　如表1所示，該行業(yè)高度全球化，許多國(guó)家的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個(gè)方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造，再到ATP（組裝、測(cè)試和封裝）活動(dòng)。事實(shí)上，半導(dǎo)體價(jià)值鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)平均有25個(gè)國(guó)家的公司參與直接供應(yīng)鏈，23個(gè)國(guó)家的公司參與支持功能。超過(guò)12個(gè)國(guó)家有直接從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，39個(gè)國(guó)家至少有1個(gè)半導(dǎo)體制造廠，而超過(guò)25個(gè)國(guó)家有從事ATP活動(dòng)的企業(yè)。（見(jiàn)圖4）半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的每個(gè)環(huán)節(jié)都創(chuàng)造了大量?jī)r(jià)值，其中美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（U.S.ITC）估計(jì)，半導(dǎo)體芯片90%的價(jià)值在設(shè)計(jì)和制造階段平均分配，最后10%的價(jià)值生產(chǎn)通過(guò)ATP活動(dòng)進(jìn)行。

　　圖4：企業(yè)參與半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)各個(gè)階段的國(guó)家/地區(qū)數(shù)量

　　生產(chǎn)一些世界上最先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備所需的全球價(jià)值鏈的廣度和規(guī)模已經(jīng)在該行業(yè)產(chǎn)生了許多商業(yè)/運(yùn)營(yíng)模式。（見(jiàn)圖5）從歷史上看（可追溯到20世紀(jì)50年代和60年代），半導(dǎo)體行業(yè)主要由集成器件制造商（IDM）組成，也就是說(shuō)，這些公司在內(nèi)部負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造的所有關(guān)鍵方面，特別是設(shè)計(jì)和制造。英飛凌（Infineon）、英特爾（Intel）、美光（Micron）、瑞薩（Renesas）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和德州儀器（Texas Instruments）等公司至今仍然是IDM的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　圖5：半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式

　　1987年，中國(guó)臺(tái)灣的張忠謀創(chuàng)立了臺(tái)積電（臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司），該公司開(kāi)創(chuàng)了代工商業(yè)模式，專(zhuān)注于為其他半導(dǎo)體公司代工，這些公司通常專(zhuān)注于為特定用途設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，如人工智能、無(wú)線通信或高性能計(jì)算應(yīng)用。這本質(zhì)上代表了外包制造，或“制造即服務(wù)”——它徹底改變了行業(yè)，催生了臺(tái)積電以外的許多新參與者，包括美國(guó)的全球代工廠、中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造國(guó)際公司（SMIC）和中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電公司（UMC）。

　　代工廠的出現(xiàn)反過(guò)來(lái)又支持了無(wú)晶圓廠行業(yè)的崛起；也就是那些專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的公司，比如（現(xiàn)在沒(méi)有工廠的）AMD（用于人工智能、高性能計(jì)算和圖形芯片）、英偉達(dá)（NVIDIA）（用于圖形芯片）和高通（Qualcomm）（用于5G和其他無(wú)線芯片）?？偟膩?lái)說(shuō)，這被稱(chēng)為“無(wú)晶圓廠代工”模式。

　　外包ATP（也稱(chēng)為外包組裝和測(cè)試，或OSAT）由多家全球公司執(zhí)行，包括Amkor（美國(guó)）、ASE Technology（馬來(lái)西亞）、J-Devices（日本）、Power Tech（中國(guó)大陸）和Siliconware Precision Industries（中國(guó)臺(tái)灣）。在這一過(guò)程的前端是專(zhuān)注于半導(dǎo)體研發(fā)（R&D）活動(dòng)的公司和財(cái)團(tuán)，如CEA Leti（法國(guó)）、Imec（比利時(shí)）、ITRI（中國(guó)臺(tái)灣）、SEMATECH（美國(guó)）和半導(dǎo)體研究公司（美國(guó)）。

　　20年前有近30家公司在技術(shù)前沿生產(chǎn)集成電路，而今天只有5家（英特爾、三星、臺(tái)積電、美光和海力士）。

　　另外一批進(jìn)口量也很高的公司主要是應(yīng)用材料公司（美國(guó)）、ASML公司（荷蘭）、KLA Tencor公司（美國(guó)）和Lam Research公司（美國(guó)）——這些公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工廠的機(jī)器和工具設(shè)備。2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)本身創(chuàng)造了620億美元的收入，預(yù)計(jì)到2025年，收入將以9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)至960億美元。最后，一些企業(yè)，特別是來(lái)自日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)，制造化學(xué)品和重要部件半導(dǎo)體制造工藝。例如，氟化聚酰亞胺是一組提供物理強(qiáng)度和耐熱性的特殊聚合物，由大金化學(xué)（日本）、杜邦（美國(guó)）、日本朝日Kaneka Kashi Kasei和中國(guó)臺(tái)灣Taimide Technology生產(chǎn)。

　　換言之，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是專(zhuān)業(yè)化，因?yàn)楦鲊?guó)（地區(qū)）企業(yè)乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)集群都選擇將其競(jìng)爭(zhēng)精力集中在掌握半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的關(guān)鍵方面（例如，荷蘭在極紫外（EUV）光刻技術(shù)方面的實(shí)力，日本在化學(xué)品和生產(chǎn)設(shè)備方面的實(shí)力，韓國(guó)在內(nèi)存芯片方面的實(shí)力，中國(guó)臺(tái)灣在代工廠方面的實(shí)力，或馬來(lái)西亞和越南在ATP活動(dòng)方面的實(shí)力）。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)力

　　沒(méi)有哪個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)力能像半導(dǎo)體行業(yè)的摩爾定律那樣清晰而有效。由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（Gordon Moore）創(chuàng)造的“摩爾定律”（從技術(shù)上講是指“進(jìn)程節(jié)點(diǎn)縮放”）代表了這樣一個(gè)概念，即微芯片上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环?，?shí)際上意味著半導(dǎo)體在速度和處理能力方面翻了一番，盡管它的成本降低了一半。摩爾的預(yù)測(cè)被證明是非常有先見(jiàn)之明，至少到目前為止，是非?？煽康?。摩爾定律的創(chuàng)新過(guò)程在半導(dǎo)體性能和成本方面取得了巨大的進(jìn)步：每片晶圓的晶體管數(shù)量增加了近1000萬(wàn)個(gè)（自1975年摩爾定律提出以來(lái)），處理器速度提高了10萬(wàn)倍，每片晶圓的成本降低了45%以上可比績(jī)效年。（見(jiàn)圖6）摩爾定律也為行業(yè)提供了某種程度上的指導(dǎo)性創(chuàng)新途徑，為競(jìng)爭(zhēng)前研究財(cái)團(tuán)的努力及其制定長(zhǎng)期行業(yè)路線圖提供了方向。然而，盡管有些人認(rèn)為摩爾定律是理所當(dāng)然的，但一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，如今實(shí)現(xiàn)摩爾定律所需的研究人員人數(shù)是20世紀(jì)70年代初所需人數(shù)的18倍多。

　　圖6:在過(guò)去的半個(gè)世紀(jì)里，半導(dǎo)體的性能不斷提高，相對(duì)成本不斷降

　　這說(shuō)明了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新并不像“天賜甘露”那樣到來(lái)，而是相當(dāng)可觀的投資的結(jié)果，從研發(fā)過(guò)程本身開(kāi)始，也延伸到建造和運(yùn)營(yíng)現(xiàn)代半導(dǎo)體工廠所需的成本。英特爾于2020年7月宣布，它在開(kāi)發(fā)芯片制造技術(shù)的下一個(gè)重大進(jìn)展方面至少落后了一年，也就是說(shuō)，從10nm技術(shù)發(fā)展到7nm技術(shù)（它甚至可能不得不依賴競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的制造設(shè)施進(jìn)行某些生產(chǎn)），作為一個(gè)鮮明的提醒，半導(dǎo)體的創(chuàng)新并不容易，也不便宜，也不可靠。事實(shí)上，讓摩爾定律繼續(xù)運(yùn)行并不是一件十拿一穩(wěn)的事情；相反，這是來(lái)自許多國(guó)家的行業(yè)參與者在過(guò)去幾十年里投入數(shù)千億美元的結(jié)果（政府對(duì)基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究的投資也起到了補(bǔ)充作用）。

　　工業(yè)研發(fā)和資本支出

　　事實(shí)上，全球半導(dǎo)體行業(yè)正與生物制藥競(jìng)爭(zhēng)成為世界上研發(fā)最密集的行業(yè)。例如，在“2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜”中排名前13位的半導(dǎo)體公司，研發(fā)投資占銷(xiāo)售額的18.4%，超過(guò)生物制藥行業(yè)。（見(jiàn)圖7。）

　　圖7：“2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌”中的行業(yè)研發(fā)

　　在2019年“歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌”排名前13位的半導(dǎo)體公司中，有6家來(lái)自美國(guó)，研發(fā)密集程度排名前三的公司是高通、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科和美國(guó)AMD。（見(jiàn)表2）。在實(shí)際投資方面，三星以148億歐元（約176億美元）居首，華為以127億歐元（150億美元）緊隨其后，英特爾以118億歐元（137億美元）緊隨其后，但值得注意的是，在這三家公司中，英特爾是唯一一家業(yè)務(wù)完全與半導(dǎo)體相關(guān)的公司。2020年版的報(bào)告包含的企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)較少，但報(bào)告發(fā)現(xiàn)，華為已成為全球第三大研發(fā)投資者，僅在過(guò)去五年中，華為的研發(fā)水平就增長(zhǎng)了225%（去年增長(zhǎng)了31.2%），而在全球前十大研發(fā)投資者中，三星排名第四，英特爾排名第八。

　　表2:“2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌”上領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)

　?。ò煌膰?guó)家/地區(qū)）

　　該行業(yè)也是高度資本密集的行業(yè)；2019年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球總資本支出（CapEx）總計(jì)319億美元，使該行業(yè)的資本支出占銷(xiāo)售的12.5%，僅次于美國(guó)的替代能源部門(mén)（盡管這可能是因?yàn)樗麄冇?jì)算了安裝的終端使用客戶設(shè)備）。（參見(jiàn)圖8）。

　　圖8:美國(guó)工業(yè)的資本支出占銷(xiāo)售額的百分比

　　圖9:2019年各國(guó)（地區(qū)）總部企業(yè)占全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的百分比（包含不同的國(guó)家和地區(qū)）

　　就全球資本投資而言，2019年，總部設(shè)在韓國(guó)的企業(yè)在該領(lǐng)域的投資占全球資本支出的31%，其次是美國(guó)公司的28%，中國(guó)臺(tái)灣公司的17%，中國(guó)大陸公司的10%，日本公司的5%，歐洲公司的4%。（參見(jiàn)圖9）。同樣，主要國(guó)家（地區(qū)）和公司之間存在著集中度：例如，2014年，只有三家公司（三星、英特爾和臺(tái)積電）占全球半導(dǎo)體工廠所有支出的60%。

　　全球半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)和資本必須如此密集，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新需要越來(lái)越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，而且規(guī)模越來(lái)越小，特別是如果該行業(yè)要維持摩爾定律（Moore 's Law）的話。雖然在上個(gè)十年之初，有些人認(rèn)為28納米閾值預(yù)示著摩爾定律的極限，但在過(guò)去十年中，在EUV光刻、蝕刻和薄膜沉積等材料工程上的突破已經(jīng)將當(dāng)前的工業(yè)前沿帶到了5納米，而要達(dá)到3納米、2納米甚至1納米大小的集成電路所需的工藝也相當(dāng)清晰可見(jiàn)。

　　然而，開(kāi)發(fā)一個(gè)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)或建立一個(gè)新的半導(dǎo)體工廠所需的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、資本和規(guī)模是非常高的，而且在不斷增加。例如，將芯片設(shè)計(jì)從10納米級(jí)提高到7納米級(jí)的成本增加了1億多美元，從7納米級(jí)提高到5納米級(jí)的成本可能會(huì)再次增加近一倍，從3億美元增加到近5.5億美元。（見(jiàn)圖10。）

　　圖10：芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)入下一階段的成本（百萬(wàn)美元）

　　這還只是設(shè)計(jì)芯片的成本；實(shí)際上，為生產(chǎn)這些越來(lái)越小的芯片而建造的晶圓廠也在不斷增加。2019年，臺(tái)積電宣布將在亞利桑那州建造一座5納米晶圓廠，耗資120億美元；2017年，該公司曾宣布計(jì)劃在臺(tái)灣建造一座3納米晶圓廠，預(yù)計(jì)成本為200億美元?？偟膩?lái)說(shuō)，截至2020年，建造一座14-16納米晶圓廠的平均成本估計(jì)為130億美元；10nm晶圓廠150億美元；7納米晶廠180億美元；以及價(jià)值200億美元的5納米晶廠。（參見(jiàn)圖11）。

　　圖11:建造一個(gè)新的代工/邏輯晶圓廠的平均成本（美元，數(shù)十億美元）

　　這反映了該行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)成本的不斷上升。20年前，近30家公司在技術(shù)前沿制造集成電路，而今天只有5家公司這樣做（英特爾、三星、臺(tái)積電、美光和海力士）。除了建造晶圓廠的成本之外，維護(hù)這些晶圓廠持續(xù)運(yùn)行的費(fèi)用也值得注意。一個(gè)先進(jìn)晶圓廠10年的成本，包括初始投資和年運(yùn)營(yíng)成本，可高達(dá)400億美元。

　　幾乎每天都有證據(jù)表明，全球半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)需要達(dá)到規(guī)模，才能有效競(jìng)爭(zhēng)。例如，2019年11月，AMD以350億美元收購(gòu)了Xilinx。此外，2020年的三大并購(gòu)交易（涉及美國(guó)公司）都是半導(dǎo)體行業(yè)，包括英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm Holdings（受到日本軟庫(kù)支持），以及ADI以200億美元收購(gòu)Maxim Integrated products

　　推動(dòng)持續(xù)創(chuàng)新的因素

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)以創(chuàng)新為基礎(chǔ)的行業(yè)，其特點(diǎn)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)設(shè)備的固定前期成本極高，但生產(chǎn)成本卻在不斷增加（即單個(gè)芯片以邊際成本從生產(chǎn)線下來(lái)）。此外，該行業(yè)基本上依賴于一代創(chuàng)新來(lái)為下一代的投資提供資金，因此10nm晶圓廠的利潤(rùn)產(chǎn)生了投資7nm 晶圓廠的收入，這使得未來(lái)的5nm和3nm晶圓廠成為可能。事實(shí)上，主要半導(dǎo)體公司下一年的收入與研發(fā)支出之間存在很強(qiáng)的正相關(guān)關(guān)系（0.93）。這意味著，如果更具創(chuàng)新能力的半導(dǎo)體企業(yè)的銷(xiāo)售輸給創(chuàng)新性較弱的中國(guó)企業(yè)，它們平均會(huì)減少研發(fā)支出。這一動(dòng)態(tài)非常重要，因?yàn)槊恳淮舛税雽?dǎo)體技術(shù)的壽命只有兩到四年，之后就會(huì)被新技術(shù)取代。

　　因此，全球產(chǎn)業(yè)維持自身發(fā)展的能力取決于三個(gè)關(guān)鍵因素：公平進(jìn)入全球市場(chǎng)、通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)減少人為的產(chǎn)能過(guò)剩和價(jià)格大幅下跌，以及最小化知識(shí)產(chǎn)權(quán)盜竊。如果這些因素不存在，那么全球創(chuàng)新就會(huì)受到阻礙。

　　首先，半導(dǎo)體公司需要進(jìn)入大型全球市場(chǎng)，以便在一個(gè)大型全球市場(chǎng)上攤銷(xiāo)和收回成本。換句話說(shuō)，進(jìn)入更大的市場(chǎng)能讓它們更好地支付這些固定成本，這樣單位成本就會(huì)更低（推動(dòng)更多消費(fèi)），而用于再投資（尤其是在研發(fā)方面）的收入就會(huì)更高。這就是為什么大多數(shù)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的公司都是全球化的。如果他們能在20個(gè)國(guó)家而不是5個(gè)國(guó)家銷(xiāo)售，將銷(xiāo)售擴(kuò)大到原來(lái)的4倍，那么他們的成本增加就遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于原來(lái)的4倍。銷(xiāo)量越高，就可以投入更多資金來(lái)產(chǎn)生更多創(chuàng)新。這就解釋了為什么一項(xiàng)針對(duì)歐洲企業(yè)的研究發(fā)現(xiàn)，對(duì)于高科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，“隨著時(shí)間的推移，它們提高技術(shù)知識(shí)水平的能力取決于它們的規(guī)模：研發(fā)投資者規(guī)模越大，其技術(shù)進(jìn)步速度就越快?！?/p>

　　鑒于研發(fā)和資本設(shè)備的固定成本顯著增長(zhǎng)，進(jìn)入全球市場(chǎng)的能力對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)比以往任何時(shí)候都更重要。這意味著降低貿(mào)易壁壘的政策對(duì)半導(dǎo)體創(chuàng)新尤為重要。缺乏一體化的全球市場(chǎng)可能會(huì)對(duì)固定成本與邊際成本比率較低的傳統(tǒng)行業(yè)造成相對(duì)較小的傷害，如玩具、鞋類(lèi)和鋼鐵。但在半導(dǎo)體等以創(chuàng)新為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)中，市場(chǎng)壁壘對(duì)全球創(chuàng)新造成了嚴(yán)重?fù)p害。進(jìn)入全球市場(chǎng)對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)也是至關(guān)重要的，當(dāng)學(xué)習(xí)效應(yīng)對(duì)行業(yè)如此重要時(shí)，大規(guī)模生產(chǎn)至關(guān)重要。例如，一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，平均“學(xué)習(xí)率”約為20%，這意味著累積產(chǎn)量每增加一倍，每單位半導(dǎo)體生產(chǎn)成本就下降20%。

　　從這個(gè)意義上說(shuō)，中國(guó)在進(jìn)入其市場(chǎng)方面的行動(dòng)將在該行業(yè)的創(chuàng)新中發(fā)揮關(guān)鍵作用。根據(jù)一項(xiàng)研究，中國(guó)現(xiàn)在占全球半導(dǎo)體消費(fèi)的60%。根據(jù)《國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略》，2019年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為2122億美元，北美為595億美元，世界其他地區(qū)為488億美元，歐洲為418億美元，日本為387億美元。（參見(jiàn)圖12）。

　　圖12:2019年按地區(qū)劃分的全球半導(dǎo)體消費(fèi)（十億）

　　顯然，中國(guó)市場(chǎng)相當(dāng)重要，在許多美國(guó)半導(dǎo)體公司的收入中占了相當(dāng)大的比例。例如，2018年前4個(gè)月，中國(guó)市場(chǎng)占高通收入的60%以上，占美光收入的50%以上，占博通收入的45%左右，占德州儀器收入的40%以上。（參見(jiàn)圖13）。2018年，約36%的美國(guó)半導(dǎo)體公司收入，即750億美元，來(lái)自對(duì)中國(guó)的銷(xiāo)售。公平、非歧視地進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，為企業(yè)提供了賺取收入的機(jī)會(huì)，這些收入可以再投資于未來(lái)幾代的創(chuàng)新。

　　圖13:美國(guó)半導(dǎo)體公司在中國(guó)的營(yíng)收（2018年前4個(gè)月）

　　第二，當(dāng)企業(yè)面臨過(guò)度的、非市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，創(chuàng)新就會(huì)減少。當(dāng)政府投入數(shù)千億美元的補(bǔ)貼時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)這種情況，這不公平地使那些試圖以真正市場(chǎng)化的條件競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)處于不利地位。換句話說(shuō)，如果領(lǐng)先的公司不能保證他們能獲得合理的、經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)調(diào)整的投資回報(bào)率——這一點(diǎn)受到一些政府的質(zhì)疑，比如中國(guó)投入大量資金創(chuàng)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)——那么領(lǐng)先的公司將不得不削減他們的研發(fā)和資本支出。

　　由于該行業(yè)從根本上依賴于知識(shí)、技術(shù)和專(zhuān)有技術(shù)，一個(gè)擁有強(qiáng)大知識(shí)產(chǎn)權(quán)（包括專(zhuān)利、商業(yè)秘密和商標(biāo)）的國(guó)際體系對(duì)于為投入大量研發(fā)提供足夠的激勵(lì)至關(guān)重要。例如，制造DRAM芯片涉及1000多個(gè)步驟。如果公司不能保留和保護(hù)昂貴的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而這些知識(shí)產(chǎn)權(quán)又非法地流向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他們的收入就會(huì)下降，從而減少投資。

　　最后，如前所述，該行業(yè)依賴開(kāi)放和平穩(wěn)流動(dòng)的全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈，使世界各地的各種參與者對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)、創(chuàng)新和生產(chǎn)做出貢獻(xiàn)。然而，正因?yàn)槿绱耍缃?jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）在其報(bào)告“衡量國(guó)際市場(chǎng)的扭曲：半導(dǎo)體價(jià)值鏈”中指出的那樣，這種廣泛的行業(yè)國(guó)際化“意味著任何貿(mào)易扭曲都會(huì)被放大，并在許多公司和市場(chǎng)之間傳播。”