企查查APP顯示，2月22日，上海本諾電子材料有限公司發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，同時公司注冊資本由500萬元人民幣增加至555.56萬元人民幣，增幅為11.11%。

　　企查查信息顯示，本諾電子是專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，公司成立于2009年，法定代表人為關寧，經(jīng)營范圍包含：導電膠、非導電膠、改性環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)、研發(fā)、銷售，從事貨物進出口及技術進出口的業(yè)務。

　　資料顯示，本諾電子是專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。成立至今，本諾電子已完成多輪融資，投資方包括聚芯基金、接力基金等。

　　本諾電子官方消息顯示，從2009年開始本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識產(chǎn)權的國際先進的技術平臺，本諾電子有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據(jù)的市場局面，已經(jīng)成為國內電子級粘合劑的知名品牌。

　　2011年后本諾電子規(guī)模日益擴大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品： ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾電子還將繼續(xù)和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發(fā)。