展望2023年，我們認為隨著行業(yè)供需的進一步修復，芯片設計等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底，并在下半年迎來復蘇。中長期來看，半導體需求成長動力由手機、PC為代表的消費電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動汽車、服務器、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設計創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。我們看到，目前國內(nèi)公司在設備、材料以及EDA工具（含IP）等上游領(lǐng)域快速突破，帶來更多投資機會。本文圍繞三大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)對行業(yè)投資機會進行分析。
摘要
半導體設計：關(guān)注消費復蘇與工業(yè)、汽車領(lǐng)域產(chǎn)品拓展。需求端，手機等消費電子下游需求疲軟，芯片行業(yè)開啟主動去庫存，我們看好2H23消費類占比較高的CIS、射頻、SoC、模擬等芯片公司收入迎來修復，而供給端代工成本的陸續(xù)下降有利于進一步增強利潤復蘇彈性。建議關(guān)注行業(yè)修復，同時關(guān)注通過產(chǎn)品升級提升市占率的龍頭公司。長期我們看好工業(yè)、汽車等藍海市場保持高景氣，新能源發(fā)電（光伏、風電及儲能）與用電（電動車）硅含量持續(xù)提升、工業(yè)領(lǐng)域自動化程度提高打開市場空間，我們預計國內(nèi)半導體設計廠商將逐步進入上述賽道高端領(lǐng)域，開啟國產(chǎn)替代新周期。
半導體制造：晶圓產(chǎn)能利用率或降至1H23，資本支出偏謹慎。由于半導體整體下游需求的疲軟，2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動，1H23有下探風險。另一方面我們看到2023年封裝廠擴產(chǎn)偏謹慎，我們預計“晶圓不封”壓力有望逐步減緩。長期我們?nèi)钥春弥袊箨懢A制造產(chǎn)能與其需求不匹配帶來的晶圓制造產(chǎn)能需求，考慮到國內(nèi)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能仍有較大國產(chǎn)替代空間，中芯國際等晶圓廠仍規(guī)劃了較大的產(chǎn)能擴張規(guī)劃，我們認為中國大陸前道設備需求仍有望保持在中高水平。
半導體設備材料及EDA：國產(chǎn)廠商份額持續(xù)提升。國內(nèi)半導體設備公司已覆蓋刻蝕機、薄膜沉積、清洗等大部分主要前道設備，部分公司已經(jīng)量產(chǎn)28nm制程設備，并研發(fā)14nm制程設備。在硅片、CMP材料、光刻膠、電子特氣、濕電子化學品、靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，已出現(xiàn)具備較強競爭力的半導體材料公司。國內(nèi)優(yōu)秀的EDA設計工具廠商在部分設計全流程和重要點工具實現(xiàn)突破基礎上進行橫向品類拓展。
風險
中美貿(mào)易摩擦加??；疫情擴散；國產(chǎn)化進展不及預期；國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴張不及預期；行業(yè)競爭加??；終端需求不及預期。
正文
綜述
半導體行業(yè)2022年回顧
2022年全球半導體市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域景氣度相對堅挺，而消費類相關(guān)芯片供需情況相較2021年出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，整體表現(xiàn)出供過于求的現(xiàn)象，智能手機、個人電腦作為半導體兩大重要下游出貨量下滑明顯，景氣度處于低位，進入三季度后，半導體行業(yè)整體進入下行通道的趨勢得到確認，根據(jù)WSTS，9月全球半導體月度銷售額同比出現(xiàn)萎縮，為近兩年首次下滑。受上述因素影響，半導體指數(shù)（申萬行業(yè)分類）在2022年出現(xiàn)大幅度回調(diào)，整體跑輸大盤。我們認為目前半導體周期處于“主動去庫存”階段，仍在“探底”的過程中，受擴產(chǎn)周期、創(chuàng)新周期等因素的疊加作用，半導體周期通常4-5年一輪，其中1-3年處于上行通道，3-6個季度處于下行通道，本輪半導體周期高峰（銷售額角度）在2Q22，我們認為本輪半導體周期或于2Q23-3Q23見底。
半導體板塊基金持倉比例3Q22小幅上升，仍處在歷史高位。4Q18以來，半導體持倉占比和超配幅度均明顯上升。截至3Q22，A股全基金半導體持倉占比為5.46%，環(huán)比上升0.38ppts，高于歷史平均值1.82%，超配幅度為2.21%。
2022年全球半導體市場規(guī)模有望達到5801億美元。WSTS預測，2022-2025年全球半導體總營收將達到5,801/5,566/6,018/6,377億美元，同比增速分別為4.4%/-4.1%/8.1%/6.0%，2021-2025年CAGR為2.8%。地區(qū)分布上看，WSTS預計到2025年美洲/歐洲/日本/亞太地區(qū)的半導體總營收分別為1,690/600/535/3,552億美元，占全球的比重分別為26.5%/9.4%/8.4%/55.7%。應用場景上看，WSTS預計到2025年光學/傳感器/集成電路/分立器件的細分市場規(guī)模分別為483/252/5,258/384億美元。其中，傳感器行業(yè)規(guī)模增長最快，2021-2025年CAGR達到5.6%。
集成電路領(lǐng)域，模擬電路市場規(guī)模預計增長較快。WSTS預計2022年全年模擬電路/邏輯電路/存儲器/微處理器的市場規(guī)模分別為896/1,772/1,344/788億美元，預計到2025年市場規(guī)模分別達到993/1,911/1,528/826億美元。其中，模擬電路市場增速最快，2021-2025年CAGR達6%。
半導體行業(yè)2023年展望
半導體設計：
數(shù)字SoC芯片：我們看好3Q23數(shù)字SoC公司在去庫存之后，有望迎來收入的同比增長，而考慮到22年底大部分代工產(chǎn)能的松動，明年利潤的修復彈性將大于收入端。首選行業(yè)景氣度較高的汽車賽道，我們看好消費類芯片在汽車智能座艙領(lǐng)域的拓展促進業(yè)績高增。其次在需求弱復蘇的情況下，關(guān)注高端市場保持競爭力的龍頭公司，同時關(guān)注推出性價比產(chǎn)品面向高速增長的性價比市場的公司。
算力/MCU/存儲芯片：我們預計2023年有望是DDR5滲透率規(guī)模提升的元年，內(nèi)存接口芯片供應商有望充分受益。根據(jù)Frost&Sullivan，中國FPGA市場從2016年65.5億元增長至2020年150.3億元，CAGR為23.1%，高于全球的8.8%。而隨著國產(chǎn)廠商競爭力進一步加強，中國FPGA市場需求量有望繼續(xù)保持高速增長，F(xiàn)rost&Sullivan預計2025年市場規(guī)模將達332.2億元。
CIS芯片： 我們認為手機CIS整體庫存水平有望在2Q23回歸至合理水位，3Q23有望實現(xiàn)收入同比增長，而CIS芯片整體投片量較大，公司議價能力較強，代工成本的下降或?qū)⒃?Q23開始逐步體現(xiàn)。
射頻芯片：射頻前端自2Q22開始主動去庫存，我們預計2Q23進入被動去庫存階段，屆時龍頭公司有望迎來業(yè)績回暖。根據(jù)高通對手機出貨量的預測，我們預計2023年射頻前端業(yè)績及增速或?qū)⒊尸F(xiàn)前低后高的特征，基于5G手機滲透率的進一步提升，全年仍能實現(xiàn)同比顯著正增長。
模擬芯片：國產(chǎn)替代邏輯較強，下游需求結(jié)構(gòu)性分化驅(qū)動行業(yè)增長。長期而言：1）模擬芯片行業(yè)應用場景百花齊放，受到周期波動影響??；2）模擬芯片國產(chǎn)化率較低，且多使用成熟制程和海外差距相對較小，國產(chǎn)替代空間廣闊。短期而言，下游應用的結(jié)構(gòu)性增長拉動模擬芯片行業(yè)發(fā)展：1）行業(yè)整體仍處于去庫存周期、價格承壓，2023年渠道庫存有望降低到健康水位，消費、工業(yè)等領(lǐng)域需求有望復蘇；2）新能源車等領(lǐng)域景氣度高，隨產(chǎn)能增加成為行業(yè)新的增長點。
功率器件及SiC：我們認為消費復蘇背景下的新能源車出貨量繼續(xù)增長、硅料價格下行背景下的光伏儲能新增裝機需求維持旺盛依然是功率半導體行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。具體來看：
第一，硅MOS/IGBT結(jié)構(gòu)性缺貨行情可能走向逐步緩和：1）MOS方面，由于消費類應用需求持續(xù)疲軟，工業(yè)/車規(guī)級SGT供需緊張邊際上呈現(xiàn)緩解，高壓超級結(jié)產(chǎn)品供需依然緊張；2）IGBT方面，由于22年末相比21年末海內(nèi)外產(chǎn)能釋放較多，23年上游實際供貨能力逐步加大，行業(yè)先前緊俏的供需關(guān)系也呈現(xiàn)一定改善；
第二，重點關(guān)注SiC相關(guān)企業(yè)的投資機會：盡管新能源車、光儲應用終端出貨量增速放緩，但SiC滲透率仍然處于較低水平。在上游原材料、制造產(chǎn)能逐步釋放的背景下，我們預計2022年國內(nèi)/全球配備SiC MOS主逆變器的新能源車數(shù)量達到近70萬輛/200萬輛水平，相較2021年呈現(xiàn)翻倍高速增長，2023年新能源車用SiC器件市場空間有望超過硅IGBT，相關(guān)頭部國產(chǎn)供應商迎來上車窗口期，有望享受滲透率提升+國產(chǎn)份額提升雙重利好。
半導體制造：
晶圓制造：受全球宏觀經(jīng)濟震蕩拖累，下游品牌廠商砍單向上游逐步傳導。1H22全球主要晶圓廠通過積壓訂單的騰挪仍保持了接近滿載的產(chǎn)能利用率，但3Q22各廠商已有產(chǎn)能利用率松動跡象，我們預計4Q22晶圓廠整體產(chǎn)能利用率將下滑至90-100%區(qū)間，1H23還有進一步下探可能性。按照歷史規(guī)律，半導體周期觸底經(jīng)歷3-6個季度，因此我們判斷2Q23行業(yè)有望見底。
封裝測試：從周期上看，A股封測企業(yè)2022年前三季度收入與利潤整體呈現(xiàn)逐季度下降趨勢，根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)不同和規(guī)模不同，各公司的收入增速和利潤水平結(jié)構(gòu)有所分化。我們預計封測整體下滑趨勢可能延續(xù)2個季度左右，考慮到晶圓產(chǎn)能利用率和封裝產(chǎn)能利用率之間的差值有望縮小，“晶圓不封”壓力有望逐步減緩。從技術(shù)發(fā)展上看，我們認為2.5D、3D IC封裝結(jié)構(gòu)或是超越摩爾定律的重要方向，但考慮到該技術(shù)主要是在先進制程芯片中使用，我們認為應當是制造工藝與先進封裝工藝雙輪驅(qū)動、協(xié)同發(fā)展，我們建議理性看待Chiplet技術(shù)。
半導體設備材料及EDA：
前道制造設備：在近幾年國內(nèi)晶圓廠快速擴張動能驅(qū)動下，我們預計2022年國內(nèi)前道制造設備市場規(guī)模接近250億美元高位，但考慮半導體周期進入下行階段以及10/7美國法案對先進工藝產(chǎn)線（16/14nm及以下邏輯、128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM）擴張的限制，我們預計2023年國內(nèi)前道制造設備市場規(guī)模承壓。
半導體材料：我們觀察到最近兩個季度晶圓廠稼動率有所下滑，我們認為晶圓廠稼動率的下滑對半導體材料需求端影響較大，預計2023年上半年全球半導體材料市場規(guī)?；?qū)⒊袎?，下半年預計有所恢復。目前國內(nèi)12寸硅片、中高端光刻膠及配套材料等國產(chǎn)化率較低，且多數(shù)為日本、美國廠商所占據(jù)，存在供應鏈安全風險，我們預計整體半導體材料國產(chǎn)替代有望加速。
EDA：隨著國內(nèi)EDA工具公司上市融資，有望緩解研發(fā)費用壓力，同時我們也看到有公司已經(jīng)開始進行橫向的產(chǎn)業(yè)整合，主要是通過股權(quán)投資、參股進行，我們持續(xù)看好國產(chǎn)EDA設計工具與晶圓制造和芯片設計的協(xié)同發(fā)展。
半導體周期拐點將至，把握新周期的布局時點
需求周期：占比較高的智能手機和個人電腦需求均疲軟，關(guān)注汽車電子等新產(chǎn)品創(chuàng)新周期
智能手機和個人電腦是半導體兩大重要下游。受宏觀經(jīng)濟不景氣、通貨膨脹等因素影響，2022年智能手機和個人電腦的銷量均較為疲軟。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，3Q22全球智能手機出貨量為3.02億部，同比下滑8.8%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，3Q22全球個人電腦出貨量為0.68億部，同比下滑19.2%。
另一方面，產(chǎn)業(yè)升級帶動新產(chǎn)品量價齊升。2022年1-11月，全國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比增長均超過100%，累計占有率達到25%。根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，1-11月大陸完成光伏新增裝機量65.7GW，同比增長88.7%。新能源車、光伏等市場快速增長，拉動車用功率器件等半導體需求快速增長。服務器市場2023年正處于從DDR4到DDR5的升級元年，有利于相關(guān)DDR5新產(chǎn)品放量。AR/VR等新興應用也在國內(nèi)加速布局，我們看好AR/VR作為下一代人機交互平臺長期有望帶來億元級別的出貨量空間。
價格下行以及出貨量減少導致2022年9月全球半導體月度銷售額近兩年來首次發(fā)生同比下滑。2022年9月，全球半導體月度銷售額470億美元，同比下滑3.0%；2022年10月，全球半導體月度銷售額469億美元，同比下滑4.6%。按地區(qū)拆分來看，中國大陸下滑速度高于全球，我們認為或與國內(nèi)芯片下游以消費電子為主相關(guān)。
庫存周期：芯片公司庫存拐點將至，芯片價格短期承壓
部分終端廠商自1H22開始進行庫存管理，一些Fabless廠商也向上游晶圓廠進行砍單，進入主動去庫存階段。我們看到，雖然大多數(shù)芯片廠商庫存水位仍在壘高，但是其快速增長趨勢已經(jīng)得到遏制。我們預計4Q22部分芯片公司庫存有望環(huán)比下降，再經(jīng)過2個季度左右的去庫存，2Q23或逐漸回落至合理水平。
存儲器往往被視為行業(yè)景氣度指標，受到行業(yè)供給過剩影響，我們看到存儲器價格3Q22起有顯著下滑：根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，受下游終端整體不景氣拖累，目前大部分型號芯片均發(fā)生價格下滑，包括渠道價格、原廠價格，其中渠道價格波動幅度更明顯。以存儲器價格為例：
NAND：隨著下游客戶去庫存減少采購量，NAND廠商降低價格以保證訂單。TrendForce測算3Q22 NAND價格下滑30-35%，預計4Q22仍將下滑15-20%。
DRAM：DRAM廠商為保障市場占有率采取“第三、四季合并議價”、“先談量再談價”等措施。TrendForce預計4Q22 DRAM價格將下滑13-18%。
產(chǎn)能周期：芯片公司庫存高企，晶圓廠稼動率下降
隨著半導體整體下游需求的持續(xù)疲軟，2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動，我們預計2H22整體產(chǎn)能利用率在90-100%。當前時點，我們判斷1H23芯片原廠很有可能仍處于去庫存階段，各大晶圓廠1H23產(chǎn)能利用率仍有下探風險，2H23有望逐步修復。
全球設備廠商的出貨值基本反映了全球半導體制造產(chǎn)能的擴張及資本開支情況。我們看到，全球范圍內(nèi)晶圓制造廠擴產(chǎn)意愿明顯，設備商出貨額仍處于長期上升趨勢。Wind數(shù)據(jù)顯示，盡管由于短期供給過剩等因素影響，2022年3月份相較于2021年底設備銷售額有短暫的下滑，但2022年全年仍保持每個季度環(huán)比增長趨勢，整體處于高位并同比超過2021年水平，我們認為這反映了晶圓廠對行業(yè)長期產(chǎn)能需求增長的信心，我們看好消費復蘇及下一輪產(chǎn)品創(chuàng)新周期促進半導體行業(yè)量價齊升。
按歷史規(guī)律，周期有望在2Q23觸底
我們回顧歷史：全球半導體周期于3Q10見頂，1Q12見底，經(jīng)歷6個季度；于4Q14見頂，2Q16見底，經(jīng)歷6個季度；3Q18見頂，2Q19見底，經(jīng)歷3個季度。我們可以發(fā)現(xiàn)近3次半導體周期中，行業(yè)觸底過程需3-6個季度。2Q22是此輪半導體周期高峰（銷售額角度），按照以往歷史規(guī)律，我們判斷行業(yè)有望在2Q23觸底。我們認為DDR5、折疊屏、潛望式鏡頭等升級創(chuàng)新有望驅(qū)動個人電腦、智能手機出貨量回暖，同時汽車智能化、AR/VR等新應用場景將為半導體創(chuàng)造新的需求。
半導體設計：消費復蘇與國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動增長
數(shù)字SoC芯片：下游景氣度分化，關(guān)注消費修復與汽車應用拓展
A股數(shù)字SoC芯片公司主要聚焦可穿戴設備、智能家居、AR/VR、汽車、安防等賽道，回顧2022年我們看到下游呈現(xiàn)景氣度分化：1）我們看到消費電子類下游整體疲軟，例如TWS耳機在2022年告別高增長，2Q22單季度國內(nèi)出貨量同比下滑22%（IDC數(shù)據(jù)）。2）汽車賽道景氣度堅挺。IDC預計2023年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率將達到67%，新能源汽車滲透率將達到30%。3）新興應用打開長期成長空間。受到疫情影響1H22相關(guān)市場推廣有所放緩，但下半年以來新產(chǎn)品、新芯片平臺以及政策支持下行業(yè)有望保持高增。
庫存周期方面：3Q22各SoC芯片公司庫存同比仍處于高位，部分周轉(zhuǎn)天數(shù)翻倍以上增加，芯片去庫存仍在進行中。我們認為少部分廠商或?qū)⒚媾R2023年臺積電漲價，出于備貨考慮4Q22庫存有進一步上升的可能。我們判斷整體行業(yè)庫存或?qū)⒊掷m(xù)消化2個季度左右，在2Q23達到相對合理水平。
CIS芯片：手機CIS行業(yè)庫存拐點將至，同時關(guān)注汽車CIS份額提升
回顧2022：行業(yè)角度我們測算手機CIS 2022年前三季度出貨量同比降低15%，2022年前三季度韋爾股份/格科微/思特威收入同比下降16%/13%/19%，與行業(yè)情況基本吻合，我們認為出貨量下降主要由于智能手機整機需求疲軟及行業(yè)去庫存所致。我們看到3Q22開始國內(nèi)CIS公司降價去庫存的決心較強，認為2H22手機CIS行業(yè)產(chǎn)品價格、CIS企業(yè)毛利率或承壓。
展望2023：我們認為手機CIS整體庫存水平有望在2Q23回歸至合理水位，3Q23有望實現(xiàn)收入同比增長，而CIS芯片整體投片量較大，公司議價能力較強，代工成本的下降或?qū)⒃?Q23開始逐步體現(xiàn)。
射頻芯片：國產(chǎn)化仍在加速，推薦國產(chǎn)龍頭廠商
2022年回顧及2023年展望：射頻前端自2Q22開始主動去庫存，我們預計2Q23進入被動去庫存階段，屆時龍頭公司有望迎來業(yè)績回暖。在產(chǎn)業(yè)鏈上游，我們觀察到功率放大器（PA）代工廠穩(wěn)懋稼動率已連續(xù)調(diào)整三個季度，3Q22降低至40%（根據(jù)法說會紀要）；產(chǎn)成品庫存方面，射頻前端龍頭廠商的存貨持續(xù)增加，到3Q22已經(jīng)開始趨于穩(wěn)定。根據(jù)穩(wěn)懋指引，4Q22稼動率整體仍將處于低位，1Q23經(jīng)歷正常淡季后達到谷底，2Q23開始回到正常的需求周期（cycle）。根據(jù)高通對手機出貨量的預測，我們預計2023年射頻前端業(yè)績及增速或?qū)⒊尸F(xiàn)前低后高的特征，基于5G手機滲透率的進一步提升，全年仍能實現(xiàn)同比顯著正增長。因此，當前時點我們看好射頻前端龍頭廠商的估值修復，同時對2Q23開啟的業(yè)績修復持樂觀態(tài)度。
展望未來，我們認為參考海外龍頭的發(fā)展經(jīng)驗，國產(chǎn)射頻前端廠商仍有3點努力的方向：1）持續(xù)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，形成平臺型布局，從而應對模組化的發(fā)展趨勢；2）擴產(chǎn)下游應用終端，開拓非手機業(yè)務線，從而平滑業(yè)績的周期性波動；3）關(guān)注上游供應鏈的安全可控，通過自產(chǎn)或者導入本土晶圓廠的方式進行產(chǎn)能備份，以應對半導體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化的潛在風險。
算力/MCU/存儲芯片：關(guān)注DDR5與FPGA
存儲芯片：下游景氣度回落，步入降價通道。1）2022上半年消費類下游的景氣度回落，部分存儲產(chǎn)品從2022年初開始步入降價通道。2）進入到三季度以來，部分工業(yè)類存儲芯片需求亦有所減弱。整體DRAM價格均處于持續(xù)降價的趨勢中。部分國內(nèi)龍頭存儲廠商2022Q3凈利潤同比均開始下滑，庫存處于歷史較高水平。
由于2022年以來下游消費工業(yè)需求先后回落，據(jù)WSTS統(tǒng)計，進入三季度以來通用型MCU出廠價開始下降，四季度來車用MCU亦有回調(diào)，中穎電子在公告中表示“公司短期內(nèi)對市場的能見度偏低，預期下半年總體市場需求可能持平或偏弱”，我們預計MCU行業(yè)庫存調(diào)整周期或持續(xù)到明年上半年。
根據(jù)Frost&Sullivan，中國FPGA市場從2016年65.5億元增長至2020年150.3億元，CAGR為23.1%，高于全球的8.8%。而隨著國產(chǎn)廠商競爭力進一步加強，中國FPGA市場需求量有望繼續(xù)保持高速增長，F(xiàn)rost&Sullivan預計2025年市場規(guī)模將達332.2億元。
模擬芯片：國產(chǎn)替代邏輯較強，下游需求結(jié)構(gòu)性分化驅(qū)動行業(yè)增長
模擬芯片行業(yè)2022年回顧：從行業(yè)整體來看，2022年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模保持增長，缺芯逐步緩解；下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，汽車、新能源需求保持高景氣。市場規(guī)模角度，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球模擬芯片銷售額由1月的69.41億美元增長至9月的79.36億美元，增長14.34%。在銷量端，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球模擬芯片單月出貨量由1月的188.73億顆增長至9月的203.24億顆。因此我們認為行業(yè)的普遍缺芯狀況已得到逐步緩解，然而汽車電子等領(lǐng)域仍呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺芯。在價格端，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2022年全球模擬芯片ASP維持相對穩(wěn)定，我們認為這主要得益于模擬芯片料號分散，不同料號需求及價格漲跌幅不同，疊加下游需求結(jié)構(gòu)性變化，使得整體ASP變動相對平緩。在下游應用端，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年前9個月，我國通訊（含手機）、消費、計算、泛工業(yè)四大領(lǐng)域單月銷售額維持相對穩(wěn)定；而汽車電子領(lǐng)域銷售額總體呈環(huán)比上升態(tài)勢，9月較1月增長39.06%，景氣度較高，成為我國模擬芯片行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之一。
模擬芯片行業(yè)2023年展望：我們看好2023年模擬行業(yè)的復蘇，主要由于國產(chǎn)替代將持續(xù)及下游需求的復蘇。就國產(chǎn)替代而言，2020年，中國模擬芯片的國產(chǎn)化率僅有12%，國產(chǎn)替代空間廣闊，是未來行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之一：1）模擬芯片以成熟制程為主，和海外差距相對較小，國產(chǎn)替代具備可實現(xiàn)性。2）近兩年國內(nèi)公司產(chǎn)品性能提升較快，部分產(chǎn)品能夠?qū)藝H一線廠商，產(chǎn)品料號廣度及下游應用領(lǐng)域不斷擴展，具備國產(chǎn)替代的能力。3）出于供應鏈安全考慮，我們預計國產(chǎn)下游客戶將持續(xù)保留國產(chǎn)供應商的份額。就下游應用而言，一方面，隨著消費、工業(yè)等領(lǐng)域渠道去庫存進程推進，我們認為2023年庫存有望回歸正常水位，迎來的需求回暖有望傳導至模擬芯片廠商；另一方面，汽車、新能源領(lǐng)域景氣度高，有望維持結(jié)構(gòu)性增長，主要公司汽車產(chǎn)品占比持續(xù)提升，我們看好相關(guān)公司在該類高景氣賽道的布局。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模有望達到933.17億美元，同比增長5.7%。
功率器件：終端需求增速放緩及行業(yè)競爭加劇趨勢顯現(xiàn)，關(guān)注業(yè)績成長確定性較強標的
需求端：新能源車及光儲依然是功率器件行業(yè)增長的重要下游驅(qū)動力；關(guān)注車端銷量增速放緩及光儲裝機結(jié)構(gòu)性變化
2022年新能源車用功率器件需求快速增長，市場結(jié)構(gòu)改善。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2022年11月，全國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成76.8萬輛/78.6萬輛，同比分別增長65.6%和72.3%，滲透率已經(jīng)達到33.8%。結(jié)構(gòu)上來看，相較2021年，2022年1-11月A級以上新能源乘用車銷量占總新能源乘用車銷量比重提升7.8個百分點，高端車型占比進一步增加，帶動單車功率器件價值量提升。展望2023年，我們觀察到目前市場預期全國新能源車銷量增速普遍落在30%-40%區(qū)間，盡管依然有望錄得較大幅度增長，但增速呈現(xiàn)明顯放緩。
2022年，光儲相關(guān)功率器件需求同樣維持景氣增長。根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，1-11月大陸完成光伏新增裝機量65.7GW，同比增長88.7%；按照裝機類型來看，根據(jù)國家能源局數(shù)據(jù)，截至2022年前三季度，我國新增戶用分布式/分布式光伏/集中式光伏電站裝機分別為16.6GW/18.7GW/17.3GW，呈三分天下態(tài)勢。海外市場方面，由于歐洲能源價格上漲，帶動當?shù)毓夥b機需求超出預期。我們認為，2022全年全球光伏裝機量有望達到240GW水平，而光伏逆變用功率器件需求享受了市場天花板高增及國產(chǎn)替代雙重邏輯。展望2023年，市場中性預期下，全球/中國光伏新增裝機增速在30%-40%之間，相較22年有所放緩，但在硅料價格下行的背景下，集中式光伏需求有望充分釋放。儲能方面，由于基數(shù)較低，目前行業(yè)需求端維持高速增長，根據(jù)CNESA數(shù)據(jù)，截至2022年3Q末，我國儲能累計裝機50.3GW，同比增長36%；結(jié)構(gòu)上來看，2022 1-3Q新增新型儲能裝機中，分別有30%/55%/15%用于發(fā)電側(cè)，電網(wǎng)側(cè)和用戶側(cè)。明年來看，我們認為隨著原材料價格下行，國內(nèi)大型風光項目配儲項目有望加速落地，海外大型儲能建設經(jīng)濟性進一步釋放，驅(qū)動相關(guān)儲能功率模塊市場需求實現(xiàn)快速增長。
供給端：產(chǎn)能開始逐步釋放，部分產(chǎn)品國產(chǎn)化率提升明顯，關(guān)注中高端IGBT模塊、SiC MOS器件替代進度
2020-2021年，由于新能源相關(guān)應用需求增速較快，疊加全球疫情影響下新產(chǎn)能釋放速度緩慢，IGBT器件產(chǎn)能呈現(xiàn)較明顯的供給不足、價格上漲態(tài)勢。借此契機，我們看到中國本土企業(yè)開始在車規(guī)、光伏等IGBT器件重點應用領(lǐng)域逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。截至2022年末，我們測算國內(nèi)新能源車/光伏發(fā)電用IGBT國產(chǎn)化率已呈現(xiàn)明顯提升態(tài)勢，以出貨量口徑計算，國內(nèi)市場新能源車主驅(qū)用IGBT國產(chǎn)化率達到50%左右，全球市場光伏IGBT國產(chǎn)化率達到30%左右，相關(guān)功率器件供應商已經(jīng)享受了部分國產(chǎn)化率快速提升紅利。進入2023年，我們認為：1）隨著2022年末國內(nèi)華虹、積塔、比亞迪半導等車規(guī)/光伏相關(guān)IGBT產(chǎn)能繼續(xù)釋放，2023年工業(yè)、車規(guī)級IGBT產(chǎn)能緊張有望實現(xiàn)一定程度緩解，但高端新能源車、光伏/儲能用IGBT模塊供應依然緊張；2）國產(chǎn)化率提升紅利期過后，國內(nèi)IGBT供應商可能迎來一定的相互競爭；3）以第三代化合物半導體材料碳化硅（SiC）制成的MOS器件在高壓工況下效率明顯優(yōu)于硅IGBT，前期因受制于原材料產(chǎn)能不足，制造良率較低等問題大規(guī)模商業(yè)化條件不充分。隨著本土碳化硅材料、制造產(chǎn)能釋放，國產(chǎn)碳化硅MOS器件進入對部分高壓IGBT替代的市場快速增長期。
半導體制造：產(chǎn)能利用率高位回落，或于年中迎來拐點
晶圓代工：短期產(chǎn)能利用率或承壓，建議關(guān)注估值重塑機會
雖然面臨部分Fabless企業(yè)砍單，但是通過積壓訂單的產(chǎn)能分配，1H22全球主要晶圓廠依然保持了較高的產(chǎn)能利用率。不過隨著半導體整體下游需求的持續(xù)疲軟，2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動，我們預計2H22整體產(chǎn)能利用率在90-100%。當前時點，我們判斷1H23芯片原廠很有可能仍處于去庫存階段，各大晶圓廠1H23產(chǎn)能利用率仍有下探風險。IC Insights預計2022年全球晶圓代工市場同比增長20%至1,321億美元，我們認為這主要是受晶圓均價上漲和新產(chǎn)能釋放驅(qū)動，2023年我們認為受產(chǎn)能利用率下滑以及晶圓價格松動拖累晶圓代工市場將會有一定下滑。細分來看：
8英寸（0.35-0.11um）：主要產(chǎn)品為DDIC、CIS、PMIC、功率分立器件等。DDIC受到電視機、個人電腦需求下降影響，投片下修幅度較大。盡管服務器、車用、工控等PMIC、功率分立器件需求仍處于高位，但消費電子相關(guān)的PMIC、CIS砍單造成的缺口使得PMIC等產(chǎn)品經(jīng)過產(chǎn)能重新分配后供貨趨于平衡。8英寸產(chǎn)能利用率下滑明顯，TrendForce預計2H22將落在90-95%。
12英寸成熟制程：情況和8英寸較為類似，但因為12英寸產(chǎn)線產(chǎn)品更為多元，TrendForce預計2H22將落在90-99%。
12英寸先進制程：主要產(chǎn)品為CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI加速卡等，下游以智能手機和高性能計算為主。受智能手機需求下滑，5G AP面臨訂單下修影響，但高性能計算相關(guān)產(chǎn)品依然保持穩(wěn)定。綜合來看，7/6nm受部分芯片制程切換影響將下滑至95-99%，5/4nm在新產(chǎn)品的驅(qū)動下仍將接近滿載水平。
封裝測試：“晶圓不封”壓力有望逐步減緩
我們預計封測整體下滑趨勢可能延續(xù)2個季度左右，“晶圓不封”壓力有望逐步減緩。因封測端生產(chǎn)機臺存在一定閑置導致產(chǎn)能冗余，且封裝和測試時間較小，因此芯片設計公司在選擇是否對封裝裸晶時主要是平衡下游需求迫切性和當季現(xiàn)金支出，當前系統(tǒng)集成商訂單減少導致芯片設計公司期望以“wafer bank（晶圓不封）”的形式存放裸晶，部分如BGA等封裝單價較高者更甚。此外考慮到多數(shù)的封測公司表示受需求影響，對2023年資本開支仍持觀望態(tài)度，因此供給端增速的也有望實現(xiàn)周期性調(diào)整。我們判斷該差值在需求恢復以及晶圓產(chǎn)能利用率下降趨勢趨緩的情況下可能逐步減緩。
2.5D、3D IC封裝結(jié)構(gòu)或是超越摩爾定律的重要方向，但仍需理性看待。受晶圓制造設備和材料進口限制因素影響，一部晶圓制造廠以及IDM在先進制程的擴產(chǎn)可能持續(xù)受阻。市場對于Chiplet等概念關(guān)注度提升。雖然Chiplet 技術(shù)理論上對于HPC類芯片有一定的降本增效作用，但考慮到該技術(shù)主要是在先進制程芯片中使用，我們認為應當是制造工藝與先進封裝工藝雙輪驅(qū)動、協(xié)同發(fā)展，我們建議理性看待Chiplet技術(shù)。
半導體設備材料及EDA：國產(chǎn)廠商份額持續(xù)提升
半導體設備：短期下游擴張或承壓，建議關(guān)注設備國產(chǎn)化率提升
2020-2021年由于芯片短缺，全球半導體企業(yè)加大資本開支擴建產(chǎn)能，半導體設備行業(yè)進入高速上行周期，此動能持續(xù)至2022年。SEMI預計2022年全球半導體設備市場規(guī)模有望進一步增長至1,085億美元（其中前道設備948億美元），仍有5.9%同比增長。受全球宏觀經(jīng)濟不景氣拖累，半導體市場自3Q22進入衰退階段，各大企業(yè)也相繼宣布縮減資本開支，半導體設備行業(yè)進入下行階段。SEMI預計2023年全球半導體設備市場規(guī)模為912億美元（其中前道設備788億美元），同比減少16.0%。參照歷史規(guī)律，市場預計2Q23-4Q23半導體行業(yè)有望觸底反彈，2024年行業(yè)將重新回歸上行周期。 SEMI預計2024年全球半導體設備市場規(guī)模為1,072億美元（其中前道設備924億美元），同比增長17.5%。
結(jié)合SEMI數(shù)據(jù)，我們測算2021年中國大陸前道設備市場規(guī)模250億美元附近，并預計2022年仍有望維持在此高位。2022年10月7日，美國推出法案限制中國先進工藝產(chǎn)能擴張（包括16/14nm及以下邏輯、128層及以上NAND、18nm及以下DRAM），我們預計長江存儲、長鑫存儲等晶圓廠短期擴張或受到限制。但考慮到國內(nèi)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能仍有較大國產(chǎn)替代空間，中芯國際等晶圓廠仍規(guī)劃了較大的產(chǎn)能擴張規(guī)劃（以中芯國際為例，公司目前規(guī)劃產(chǎn)能總計達到34萬片12英寸晶圓每月），我們認為中國大陸前道設備需求仍有望保持在中高水平，預計2023、2024年國內(nèi)前道設備需求在200億美元附近。
2018年中美貿(mào)易摩擦以來，國產(chǎn)半導體設備持續(xù)向客戶端導入。目前國內(nèi)半導體設備公司已經(jīng)初步能夠?qū)Π涛g機、薄膜沉積等主設備在內(nèi)的大部分品類設備形成覆蓋。根據(jù)公司官網(wǎng)，目前北方華創(chuàng)、中微公司等國產(chǎn)半導體設備公司已經(jīng)能夠覆蓋28nm制程節(jié)點，并配合國內(nèi)廠商積極研發(fā)突破14nm相關(guān)技術(shù)，一些廠商自主知識產(chǎn)權(quán)的設備甚至已經(jīng)進入海外客戶先進工藝產(chǎn)線。我們認為受外圍因素倒逼半導體設備國產(chǎn)化趨勢有望加速，建議關(guān)注半導體設備國產(chǎn)化可能超預期帶來的投資機會。
測試設備：Fab-lite以及新增IDM帶來全新客戶源
測試設備國產(chǎn)化率仍然較低。根據(jù)SEMI，測試設備占半導體設備的8%左右，2021年全球測試設備市場規(guī)模約為72億美元，SEMI預計2022年將增長12.1%至88億美元。我們看到國內(nèi)測試設備的國產(chǎn)化率仍然較低，多數(shù)企業(yè)仍在相對低端領(lǐng)域進行競爭，考慮到國內(nèi)晶圓制造與封測協(xié)同發(fā)展愈發(fā)深入，國產(chǎn)測試設備市場空間和應用領(lǐng)域有望得到打開和提升。
半導體材料：需求短期受到晶圓廠稼動率影響，關(guān)注國產(chǎn)替代進展
受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴建及部分材料漲價等因素，2022年全球半導體材料市場規(guī)模保持快速增長。根據(jù)SEMI預計，2022年全球半導體材料市場預計增長8.6%，達698億美元，其中晶圓材料市場有望增長11.5%達451億美元，封裝材料市場預計增長3.9%達248億美元，至2023年Semi預計整體材料市場規(guī)模突破700億美元。
同時，我們觀察到近期晶圓廠稼動率開始有所下滑，中芯國際3Q22產(chǎn)能利用率由97%下滑到92%，臺積電在3Q22法說會上表明其N7節(jié)點鎵動率或?qū)⑾禄?，我們認為晶圓廠稼動率的下滑對半導體材料需求端影響較大，我們預計2023年上半年全球半導體材料市場規(guī)?；?qū)⒊袎?，下半年預計有所恢復。國內(nèi)方面，我們預計整體材料端仍有望加速國產(chǎn)替代，同時已實現(xiàn)局部國產(chǎn)替代的公司業(yè)績有望加速釋放。
硅片：根據(jù)SEMI預計，2022年全球硅片出貨量有望達14,694 百萬平方英寸（MSI），較去年同比增長4.8%，受益于下游12寸晶圓廠擴建，整體需求較為旺盛，同時海外硅片供應商如Sumco、Globalwafers等正積極擴產(chǎn)中，同時Semi預計2023年硅片整體需求或?qū)⒎啪彛?023年出現(xiàn)略微負增長，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)等對半導體的強勁需求，2024、2025年仍將保持穩(wěn)健增長。
國產(chǎn)替代現(xiàn)狀：目前國內(nèi)硅片整體國產(chǎn)化率分化，我們認為4、6寸等小尺寸硅片目前國產(chǎn)化率已超過50%，8寸拋光片、外延片國產(chǎn)化率在20~30%之間，12寸硅片國產(chǎn)化率不足10%，其中重摻硅片國內(nèi)如立昂微、中環(huán)等企業(yè)較為領(lǐng)先，輕摻硅片部分滬硅產(chǎn)業(yè)則出貨較多，其余部分廠商處于驗證中。由于硅片行業(yè)認證周期較長，我們認為未來隨著國內(nèi)企業(yè)在輕摻領(lǐng)域逐步通過驗證，國內(nèi)晶圓廠有望加速對國產(chǎn)硅片的替代。
光刻膠：根據(jù)Techcet預測，2022年全球半導體光刻膠市場規(guī)模有望達23億美元，同比增長7.5%，受益于高端邏輯制程中EUV光刻膠的增長及3D NAND存儲器層數(shù)的增加對KrF膠需求帶來快速提升，2021~2026年有望保持5.9%復合增速增長。
國產(chǎn)替代現(xiàn)狀：目前國內(nèi)企業(yè)布局I線、G線的企業(yè)較多，如晶瑞電材子公司蘇州瑞紅及彤程新材子公司北京科華，我們認為I/G線光刻膠有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)化，中高端光刻膠方面，北京科華已實現(xiàn)普通KrF光刻膠，高分辨KrF光刻膠，KrF負性光刻膠，厚膜KrF光刻膠等產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供貨，華懋科技子公司徐州博康2022年上半年已實現(xiàn)2款ArF、13款KrF及9款I(lǐng)線光刻膠的銷售，品類覆蓋55nm、40nm、28nm及以下的關(guān)鍵層工藝以及LOGIC，3D NAND，DRAM等領(lǐng)域，我們認為國內(nèi)光刻膠企業(yè)在KrF/ArF領(lǐng)域有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代加速。
CMP耗材：根據(jù)Techcet預測，2022年全球CMP拋光液/拋光墊市場規(guī)模有望達33億美元，同比增長約9%，2021~2026年復合增速有望達6%。CMP耗材增長主要受益于先進制程對CMP工藝步驟數(shù)量的提升，尤其是FinFet工藝到GAA工藝的演進，有望增加CMP工藝步驟及材料的種類，同時先進存儲器的發(fā)展同樣有望帶來鎢、銅和鈷等拋光耗材需求的提升。
國產(chǎn)替代現(xiàn)狀：目前國內(nèi)主要參與廠商為安集科技及鼎龍股份，其中安集科技在銅及銅阻擋層拋光液、氮化硅拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、硅拋光液、拋光后清洗液等多種材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量銷售，鼎龍股份拋光墊已成為部分國內(nèi)主流晶圓廠客戶的第一供應商，同時已取得部分拋光液銷售訂單，我們認為國內(nèi)CMP耗材國產(chǎn)替代率有望穩(wěn)步增長，同時國內(nèi)原材料自主化率有望同步提升。
濕化學品：根據(jù)Techcet預測，2022年全球濕電子化學品市場規(guī)模有望達42億美元，同比增長6.7%，其中專用清洗液、硫酸、雙氧水分別占比26%、18%、17%，分別達11億美元、7.6億美元、7.5億美元。
國產(chǎn)替代現(xiàn)狀：目前國內(nèi)濕電子化學品供應商較多，主要集中在G2~G3級化學品，G5級供應商仍較少，其中江化微鎮(zhèn)江工廠5.8萬噸部分產(chǎn)品已投產(chǎn)，硫酸、氨水均已達到G5等級，晶瑞電材超純雙氧水、超純氨水及超純硫酸已達G5等級，并已經(jīng)成為部分頭部芯片公司的主要供應商。
電子特氣：根據(jù)Techcet預測，2022年全球電子特氣市場規(guī)模有望達68億美元，同比增長8%，2021~2026年預計符合增速達9%，其中NF3、WF6受到平板、半導體等需求快速增長而用量同步提升。同時，受俄烏沖突影響，氦氖等稀有氣體價格上半年波動較大。
國產(chǎn)替代現(xiàn)狀：目前國內(nèi)電子特氣供應商較多，主要為華特氣體、金宏氣體、派瑞特氣、南大光電等，從品類多樣性而言，華特氣體已實現(xiàn)高純四氟化碳、高純六氟乙烷、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純八氟環(huán)丁烷、高純?nèi)淄?、稀混光刻氣等約50個產(chǎn)品的供應，從單一品類而言，三氟化氮的用量較大，目前派瑞特氣、南大光電已能實現(xiàn)批量供應。
EDA設計工具：行業(yè)橫向品類拓展逐步展開
資本市場助力EDA企業(yè)融資，公司橫向品類拓展逐步展開。截至2022年9月30日，A股EDA相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司華大九天、概倫電子、廣立微已上市，其中，概倫電子募集資金11.45億元，華大九天募集資金34.79億元，廣立微募集資金27.09億元。EDA行業(yè)是典型的知識密集型產(chǎn)業(yè)，相較于海外龍頭，國內(nèi)公司的研發(fā)費用絕對值上仍有較大的差距，因此上市募集資金可以有效對項目研發(fā)資金實現(xiàn)補充。我們也看到幾家公司在資金相對充足的情況下在對外投資上有所增加，在工具布局上不斷拓展，有望實現(xiàn)各類產(chǎn)品品類上的協(xié)同發(fā)展。
風險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇。中美貿(mào)易摩擦導致我國在半導體產(chǎn)業(yè)的中上游，尤其是設備、材料以及EDA工具領(lǐng)域進口受阻，芯片設計、晶圓制造行業(yè)的發(fā)展受到了較大的阻礙，若中美貿(mào)易摩擦加劇，中國上述行業(yè)的發(fā)展將受到進一步的限制，導致相關(guān)公司業(yè)績難以釋放。
疫情擴散。伴隨防疫優(yōu)化調(diào)整，2022年年底我國經(jīng)濟活動有所回暖，但疫情擴散的影響也開始逐步顯現(xiàn)。若疫情擴散影響加劇，下游需求或?qū)⒊袎骸?/p>
國產(chǎn)化進展不及預期。在供應鏈安全日益緊迫的情況下，國內(nèi)供應商正在積極導入國產(chǎn)半導體設備材料供應商，因此也給國內(nèi)廠商提供了發(fā)展機遇。若行業(yè)整體國產(chǎn)化趨勢放緩，將影響國內(nèi)半導體設備材料企業(yè)收入及利潤的釋放。
國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴張不及預期。若晶圓廠產(chǎn)能擴張不及預期，則將導致國產(chǎn)設備材料每年的采購額大幅下降，影響其收入及利潤。
行業(yè)競爭加劇。國內(nèi)半導體企業(yè)整體發(fā)展時間較短，在規(guī)模、技術(shù)上較海外龍頭企業(yè)仍有一定差距，若海外企業(yè)加大研發(fā)投入或通過兼并購持續(xù)增加公司規(guī)模及研發(fā)實力，可能會導致國內(nèi)企業(yè)競爭加劇。
終端需求不及預期。半導體行業(yè)的需求受下游電子終端產(chǎn)品影響，若手機、電腦、服務器等傳統(tǒng)電子產(chǎn)品銷量不及預期，新興產(chǎn)品如AIoT設備、新能源汽車的滲透率不及預期，可能會影響半導體企業(yè)的業(yè)績釋放。
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