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展銳5G SoC半年銷量破百萬,6nm虎賁T7520已成功流片

2021-02-24
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 展銳 5GSoC 6nm

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2月23日,2021 MWC上海展正式開幕,眾多移動通信領(lǐng)域的知名企業(yè)參展,其中,紫光展銳展示了包括5G產(chǎn)品在內(nèi)的全面產(chǎn)品與解決方案。

  據(jù)展銳透露,展銳首款5G芯片T7510,銷售半年即破百萬套,商用終端產(chǎn)品數(shù)量已超50款。此外,5G模組、CPE也實現(xiàn)量產(chǎn)發(fā)貨。

  在展臺上,包括中國電信天翼1號、海信5G閱讀手機/5G三防手機AGM X5等采用展銳5G芯片的5G手機亮相。此外還有中國聯(lián)通的5G CPE產(chǎn)品,支持5G網(wǎng)絡(luò)切片,將能夠為行業(yè)用戶提供更強大的5G能力。

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  展銳毫不諱言的表示,公司在歷史上2G、3G、4G階段分別落后于一線競爭對手15年、8年、10年,但是,隨著2020年5月15日,展銳虎賁T7510量產(chǎn),意味著5G時代與業(yè)界領(lǐng)先水平的差距縮短到6個月以內(nèi),基本保持同步,躋身全球第一梯隊。

  目前,全球公開市場上能夠提供5G基帶芯片的企業(yè)僅有五家,中國大陸面向公開市場銷售的僅展銳一家。

  除主芯片外,展銳還配套提供了5G射頻芯片UMT710、無線連接芯片UMW2651、電源管理芯片UMP510G5等一系列系統(tǒng)化配套的芯片器件。

  這是展銳一直以來的競爭優(yōu)勢:不僅提供核心單芯片,同時還具有完整的套片能力,提供涵蓋 CPU、基帶芯片,周邊的射頻、AI、電源管理、連接、充電、音頻等芯片在內(nèi)的完整套片解決方案。

  據(jù)了解,展銳去年發(fā)布的5G SoC T7520,是全球首款6nm 5G 芯片,已成功流片,正在加速推動量產(chǎn),首批客戶也在同步進行開發(fā)。

  2021年,展銳還將贏得更多的5G手機和行業(yè)客戶。



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