近日，華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測(cè)領(lǐng)域運(yùn)用全自動(dòng)化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。

華天科技是全球第七、內(nèi)資第三的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多類工程，為多項(xiàng)重點(diǎn)工程提供高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品。

2008年，華天昆山公司設(shè)立，是華天集團(tuán)全資子公司，也是我國(guó)專業(yè)從事晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝的領(lǐng)軍企業(yè)之一。公司產(chǎn)品包括晶圓級(jí)集成電路、傳感器以及系統(tǒng)封裝等，在10多年間發(fā)展成為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地。

目前，該公司晶圓級(jí)集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100萬(wàn)片，測(cè)試能力達(dá)到40萬(wàn)片，是全球少數(shù)能夠同時(shí)提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

華天在圖像傳感器封裝技術(shù)和能力方面位居全球前兩位，在全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)排名第五，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列國(guó)內(nèi)同行業(yè)第二位，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制造技術(shù)達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

此次投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目，對(duì)于華天科技以及華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑意義。

華天集團(tuán)董事長(zhǎng)肖勝利表示，此項(xiàng)目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)模化高可靠性車用晶圓級(jí)封裝測(cè)試及研發(fā)基地，解決了我國(guó)在晶圓級(jí)車載封裝領(lǐng)域被國(guó)外企業(yè)‘卡脖子’的難題，實(shí)現(xiàn)了高端封裝技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化替代。

項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝36萬(wàn)片，年新增產(chǎn)值10億元。