在手機(jī)芯片行業(yè)，聯(lián)發(fā)科常年來(lái)屈居第二，只因前方有一座難以逾越的高山，那就是高通。
當(dāng)然，這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實(shí)力。眾所周知，聯(lián)發(fā)科因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起，可是也因此被局限于低端市場(chǎng)。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了高通！
超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一
12月25日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint Research發(fā)布了2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額報(bào)告。
圖片來(lái)源：CounterPoint Research
報(bào)告顯示，今年三季度，高通市場(chǎng)份額為29％，聯(lián)發(fā)科為31％，海思、三星、蘋果三家的市占率均為12％，紫光展銳為4％。聯(lián)發(fā)科以31％的市場(chǎng)占比超越高通的29％，一舉拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)第一的寶座。
再看各區(qū)域情況，聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲（EMA）的份額分別達(dá)到46％、39％、41％，進(jìn)步十分明顯。
圖片來(lái)源：CounterPoint Research
此外，該報(bào)告也指出了聯(lián)發(fā)科此次奪冠的主要因素，那就是智能手機(jī)在第三季度的銷量迅速回升，而聯(lián)發(fā)科在100－250美元價(jià)格區(qū)間的中低端智能手機(jī)中的銷量非常強(qiáng)勁，使其在中國(guó)、印度等關(guān)鍵地區(qū)的的市占率大大提高，因此聯(lián)發(fā)科順利成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
華為助攻，小米狂買
聯(lián)發(fā)科拿下整體市場(chǎng)份額第一，美國(guó)限“芯”令可謂是功不可沒。
自從美國(guó)將華為納入實(shí)體名單后，華為目前無(wú)法找代工廠幫助自己生產(chǎn)麒麟芯片，只能開始大范圍使用聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片。不僅僅是線下渠道的Nova系列部分機(jī)型和暢享系列部分機(jī)型，就連割前的榮耀X系列機(jī)型都使用了聯(lián)發(fā)科芯片。在斷供前，聯(lián)發(fā)科也向華為供應(yīng)了約1300萬(wàn)顆手機(jī)芯片。
當(dāng)然，助力聯(lián)發(fā)科登頂?shù)?，不只是華為，還有小米。
據(jù)研究人員Dale Gai表示，因?yàn)槭艿矫绹?guó)的禁令的影響，聯(lián)發(fā)科最終贏得三星、小米和榮耀等領(lǐng)先OEM的青睞。
與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)的小米、oppo、vivo等各大手機(jī)廠商也嗅到了危險(xiǎn)的氣息，它們刻意降低了對(duì)高通芯片的依賴，紛紛再次加入聯(lián)發(fā)科的隊(duì)伍。就拿小米來(lái)說(shuō)，與去年同期相比，聯(lián)發(fā)科芯片組對(duì)小米的出貨份額已暴增了三倍以上。
5G芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?/p>
根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2019年全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模為10．3億美元。預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到145．3億美元，2019－2025年復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)55％。從全球各區(qū)域5G芯片市場(chǎng)的增速來(lái)看，未來(lái)5年，亞太地區(qū)將是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，而美?guó)和歐洲目前5G芯片發(fā)展領(lǐng)先于各國(guó)。
雖然從整體市場(chǎng)份額來(lái)說(shuō)，高通暫時(shí)被超過(guò)。但是在5G芯片市場(chǎng)上，高通依舊是是今年第三季度全球最大的5G芯片組廠商，占比高達(dá)39％，擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。并且，據(jù)媒體報(bào)道，如果不是因?yàn)楦咄ǖ哪硞€(gè)客戶因?yàn)檠舆t旗艦手機(jī)發(fā)布而導(dǎo)致5G手機(jī)銷量受影響，高通的5G芯片市占率還會(huì)更高。
隨著5G手機(jī)不斷普及，5G芯片出貨量劇增，或?qū)⒊蔀橄乱粋€(gè)風(fēng)口。2020年第三季度，5G手機(jī)銷量增加了一倍。
據(jù)CounterPoint Research預(yù)測(cè)，第四季度的5G手機(jī)出貨量可以占到整體出貨量的33％，而現(xiàn)在的5G手機(jī)出貨量占比只有17％。
然而目前芯片廠商的當(dāng)務(wù)之急又恰好是普及5G，將導(dǎo)致5G芯片的使用率大大增加。因此，第四季度高通很有可能再次登頂。
盡管5G芯片接下來(lái)有可能幫助高通反敗為勝，但是也讓其憂心。目前聯(lián)發(fā)科也正在借助5G芯片消除困擾自身已久的低端形象，逐步邁入中高端市場(chǎng)，未來(lái)也將會(huì)對(duì)高通的5G芯片市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的威脅。
并購(gòu)不斷，積極布局
在產(chǎn)業(yè)布局方面，聯(lián)發(fā)科近期也是動(dòng)作頻頻。
據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，旗下絡(luò)達(dá)將斥資約1．5億元新臺(tái)幣收購(gòu)九旸100％股權(quán)。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科表示，此次是為了擴(kuò)展寬頻通訊市場(chǎng)，進(jìn)一步提高市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)悉，九旸有三條產(chǎn)品線，分別是10／100 Mbps、Gigabit以太網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器和交換器及智能網(wǎng)絡(luò)電源供應(yīng)（PoE）芯片，主要客戶為明泰、TP－LINK及騰達(dá)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為博通、絡(luò)達(dá)及瑞昱等IC設(shè)計(jì)大廠。并且九旸的應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛，橫跨安防、工業(yè)、智能電網(wǎng)與中小企業(yè)等，不過(guò)以太網(wǎng)絡(luò)IC卻是最主要的營(yíng)收來(lái)源，在總營(yíng)收中占比為99．81％。
值得注意的是，這是聯(lián)發(fā)科今年以來(lái)第三起并購(gòu)案。此前聯(lián)發(fā)科還收購(gòu)了英特爾Enpirion電源管理IC事業(yè)部和網(wǎng)絡(luò)芯片廠商亞信。其中，并購(gòu)英特爾Enpirion電源管理IC事業(yè)部花費(fèi)8500萬(wàn)美元，并購(gòu)亞信花費(fèi)4．95億新臺(tái)幣。
由以上三次并購(gòu)案不難看出，聯(lián)發(fā)科是瞄準(zhǔn)了電源管理IC和網(wǎng)絡(luò)通訊芯片等領(lǐng)域進(jìn)行拓展，并打算重點(diǎn)布局生產(chǎn)線。特別是在美國(guó)拉黑中芯國(guó)際后，目前高通的電源管理IC生產(chǎn)遇到了阻礙，聯(lián)發(fā)科也打算抓住機(jī)會(huì)，搶占電源管理IC市場(chǎng)份額，爭(zhēng)取進(jìn)一步“彎道超車”。
盡管聯(lián)發(fā)科利用美國(guó)限“芯”令搶占了手機(jī)芯片市場(chǎng)，但是能否保持第一依舊是個(gè)難題。
目前，隨著iPhone12的發(fā)布，蘋果和老對(duì)手高通已經(jīng)就基帶方面恢復(fù)合作，并且iPhone12系列銷量日益增長(zhǎng)，因此高通的市場(chǎng)份額在第四季度必將迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。此外，高通還拿到了4G芯片的許可，可以向華為出售4G處理器，榮耀也已經(jīng)決定采用高通的芯片。
而聯(lián)發(fā)科在下個(gè)季度能否保持第一，還要看自身芯片的表現(xiàn)，如果能繼續(xù)得到市場(chǎng)認(rèn)同，那么在下個(gè)季度的戰(zhàn)場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科與高通仍有一場(chǎng)惡戰(zhàn)。
鹿死誰(shuí)手，猶未可知！