經(jīng)過(guò)10多年的高速發(fā)展，如果將IC設(shè)計(jì)業(yè)放在中部，中國(guó)半導(dǎo)體的構(gòu)成由10多年前的啞鈴型，制造和封測(cè)各占據(jù)兩側(cè)的大頭，演變成橄欖球型，IC設(shè)計(jì)業(yè)占據(jù)了中間主要部分。

　　受中美貿(mào)易戰(zhàn)以及新冠疫情的雙重影響，兩側(cè)的制造業(yè)和封測(cè)業(yè)再度引起熱議，表現(xiàn)之一是成為部分器件缺貨、漲價(jià)背后進(jìn)一步的原因。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來(lái)漲價(jià)消息。而自從iPhone12上市后，芯片缺貨風(fēng)波更是在消費(fèi)類電源領(lǐng)域大肆擴(kuò)散，蔓延到了TWS藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)于TWS耳機(jī)的強(qiáng)勁需求也加劇了主控芯片和相關(guān)觸控芯片缺貨的情況。

　　據(jù)本社《國(guó)際電子商情》報(bào)道，全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠2020年4季度訂單滿載；同期，受全球疫情的影響，部分境外封測(cè)廠無(wú)法提供滿載產(chǎn)能。

　　中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)最近的一大變化是將合一化的封測(cè)業(yè)細(xì)化成封裝以及測(cè)試兩個(gè)行業(yè)。

　　晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，部分代工廠也在按照供需關(guān)系調(diào)漲價(jià)格。11月26日，中芯國(guó)際回應(yīng)投資者提問(wèn)是否對(duì)8英寸晶圓代工提價(jià)時(shí)就曾表示，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進(jìn)行，新客戶、新項(xiàng)目則由雙方協(xié)商確定價(jià)格，該公司也會(huì)通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合來(lái)提升平均晶圓價(jià)格。

　　有分析認(rèn)為，在晶圓擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備先行背景下，明年全球晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張確定性高。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，未來(lái)四年晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張將延續(xù)，至2024年每月晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)35%。

　　在2020 ICCAD會(huì)議期間，EDN和EETimes采訪了臺(tái)積電（中國(guó)）副總經(jīng)理陳平、聯(lián)華電子（UMC）旗下和艦芯片制造（蘇州）公司銷售副總經(jīng)理林偉圣、廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試（LEADYO）CEO張亦鋒、摩爾精英（MooreElite）董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)、以及南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC）副總經(jīng)理和南京集成電路大學(xué)校長(zhǎng)助理呂會(huì)軍。

　　制造篇

　　臺(tái)積電：發(fā)力先進(jìn)工藝，三個(gè)因素疊加造成缺貨

                                                                臺(tái)積電（中國(guó)）副總經(jīng)理陳平

　　今年在新冠疫情和中美貿(mào)易摩擦的雙重壓力下，全球經(jīng)濟(jì)面臨挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體行業(yè)卻異?；鸨绕涫蔷A代工廠。以臺(tái)積電為例，2020年前九個(gè)月的營(yíng)收相比去年同期有了31%的成長(zhǎng)，第四季度也持續(xù)了這種景象，預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn)30%以上的成長(zhǎng)。

　　半導(dǎo)體行業(yè)已多年未有如此幅度的成長(zhǎng)，距離上次是十年前，彼時(shí)剛從金融危機(jī)中恢復(fù)。但對(duì)這個(gè)幅度的成長(zhǎng)，臺(tái)積電有所準(zhǔn)備，“我司去年做2020年規(guī)劃的時(shí)候，確實(shí)有所預(yù)期?！标惼秸f(shuō)到。

　　當(dāng)前全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求在大幅增加。以智能手機(jī)為例，雖然總出貨量并無(wú)顯著變化，但每一部手機(jī)里用到的芯片數(shù)量卻增長(zhǎng)了很多。臺(tái)積電根據(jù)這些科技信息量化了產(chǎn)能預(yù)期，但仍無(wú)法完全滿足目前火爆的市場(chǎng)需求。在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電也進(jìn)展不錯(cuò)，5納米不僅順利量產(chǎn)，而且因5納米而新增的客戶，比7納米剛進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)候還多，預(yù)期3納米會(huì)更多，。業(yè)界對(duì)先進(jìn)工藝的渴望在逐年遞增。

　　對(duì)于2020年下半年以來(lái)的嚴(yán)重缺貨情況，陳平認(rèn)為是由三個(gè)因素疊加造成的：

　　第一，即使不發(fā)生新冠、禁運(yùn)這類突發(fā)事件，今年的半導(dǎo)體需求也很旺盛。2016年以后移動(dòng)計(jì)算的拉動(dòng)作用雖有所弱化，但是近年來(lái)隨著5G、AI以及IoT的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求又在迅速提高，一個(gè)普及計(jì)算（UbiquitousComputing）的時(shí)代正在來(lái)臨。

　　第二，上半年因疫情很多地區(qū)物流阻斷，OEM在該期間無(wú)法正常備貨，另外各類遠(yuǎn)程辦公、教育，以及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容造成各類終端市場(chǎng)的需求猛增。這導(dǎo)致到下半年，市場(chǎng)的需求在晶圓代工廠這個(gè)環(huán)節(jié)被放大，而缺貨的情形進(jìn)一步造就了市場(chǎng)恐慌，激進(jìn)囤貨，以比正常庫(kù)存天數(shù)1.5倍甚至2倍的規(guī)劃來(lái)建庫(kù)存以尋求供應(yīng)安全。

　　第三，是由地緣政治和與之引起的產(chǎn)業(yè)鏈移動(dòng)所造成的。對(duì)于數(shù)字芯片廠商來(lái)說(shuō)，由于本來(lái)就大都在晶圓代工廠生產(chǎn)，即便供應(yīng)鏈發(fā)生平移對(duì)全球總產(chǎn)能需求來(lái)說(shuō)不會(huì)有太大變化。但是對(duì)模擬廠商影響較大，因?yàn)閭鹘y(tǒng)模擬IDM大廠多在美國(guó)。以往由于模擬器件種類多單價(jià)低的特點(diǎn)決定了大部分OEM不輕易冒險(xiǎn)更換供應(yīng)商。但這次由于地緣政治原因許多中國(guó)OEM選擇轉(zhuǎn)向亞洲的fabless，而fabless需要代工進(jìn)行制造，這在對(duì)代工廠產(chǎn)能需求上帶來(lái)了較大影響。

　　陳平表示：“三個(gè)因素疊加起來(lái)就讓產(chǎn)能缺得很離譜。至于多久水分會(huì)擠掉？擠掉以后水位在哪兒？這都是要持續(xù)關(guān)注的。”但據(jù)陳平預(yù)測(cè)，即便是擠掉了水分，需求仍然旺盛，因?yàn)檫@個(gè)水位是在原本就很高的需求上疊加的，所以消除時(shí)間會(huì)比較長(zhǎng)。

　　臺(tái)積電一直基于產(chǎn)品類型進(jìn)行分類。“例如，幾年前如果要預(yù)估IoT類芯片什么時(shí)候啟動(dòng)，可能還估不出來(lái)，因?yàn)椴恢廊绾伟l(fā)生？在哪里發(fā)生？但是今年的市場(chǎng)讓我們看到一些以前預(yù)期會(huì)啟動(dòng)的芯片真真實(shí)實(shí)地起來(lái)了?！标惼教岬剑敖衲甑挠唵萎a(chǎn)品分布跟以前不一樣，智能手機(jī)芯片的量沒(méi)有減少，比例卻在下降，原因是其他類型的芯片訂單增加了。這也印證了對(duì)即將會(huì)進(jìn)入普及計(jì)算時(shí)代的預(yù)期?！?/p>

　　2020年的美國(guó)制裁華為事件，令大家都想知道，要建立一條不含美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)線，難度在哪里？究竟有多難？

　　陳平曾經(jīng)是工藝工程師，在美國(guó)頂尖的實(shí)驗(yàn)室做工藝研發(fā)多年。他認(rèn)為半導(dǎo)體工藝是一門非常強(qiáng)調(diào)實(shí)驗(yàn)的科學(xué)。“一個(gè)科學(xué)家一輩子可能也搞不清楚里面所有的科學(xué)原理，需要很多人共同配合做產(chǎn)品、做實(shí)驗(yàn)、分析數(shù)據(jù)?！?/p>

　　他認(rèn)為，工藝工程師都有一個(gè)共同的經(jīng)驗(yàn)，即選對(duì)了設(shè)備，你離成功就近了；選錯(cuò)了設(shè)備，你就會(huì)很辛苦。因此選擇生產(chǎn)設(shè)備是工藝研發(fā)中很重要的一環(huán)，但由于設(shè)備是設(shè)備廠商基于全球最頂尖的技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的，其中不少確實(shí)來(lái)自美國(guó)，所以要建一個(gè)完全不含美國(guó)技術(shù)的高質(zhì)量產(chǎn)線，具相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)。

　　針對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)依賴人才的培養(yǎng)，陳平表示不太同意國(guó)內(nèi)大學(xué)沒(méi)有培養(yǎng)足夠半導(dǎo)體人才的說(shuō)法。以他的個(gè)人經(jīng)歷為例，他在國(guó)內(nèi)大學(xué)本科就讀電子系，碩士攻讀射頻，在美國(guó)讀博士才進(jìn)入半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)。“半導(dǎo)體是一門綜合性的學(xué)科，除了微電子專業(yè)學(xué)生外，國(guó)內(nèi)大學(xué)培養(yǎng)的化工、材料、物理、機(jī)械專業(yè)的學(xué)生都可以成為半導(dǎo)體人才。即便做芯片設(shè)計(jì)的，也不一定要在大學(xué)里就是學(xué)設(shè)計(jì)，只要有好的基本素養(yǎng)且愿意學(xué)習(xí)，成為專業(yè)的人才也很快。”

　　和艦：解決產(chǎn)能問(wèn)題，8英寸和12英寸策略不同

　　和艦芯片制造（蘇州）公司銷售副總經(jīng)理林偉圣

　　聯(lián)華電子創(chuàng)立于 1980 年，是中國(guó)臺(tái)灣第一家集成電路公司，1995年轉(zhuǎn)型為晶圓代工服務(wù)。今年是聯(lián)華電子成立40周年，該公司在2017年宣布了一個(gè)重大的業(yè)務(wù)決策，不追逐12納米以下先進(jìn)工藝投資，專注特色工藝。據(jù)悉，今明兩年聯(lián)華電子會(huì)繼續(xù)擴(kuò)增28與22納米產(chǎn)能，作為聯(lián)華電子子公司，聯(lián)芯與和艦也將很大程度上承擔(dān)起產(chǎn)能擴(kuò)增的任務(wù)。

　　談到今年的缺貨潮，林偉圣認(rèn)為主要原因是：第一，供應(yīng)鏈安全。過(guò)去兩年美國(guó)方面的技術(shù)封鎖，為了保證未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間有芯片可用，國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠商在2020年下半年備貨時(shí)把供應(yīng)鏈安全放在了第一位，在操作庫(kù)存時(shí)采取了比較積極的做法。

　　第二是新冠肺炎的影響，令整個(gè)東南亞和印度等地加工鏈條變得不穩(wěn)定，而這時(shí)中國(guó)大陸的加工鏈條最健全，海外加工訂單也在今年回流。這塊的需求很大，但回流的訂單給晶圓代工環(huán)節(jié)造成了壓力，產(chǎn)能擴(kuò)充無(wú)法及時(shí)跟進(jìn)。

　　第三個(gè)點(diǎn)是終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，5G，智能家居，與居家上班上課，最明顯就是被5G的手機(jī)。由于華為高端芯片制造受阻，國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商們都認(rèn)為有機(jī)會(huì)獲得市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，在下單備貨上也甚是積極。

　　從目前客戶的下單狀況看，林偉圣預(yù)測(cè)需求會(huì)延續(xù)到明年，明年上半年還將持續(xù)比較緊張的狀態(tài)。各個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)都有不同應(yīng)用需求，比如8英寸的電源管理芯片和MCU芯片，尤其是MCU產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，“我們也感受到終端系統(tǒng)廠商給的壓力，”他表示，“12英寸產(chǎn)能短缺的狀況和今年疫情有關(guān)。大家久居家中，需要更新的電子設(shè)備多，智能家居、電視、手機(jī)、平板電腦的需求都得以提升。這一波換機(jī)潮還在延續(xù)，尤其是針對(duì)NB/PC的需求仍在增長(zhǎng)。海外方面，圣誕節(jié)的備貨已經(jīng)完畢，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前的備貨主要是為了春節(jié)市場(chǎng)，在備貨力度上也比往年強(qiáng)得多?！?/p>

　　如何擴(kuò)產(chǎn)以解燃眉之急？林偉圣認(rèn)為要分8英寸和12英寸來(lái)看：8英寸的晶圓廠如果有機(jī)會(huì)，并合整個(gè)工廠更合適。8英寸既有工廠擴(kuò)充產(chǎn)線，一是設(shè)備取得不易，二是目前8寸平均售價(jià)，無(wú)法反映新建八英寸廠的投資報(bào)酬率；12英寸線，以增加28納米和22納米等急需且成熟的產(chǎn)能為主。

　　另外將8英寸產(chǎn)品迭代到12寸，也可以緩解8英寸的緊缺。以電源管理芯片的發(fā)展為例，發(fā)展分三個(gè)檔次：從低壓到30V、30-100V以及100-700V。對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的規(guī)模，低壓到30V占60%，30-100V接近22%，100-700V接近18%。在工藝節(jié)點(diǎn)上也分三個(gè)檔次，第一個(gè)是目前采用最多的8英寸的0.25微米或0.35微米，第二個(gè)是0.11到0.18微米，第三個(gè)是90納米或50納米。如何迭代？可參考芯片數(shù)字部分所占的面積：如果小于30%，0.25-0.35微米可行，30-60%可用0.11-0.18微米，增加到60%就需要12英寸。目前，國(guó)內(nèi)大部分電源管理芯片均采用8英寸0.25-0.35微米工藝，部分已經(jīng)做到0.11-0.18微米，而海外歐美公司已經(jīng)在研發(fā)12英寸的55納米BCD工藝，面向高端的電源數(shù)字化芯片。

　　封測(cè)篇

　　IC封測(cè)業(yè)是中國(guó)國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，隨著國(guó)家大基金一、二期的陸續(xù)投入，封測(cè)的價(jià)值將得到更大提升，一些本土廠商規(guī)模已不輸國(guó)際大廠。從2009-2019年十年間的前十大封測(cè)廠商排名變化，可以發(fā)現(xiàn)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)垂直、水平整合的速度正在加劇，而大陸廠商已占三成，足以證明大陸封測(cè)業(yè)這些年來(lái)的飛速發(fā)展。

　　中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)最近的一大變化是將合一的封測(cè)業(yè)細(xì)化成封裝以及測(cè)試兩個(gè)行業(yè)。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。

　　利揚(yáng)芯片：測(cè)試細(xì)分是未來(lái)趨勢(shì)

　　利揚(yáng)芯片（688135.SH）CEO張亦鋒

　　利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。與傳統(tǒng)封測(cè)公司不同，利揚(yáng)芯片專注于芯片測(cè)試服務(wù)，進(jìn)入了國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)前十排名，且是唯一一家以專業(yè)集成電路測(cè)試服務(wù)進(jìn)入前十強(qiáng)的公司。今年11月11日，利揚(yáng)芯片在上交所成功登陸科創(chuàng)版。

　　以往的消費(fèi)類電子或者玩具類產(chǎn)品的芯片，對(duì)品質(zhì)要求不高，對(duì)專業(yè)測(cè)試服務(wù)依賴程度也不高。但隨著芯片功能越來(lái)越復(fù)雜，尤其是高端芯片的出現(xiàn)，專業(yè)測(cè)試服務(wù)在芯片整體成本的占比也會(huì)越來(lái)越高，張亦鋒預(yù)估會(huì)達(dá)到6-8%。當(dāng)前芯片測(cè)試的功能分布很散，基本上由全產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)共同承擔(dān)。晶圓代工廠有測(cè)試，封裝廠有測(cè)試，甚至部分設(shè)計(jì)公司也自建測(cè)試能力，抑或是外包給中國(guó)臺(tái)灣和東南亞的專業(yè)測(cè)試工廠。

　　但張亦鋒認(rèn)為，第三方測(cè)試服務(wù)是一個(gè)更專業(yè)的分工，且不同于封裝廠提供的測(cè)試服務(wù)，專業(yè)的事交給專業(yè)的人做，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)更加有利。近期國(guó)務(wù)院出臺(tái)的8號(hào)文，第一次把“封測(cè)”分成了“封裝”和“測(cè)試”，過(guò)去設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試都屬于制造業(yè)，現(xiàn)在晶圓制造和封裝屬于制造業(yè)，而芯片測(cè)試則劃分為了高端技術(shù)服務(wù)類?！八愿鷤鹘y(tǒng)的封測(cè)一體公司相比，封測(cè)公司更專注于封裝的物理加工過(guò)程，會(huì)更多的投入先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，而測(cè)試服務(wù)更專注于芯片電性能的量測(cè)，屬于截然不同的兩個(gè)領(lǐng)域?！?/p>

　　在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升的今天，新型芯片需要新的測(cè)試方法。張亦鋒舉了兩個(gè)例子，國(guó)內(nèi)某指紋識(shí)別芯片龍頭前期做芯片成品的FT測(cè)試時(shí)，按傳統(tǒng)的測(cè)試方法是用Handler機(jī)械手抓取芯片擺放到測(cè)試機(jī)上做測(cè)試，但由于產(chǎn)品是帶條狀的，國(guó)內(nèi)找不到合適的Handler，也沒(méi)有相應(yīng)的產(chǎn)能滿足需求，于是利揚(yáng)芯片急客戶所急，用三十幾臺(tái)Prober探針臺(tái)設(shè)備，采用測(cè)晶圓的方式，在晶圓上挖一個(gè)孔露出條帶芯片來(lái)測(cè)試。正因?yàn)檫@樣不惜成本的把產(chǎn)品測(cè)出來(lái)，從而幫助客戶在第一時(shí)間投放市場(chǎng)，并占據(jù)了該高端市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

　　另一個(gè)例子是一款三星8納米工藝的礦機(jī)用算力芯片，芯片以數(shù)字為主，設(shè)計(jì)雖然不難，但在測(cè)試篩選上卻有很大難點(diǎn)，需將300顆芯片串聯(lián)并聯(lián)在一起工作，從而實(shí)現(xiàn)最高算力?！斑@里面涉及到木桶效應(yīng)，如果某一個(gè)芯片差一點(diǎn)，可能整體性能就差了一大截?！?張亦鋒解釋道，“通過(guò)我們定制專用設(shè)備，并設(shè)計(jì)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)全套測(cè)試解決方案，把性能指標(biāo)完全一致的管芯都篩選出來(lái)，這樣性能最佳的礦機(jī)成品可賣2萬(wàn)元，只有一半性能的一批組裝起來(lái)可能賣5000元，但是如果所有芯片都混在一起就只能賣7000，甚至都沒(méi)人買。如何幫客戶把一些本來(lái)都應(yīng)該報(bào)廢的芯片撿回來(lái)，變廢為寶，是最能體現(xiàn)測(cè)試增值服務(wù)的地方?！?/p>

　　利揚(yáng)芯片成立十年以來(lái)，專注于測(cè)試方案的研發(fā)，已獲得100多項(xiàng)專利。但國(guó)內(nèi)某大型封測(cè)廠申請(qǐng)了1500多項(xiàng)專利，其中只有4項(xiàng)與測(cè)試相關(guān)，且都是實(shí)用新型專利。“半導(dǎo)體行業(yè)里面最成功的商業(yè)模式就是專業(yè)分工，產(chǎn)業(yè)的規(guī)模決定了分工的深度。原來(lái)因?yàn)閲?guó)內(nèi)測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡，占比也小，不得已由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同承擔(dān)，沒(méi)得選擇只好順帶著做了。但是隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的加大，未來(lái)這個(gè)專業(yè)分工也會(huì)分得更細(xì)一些。”張亦鋒說(shuō)到。

　　目前利揚(yáng)芯片著眼于服務(wù)國(guó)內(nèi)新興的IC設(shè)計(jì)公司，更多的專注于數(shù)字類和大數(shù)小模芯片的測(cè)試，這類產(chǎn)品對(duì)測(cè)試服務(wù)的依賴程度相對(duì)更大，測(cè)試服務(wù)才能發(fā)揮最大作用，更能提供額外附加價(jià)值的芯片測(cè)試服務(wù)。利揚(yáng)芯片是登陸科創(chuàng)板的第28家集成電路企業(yè)。此次的募集資金將主要用于研發(fā)中心建設(shè)及設(shè)備購(gòu)買、擴(kuò)充產(chǎn)能。利揚(yáng)芯片未來(lái)將專注傳感器、存儲(chǔ)器以及人工智能高算力芯片產(chǎn)品三大新興領(lǐng)域，加大測(cè)試研發(fā)投入。張亦鋒表示：“目前我們擁有33大類測(cè)試方案，量產(chǎn)測(cè)試的芯片超過(guò)3000多種，服務(wù)了超過(guò)150家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)客戶，包括國(guó)內(nèi)的匯頂科技、全志科技、比特微、西南集成等知名企業(yè)。”

　　摩爾精英：一站式芯片服務(wù)平臺(tái)已成型

　　摩爾精英（MooreElite）董事長(zhǎng)兼 CEO張競(jìng)揚(yáng)

　　成立于五年前的摩爾精英，定位是“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”，主要是為中小芯片公司提供全流程配套服務(wù)。當(dāng)前中國(guó)2200多家芯片公司中，87%公司不到100人，不到1億人民幣營(yíng)收，這些公司想構(gòu)建完整團(tuán)隊(duì)自己做完芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試是有困難的。張競(jìng)揚(yáng)表示，“摩爾精英平臺(tái)可以服務(wù)于這些芯片公司，以客戶需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商資源，為客戶提供省心的一站式解決方案，讓芯片公司專注自己的設(shè)計(jì)?！?/p>

　　據(jù)張競(jìng)楊介紹，2020年摩爾精英主要的有三大動(dòng)作：

　　第一，收購(gòu)了海外ATE測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目，十多位資深國(guó)際專家也隨之加入。ATE測(cè)試設(shè)備目前是國(guó)內(nèi)短板，通過(guò)這項(xiàng)收購(gòu)摩爾精英成為了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ATE測(cè)試設(shè)備廠商之一，基于自主設(shè)備的芯片測(cè)試服務(wù)能夠帶來(lái)更靈活的產(chǎn)能和更低的單位測(cè)試成本。張競(jìng)揚(yáng)透露，根據(jù)某國(guó)內(nèi)前三的芯片公司客戶1000多萬(wàn)顆產(chǎn)品實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，芯片單位測(cè)試成本可下降50%。

　　第二，自建封裝廠和工程中心。摩爾精英從2018年開(kāi)始自建快速封裝基地，首期快封工程中心自2019年開(kāi)業(yè)后就一直滿產(chǎn)。2021年將會(huì)陸續(xù)開(kāi)展二期、三期的建設(shè)，主要幫助中小公司提供芯片的封裝打樣、小批量量產(chǎn)和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）服務(wù)。“今年包括封裝測(cè)試在內(nèi)的芯片產(chǎn)能都很緊張，中小客戶很難爭(zhēng)取到產(chǎn)能，摩爾精英封裝工程中心明年有1億顆的左右的SiP量產(chǎn)和測(cè)試產(chǎn)能，能幫助這些中小企業(yè)走過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的階段。”張競(jìng)揚(yáng)說(shuō)到。

　　第三，與各公有云廠商合作芯片設(shè)計(jì)上云，構(gòu)建數(shù)字化EDA生態(tài)系統(tǒng)。傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)模式，是由企業(yè)自己采購(gòu)設(shè)備，自己配備專門的CAD團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行環(huán)境部署和維護(hù)，但中小型或者初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，難以承受高額的設(shè)備采購(gòu)支出和CAD團(tuán)隊(duì)構(gòu)建及維護(hù)的成本，也缺乏靈活性和適配性。摩爾精英與云服務(wù)商一起，共同構(gòu)建數(shù)字化的EDA生態(tài)系統(tǒng)，加速客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力眾多中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)獲取更多資源，提升設(shè)計(jì)效率。

　　據(jù)介紹，二期、三期封裝基地建好以后，會(huì)跟物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用緊密結(jié)合，以SiP封裝為主。物聯(lián)網(wǎng)很多垂直應(yīng)用就是一兩百萬(wàn)的量，以前用分離的芯片做很容易被抄襲，用SiP封裝可以建立防抄襲的產(chǎn)品護(hù)城河，但是訂單量太小封裝大廠又不愿意接單（一般要求是1千萬(wàn)顆以上）?！八晕覀兘拥搅舜罅啃枨?，現(xiàn)在最復(fù)雜的一顆芯片封裝中有200多個(gè)元器件?！睆埜?jìng)揚(yáng)說(shuō)到。

　　“采用我們的服務(wù)，客戶做產(chǎn)品切換會(huì)更加方便，因?yàn)樗恍枰紤]學(xué)習(xí)成本、使用成本，只要把產(chǎn)品給我，我就開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的方案和后面的量產(chǎn)測(cè)試，無(wú)縫銜接?！蹦柧⑾Ｍㄟ^(guò)引進(jìn)自主可控的ATE測(cè)試設(shè)備，在封裝測(cè)試領(lǐng)域給初創(chuàng)芯片公司提供更加靈活的產(chǎn)能和差異化服務(wù)。

　　對(duì)于今年整個(gè)行業(yè)的缺貨現(xiàn)象，以及疫情和中美關(guān)系造成的供應(yīng)鏈重組，張競(jìng)揚(yáng)認(rèn)為現(xiàn)在缺貨和大家瘋狂搶產(chǎn)能里確實(shí)有泡沫，主要有三個(gè)原因：

　　第一，海外疫情原因?qū)е麻_(kāi)工不足，所以很多產(chǎn)能不能全部釋放，所以封裝測(cè)試大部分轉(zhuǎn)移到了大陸。

　　第二，華為的波動(dòng)給市場(chǎng)造成了一定過(guò)分樂(lè)觀的情緒，2億部手機(jī)市場(chǎng)的空間空出來(lái)，三星、小米、OPPO、Vivo都覺(jué)得自己能拿下來(lái)一半，拼命下單，“有傳一些上游廠商接到的訂單，明年甚至是今年的4倍，這是不正常的，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的泡沫注定要被擠掉?！?/p>

　　最后是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開(kāi)始成熟，越來(lái)越多的小物聯(lián)網(wǎng)器件開(kāi)始出現(xiàn)，比如床頭柜里面加上無(wú)線充電器，咖啡桌、杯子里也嵌入芯片。這次疫情也讓大家升級(jí)了一遍家中的攝像頭、電話會(huì)議設(shè)備，這些都帶來(lái)了更多的半導(dǎo)體需求。

　　他認(rèn)為，未來(lái)的十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會(huì)增長(zhǎng)20倍，新增高達(dá)7萬(wàn)億美元的市場(chǎng)。這些智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的背后是大量的芯片機(jī)會(huì)。中國(guó)芯片公司會(huì)更幸運(yùn)，物聯(lián)網(wǎng)一定只有在中國(guó)先發(fā)生了，才可能在世界各地發(fā)生。為什么這么說(shuō)？因?yàn)橹袊?guó)是最大的制造業(yè)集群，最大的消費(fèi)市場(chǎng)，有最強(qiáng)烈的智能升級(jí)需求，同時(shí)中國(guó)又有最高密度的城市，最好的基礎(chǔ)設(shè)施，最快的經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度，最完善的5G網(wǎng)絡(luò)，而最關(guān)鍵的是，我們還有全球接近一半的應(yīng)屆畢業(yè)生，豐富的工程師資源。有了這些基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和普及才有機(jī)會(huì)，通過(guò)中國(guó)市場(chǎng)驗(yàn)證和完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品會(huì)隨著一帶一路和中國(guó)制造走向世界。

　　“中小公司面對(duì)碎片化市場(chǎng)有優(yōu)勢(shì)，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個(gè)數(shù)量級(jí)的時(shí)候就進(jìn)入市場(chǎng)，積累優(yōu)勢(shì)，整合資源，當(dāng)市場(chǎng)達(dá)到一定體量，大公司想要進(jìn)入的時(shí)候，會(huì)遇到小公司的精準(zhǔn)狙擊，”張競(jìng)揚(yáng)認(rèn)為，“未來(lái)10年這些中小芯片公司里會(huì)誕生很多物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域龍頭，大公司要么放棄這些細(xì)分市場(chǎng)，要么收購(gòu)細(xì)分龍頭公司完成市場(chǎng)覆蓋?！?/p>

　　南京集成電路大學(xué)：銜接高校和企業(yè)，推進(jìn)產(chǎn)教融合

　　南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC）副總經(jīng)理，南京集成電路大學(xué)校長(zhǎng)助理呂會(huì)軍

　　集成電路產(chǎn)業(yè)最缺什么？人才！今年6月發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書 2019-2020》，報(bào)告中指出，截至2019年底，我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬(wàn)人左右，預(yù)計(jì)到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬(wàn)人左右，這意味著將有20多萬(wàn)集成電路人才缺口。

　　日前，國(guó)務(wù)院將集成電路設(shè)為一級(jí)學(xué)科，同時(shí)期發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。2020年10月22日，由南京江北新區(qū)聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學(xué)正式成立，引發(fā)行業(yè)熱議。

　　關(guān)于南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC），呂會(huì)軍表示，這是一個(gè)以公共技術(shù)服務(wù)為基礎(chǔ)的平臺(tái)，以開(kāi)放創(chuàng)新和人才培養(yǎng)為特色，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)助推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。從2016年開(kāi)始，ICisC就培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)人才，2019年南京市將集成電路產(chǎn)業(yè)作為地標(biāo)產(chǎn)業(yè)來(lái)打造，希望將當(dāng)時(shí)的南京集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新學(xué)院建設(shè)成一所大學(xué)，推進(jìn)產(chǎn)教融合來(lái)培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)需要人才。

　　產(chǎn)教融合有兩種做法，一種是把高校往產(chǎn)業(yè)端推，是從人才供給側(cè)進(jìn)行發(fā)力。而南京集成電路大學(xué)用的是另一種方法，從需求側(cè)發(fā)力，讓產(chǎn)業(yè)端向高校端靠攏。這是基于目前整個(gè)國(guó)家對(duì)集成電路人才需求緊迫性的要求，是產(chǎn)教融合方面的一種新探索和嘗試。

　　這所大學(xué)跟普通高校在人才培養(yǎng)方面有什么區(qū)別？集成電路大學(xué)更強(qiáng)調(diào)個(gè)性化，針對(duì)薄弱環(huán)節(jié)進(jìn)行有針對(duì)性的訓(xùn)練，而且以案例課程和項(xiàng)目實(shí)踐課程為主。師資更多來(lái)源于資深工程師，還有行業(yè)的專家。不同于傳統(tǒng)高校發(fā)放的畢業(yè)證和學(xué)位證，大學(xué)頒發(fā)經(jīng)過(guò)實(shí)踐考核認(rèn)定的證書。同時(shí)生源也不相同，學(xué)校生源不再是高中生通過(guò)高考等方式考入，而是源于高校已具備基本專業(yè)知識(shí)的學(xué)生、來(lái)源于跨學(xué)科的有志于從事集成電路相關(guān)工作的學(xué)生、來(lái)源于企業(yè)招聘的尚在培養(yǎng)期的初級(jí)職員，按照崗位分類依據(jù)學(xué)員專業(yè)基礎(chǔ)和就業(yè)興趣進(jìn)行招生，招生規(guī)模以企業(yè)需求為準(zhǔn)……

　　綜上所述，南京集成電路大學(xué)不是一所傳統(tǒng)意義上的大學(xué)，更像一個(gè)銜接高校和企業(yè)，推進(jìn)產(chǎn)教融合的一個(gè)開(kāi)放性的平臺(tái)?！拔覀兪歉咝＝逃闹匾a(bǔ)充，同時(shí)也是企業(yè)選才的主要來(lái)源，”呂會(huì)軍說(shuō)到，“我們是一個(gè)開(kāi)放的平臺(tái)，通過(guò)開(kāi)放為未來(lái)想從事集成電路工作的人員提供多學(xué)科、交叉融合的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。另外強(qiáng)調(diào)對(duì)學(xué)生的工程驗(yàn)證能力培養(yǎng)，通過(guò)這種方式為助推國(guó)產(chǎn)替代和集成電路產(chǎn)業(yè)儲(chǔ)備必要人才?！?/p>

　　南京在集成電路產(chǎn)業(yè)上起步相對(duì)比較晚，但起點(diǎn)比較高，動(dòng)力比較足。呂會(huì)軍認(rèn)為，南京發(fā)展集成電路要打好兩張牌，其中一個(gè)是南京的人才優(yōu)勢(shì)牌，另一個(gè)是南京的科教優(yōu)勢(shì)牌，進(jìn)一步搶占技術(shù)制高點(diǎn)。具體可以從三個(gè)方面去做，第一是發(fā)揮國(guó)際龍頭企業(yè)的帶動(dòng)引領(lǐng)作用，包括通過(guò)臺(tái)積電落戶江北新區(qū)來(lái)做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈，基于臺(tái)積電的生態(tài)環(huán)境，來(lái)布局推動(dòng)IDM的發(fā)展。第二是推動(dòng)信創(chuàng)工程，通過(guò)芯機(jī)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展，比如江北區(qū)在EDA方面擁有華大九天、芯華章等相關(guān)企業(yè)，這些優(yōu)質(zhì)企業(yè)集聚，就類似于EDA集中發(fā)展區(qū)，即在區(qū)域中聯(lián)動(dòng)互助發(fā)展。第三是通過(guò)技術(shù)驅(qū)動(dòng)，對(duì)企業(yè)創(chuàng)新進(jìn)行賦能，無(wú)論EDA還是其他相關(guān)技術(shù)，都可依此為工具打造生態(tài)。