《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術 > 業(yè)界動態(tài) > 2011年Q3臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望

2011年Q3臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望

2011-11-23
來源:Csia

  工研院IEKITIS計劃表示,2011年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元,較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決,沖擊歐美市場電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機等需求已出現(xiàn)結構性衰退。其中,IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%),特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。
  
  首先觀察IC設計業(yè),雖然臺灣業(yè)者在中國大陸2G/3G手機、數(shù)位電視等晶片市場,攻城掠地,營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色,再加上非Apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現(xiàn)不如預期,使得國內(nèi)與LCD面板驅(qū)動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業(yè)者,營收大幅衰退。整體而言,2011年第三季臺灣IC設計業(yè)表現(xiàn)旺季不旺,產(chǎn)值為新臺幣979億元,較2011年第二季衰退1.6%。
  
  在IC制造業(yè)方面,2011年第三季臺灣整體IC制造產(chǎn)值較第二季衰退10.6%,達到1,879億新臺幣,較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業(yè)方面,較第二季衰退5.0%,較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費信心,終端需求轉(zhuǎn)弱,加上客戶持續(xù)進行庫存去化,使得臺灣晶圓代工第三季呈現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象。在自有產(chǎn)品(包含Memory及IDM)方面,較第二季衰退24.4%,較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業(yè)務轉(zhuǎn)型、制程轉(zhuǎn)換、以及財務周轉(zhuǎn)的影響。使得營收連帶受到壓抑,加上全球DRAM產(chǎn)品ASP進一步下滑也沖擊了臺灣Memory產(chǎn)值表現(xiàn)。
  
  最后,在IC封測業(yè)的部分,2011年第三季雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道,但成長幅度低于先前預期。臺灣封測業(yè)由于面臨庫存調(diào)整仍進行、上游客戶持續(xù)下修訂單、DRAM減產(chǎn)加上美元貶值、金價上漲與中國和臺灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響,臺灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2011年第三季臺灣封裝產(chǎn)值為628億新臺幣,較第二季小幅衰退0.3%;測試業(yè)產(chǎn)值為281億新臺幣,較第二季小幅衰退0.7%。
  
  

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。