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聯(lián)發(fā)科的2020:憑什么成為高通最頭疼的對(duì)手

2020-12-24
來(lái)源:雷科技

當(dāng)人們談起聯(lián)發(fā)科時(shí),總是離不開(kāi)幾個(gè)調(diào)侃式的詞匯:“堆核狂魔”、“山寨機(jī)之王”、“一核有難九核圍觀”,聯(lián)發(fā)科在過(guò)去的幾年雖然談不上過(guò)得很差,但也沒(méi)有給消費(fèi)者和市場(chǎng)留下什么好印象。

然而就是這么一家口碑“不怎么樣”的芯片廠商,成功躋身全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的前五名,前四名博通、高通、英偉達(dá)以及AMD均為來(lái)自美國(guó),聯(lián)發(fā)科也因此成為了榜單上唯一一家非美國(guó)企業(yè)(前五名)。目前在中國(guó)臺(tái)灣前10大芯片設(shè)計(jì)公司中,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收已經(jīng)超過(guò)了后面九家企業(yè)的總和。

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在2020疫情影響的情況下,2020年全球手機(jī)出貨量跌至12.8億部(預(yù)計(jì)),同比降低約14%,而以智能手機(jī)芯片為主要收入的聯(lián)發(fā)科反而在這個(gè)最困難的時(shí)間點(diǎn)創(chuàng)下了自己的最好成績(jī)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的口碑也扶搖直上,成為市場(chǎng)的主流之選。

聯(lián)發(fā)科是如何在短短一年內(nèi)從“山寨機(jī)之王”成為如今的“MTK YES”?今天就讓小雷帶大家一起來(lái)回顧一下聯(lián)發(fā)科的2020年,并簡(jiǎn)單展望一下聯(lián)發(fā)科的2021。

轉(zhuǎn)折點(diǎn):天璣1000系列

在2019年11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下第一顆5G SoC天璣1000,擺脫了過(guò)去總是“慢半拍”的節(jié)奏,在5G發(fā)展初期就與對(duì)手高通正面對(duì)決。聯(lián)發(fā)科深知,如果這一次無(wú)法抓住4G向5G賽道切換的黃金時(shí)間,自己這只老虎一輩子都只能做“HelloKitty”了。

為了迎接這位有可能會(huì)改變自己命運(yùn)的芯片,聯(lián)發(fā)科專門(mén)為其成立一條全新的產(chǎn)品線“天璣”,天璣,是北斗七星之一,自古以來(lái)都是指引方向之星,也代表著東方智慧?!疤飙^”以“指引5G方向”的意蘊(yùn),成為聯(lián)發(fā)科新一代高端芯片的名稱。

從聯(lián)發(fā)科官方給出的規(guī)格參數(shù)來(lái)看,天璣1000系列處理器的性能表現(xiàn)絕對(duì)能夠排在2020處理器第一梯隊(duì)。一改過(guò)去“摳門(mén)”的做法,在三款處理器上均采用7nm制程工藝,在CPU構(gòu)架方面也都用上了最先進(jìn)的A77大核,GPU為Mali-G77架構(gòu),另外還支持Wi-Fi 6,藍(lán)牙5.1+、雙模5G,LPDDR4(不支持LPDDR5)等。幾乎可以說(shuō)天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科歷史上誠(chéng)意最足的一款產(chǎn)品。

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在各大跑分軟件中,天璣1000+的表現(xiàn)僅次于市面上最強(qiáng)的驍龍865,但由于國(guó)內(nèi)廠商對(duì)于這款處理器的優(yōu)化還不算到位,導(dǎo)致天璣1000+的實(shí)際體驗(yàn)不如預(yù)期。但這并不能改變天璣1000系列所帶來(lái)的戰(zhàn)果:其徹底改變了大眾對(duì)于聯(lián)發(fā)科的看法——原來(lái)聯(lián)發(fā)科還真有兩把刷子。

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雖然最終聯(lián)發(fā)科沒(méi)能成功躋身高端市場(chǎng),但天璣1000系列成功打出了自己的名氣,成為中高端手機(jī)市場(chǎng)中的一匹黑馬。

爆發(fā)點(diǎn):天璣800系列

天璣1000系列讓聯(lián)發(fā)科在中高端手機(jī)站穩(wěn)了腳跟,但聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,推出了面向中低端市場(chǎng)的天璣800系列。天璣800系列可以說(shuō)是當(dāng)前天璣家族最重要的一個(gè)系列,天璣800成功打入主流廠商的采購(gòu)鏈,對(duì)天璣家族日后的發(fā)展有著不可估量的作用。天璣800系列對(duì)普及5G也有著明顯的推動(dòng)作用。天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域的開(kāi)門(mén)紅,天璣800系列則意味著聯(lián)發(fā)科芯片重新回歸主流市場(chǎng)。

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天璣800系列在性能方面的表現(xiàn)基本能夠與競(jìng)品打得有來(lái)有回,但在售價(jià)方面卻更低。至此,聯(lián)發(fā)科徹底打破中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)被高通驍龍壟斷的局面。對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),脫離高通的“壟斷”,有了更多的芯片選擇,就有更多的產(chǎn)品布局和議價(jià)能力,對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),這就意味著產(chǎn)品價(jià)格的下降,同樣喜聞樂(lè)見(jiàn)。

截止目前為止,華米OV四大主力廠商幾乎沒(méi)有哪一家還沒(méi)用上聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)份額有了大幅提升。還有業(yè)內(nèi)人士透露華為已經(jīng)斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆芯片,按照華為近兩年的手機(jī)出貨量來(lái)計(jì)算(約1.8億臺(tái)),聯(lián)發(fā)科未來(lái)能夠分到的市占率超過(guò)三分之二,遠(yuǎn)勝過(guò)高通。聯(lián)發(fā)科低端芯片的形象,仿佛一夜之間突然消失,搖身一變成為手機(jī)廠商心中的“香餑餑”。

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Redmi總裁盧偉冰評(píng)價(jià)天璣820

至此,聯(lián)發(fā)科徹底完成了從旗艦到5G普及的全價(jià)格段覆蓋,另外高通的擠牙膏、麒麟的困境都讓聯(lián)發(fā)科的反攻勢(shì)不可擋。2020年的天璣家族,足夠刷新你對(duì)聯(lián)發(fā)科的認(rèn)識(shí),小雷也十分樂(lè)意地說(shuō)出那句話“MTK YES!”

2021:成為高通最頭疼的對(duì)手

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在本月的IEEE全球通訊會(huì)議上表示,如今市面上的5G手機(jī)滲透率已經(jīng)來(lái)到了18%,在2022年這個(gè)數(shù)字會(huì)變?yōu)?9%,逐漸成為主流。這也是聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大自己份額,成為市場(chǎng)主流選擇的最佳機(jī)會(huì)。

蔡力行也在會(huì)上表示聯(lián)發(fā)科依舊會(huì)盡全力進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng),最快在2021年Q1季度,農(nóng)歷新年前推出新一代5G旗艦芯片,不出意外的話就是之前流傳的天璣2000系列。不過(guò)按照目前的手機(jī)市場(chǎng)行情來(lái)看,天璣2000系列被繼續(xù)安放到3000元價(jià)位段的手機(jī)上的可能性較大。

從市場(chǎng)角度來(lái)看,聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手絕不可能毫無(wú)動(dòng)作,例如之前曝光的Exynos 1080以及驍龍775,都會(huì)在制程和架構(gòu)方面迎來(lái)大幅度提升。這意味著2021年的手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)一波巨大的性能提升,“提升性能、補(bǔ)足短板”也就可預(yù)見(jiàn)地成為了2021年中端乃至中高端5G機(jī)型的主旋律。

屆時(shí)的5G非旗艦機(jī)型在性能表現(xiàn),和日常使用的流暢度上,甚至有望超越今年的旗艦產(chǎn)品,從而大幅縮小“中端手機(jī)”與“旗艦手機(jī)”之間的性能鴻溝。而掀起這場(chǎng)性能革命的最大功臣,即是聯(lián)發(fā)科。

不過(guò)目前的聯(lián)發(fā)科也并非完美,由于其與手機(jī)廠商之間的合作時(shí)間太短,導(dǎo)致其在相機(jī)、游戲和性能持續(xù)輸出方面明顯不如老對(duì)手高通和麒麟。這使得不少手機(jī)廠商在推出一些主打攝影的產(chǎn)品時(shí)仍會(huì)優(yōu)先考慮高通驍龍的處理器,之前Redmi發(fā)布的Redmi Note9 Pro就是一個(gè)很好的例子。隨著聯(lián)發(fā)科的與手機(jī)廠商們的深入合作,這種局面也許會(huì)得到改善。

而聯(lián)發(fā)科一直追求的高端夢(mèng),在積累了一定的市場(chǎng)口碑后,或許就能與我們見(jiàn)面。


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