12月16日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒玄科技”）正式登陸科創(chuàng)板。截至當(dāng)天中午收盤(pán)，該股上漲131．3％，最新價(jià)為374．8元。
據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解，恒玄科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，芯片目前主要應(yīng)用于耳機(jī)及智能音箱等低功耗智能音頻終端。目前公司產(chǎn)品已進(jìn)入的主要終端品牌廠商包括華為、三星、OPPO、小米等手機(jī)品牌及哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商。
據(jù)悉，本次公開(kāi)發(fā)行股票 3，000．00 萬(wàn)股，發(fā)行股份占本次發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為 25．00％，其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為 600．00 萬(wàn)股，占本次發(fā)行數(shù)量的20％。中信建投投資有限公司本次獲配股數(shù)617，017股，占本次發(fā)行數(shù)量的2．06％。
1－9月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼
（截圖源自公司公告）
2020 年 1－9 月，公司營(yíng)業(yè)收入為 66，925．07 萬(wàn)元，較上年同期增加 19，261．59 萬(wàn)元，增長(zhǎng) 40．41％。由于收入快速增長(zhǎng)帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)及毛利率的提高，公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、凈利潤(rùn)、歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)均較上年同期大幅增長(zhǎng)。
（截圖源自公司公告）
預(yù)計(jì) 2020 年全年?duì)I業(yè)收入較 2019 年增長(zhǎng) 51．04％至 63．37％，主要依據(jù)為：（1）公司新開(kāi)發(fā)的品牌廠商項(xiàng)目在 2020 年下半年開(kāi)始大量出貨，帶動(dòng)公司營(yíng)業(yè)收入增加；（2）品牌廠商的市場(chǎng)份額持續(xù)提升，公司產(chǎn)品在終端品牌廠商的應(yīng)用也在持續(xù)擴(kuò)大；（3）隨著國(guó)內(nèi)新冠肺炎疫情形勢(shì)好轉(zhuǎn)，2020 年下半年市場(chǎng)需求快速恢復(fù)。在營(yíng)業(yè)收入較 2019 年增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì) 2020 年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)也會(huì)隨之增長(zhǎng)。
重點(diǎn)打造智能音頻 SoC 芯片
（截圖源自公司公告）
據(jù)悉，恒玄科技公司是專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要經(jīng)營(yíng)模式為行業(yè)通行的 Fabless 模式。旗下產(chǎn)品主要分為普通藍(lán)牙音頻芯片、智能藍(lán)牙音頻芯片和Type－C 音頻芯片三類。公司技術(shù)先進(jìn)性重點(diǎn)體現(xiàn)在以下幾方面：
1、產(chǎn)品平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)，公司智能語(yǔ)音 SoC 主控芯片平臺(tái)具有突出的性能及良好的可擴(kuò)展性，可適應(yīng)未來(lái)智能設(shè)備的發(fā)展方向；
2、自主研發(fā)IBRT真無(wú)線技術(shù)，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)一個(gè)耳塞與手機(jī)傳輸信號(hào)的同時(shí)，另一個(gè)耳塞同步接收手機(jī)傳輸?shù)男盘?hào)，且兩個(gè)耳塞之間交互少量同步及糾錯(cuò)信息；
3、是業(yè)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)主動(dòng)降噪藍(lán)牙單芯片量產(chǎn)出貨的廠商，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能主動(dòng)降噪技術(shù)。相對(duì)于目前市場(chǎng)上主流的藍(lán)牙芯片與主動(dòng)降噪芯片分立方案，公司單芯片方案具有功耗低、成本低及占用空間小的特點(diǎn)；
4、在業(yè)內(nèi)較早使用40nm及28nm工藝，目前采用22nm制程的新一代產(chǎn)品也在研發(fā)過(guò)程中?；趹?yīng)用先進(jìn)制程以及低功耗射頻模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，公司芯片功耗低于 5mA，達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；
5、產(chǎn)品集成自研的智能語(yǔ)音系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低功耗語(yǔ)音喚醒和關(guān)鍵詞識(shí)別，從而使耳機(jī)具備智能語(yǔ)音交互能力。
據(jù)悉，在智能物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的背景下，智能耳機(jī)及智能音箱的推廣和普及，使消費(fèi)者開(kāi)始使用語(yǔ)音交互。電視等其他家庭語(yǔ)音中控智能設(shè)備的出現(xiàn)，促進(jìn)了消費(fèi)者養(yǎng)成語(yǔ)音交互的習(xí)慣。更多的終端設(shè)備正在走向智能化，包括照明、門鎖、空調(diào)、冰箱、車載支架等設(shè)備正在快速的語(yǔ)音化，越來(lái)越多的消費(fèi)者要求終端設(shè)備具備智能語(yǔ)音交互能力。而智能音頻 SoC 芯片作為智能終端設(shè)備的核心器件，其市場(chǎng)將會(huì)在這一波智能化浪潮下再度爆發(fā)。