《電子技術(shù)應(yīng)用》
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瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群 擴(kuò)展其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族

運(yùn)行速度最高100MHz,將Arm TrustZone技術(shù)與 瑞薩電子增強(qiáng)型安全加密引擎相結(jié)合,可擴(kuò)展存儲(chǔ)并實(shí)現(xiàn)低功耗
2020-12-10
來(lái)源:瑞薩電子

2020年12月9日,日本東京訊-全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)產(chǎn)品群,擴(kuò)展其RA4 MCU產(chǎn)品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,將運(yùn)行速度提升至100MHz。RA4M3產(chǎn)品群擁有高性能、Arm TrustZone?技術(shù)、瑞薩安全加密引擎以及可擴(kuò)展存儲(chǔ),便于開(kāi)發(fā)安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣設(shè)備,適用于低功耗應(yīng)用,如安全、計(jì)量、工業(yè)和暖通空調(diào)等。

 

RA4M3 MCU 基于Arm Cortex-M33內(nèi)核,性能提升至100MHz,適用于IoT邊緣設(shè)備.jpg

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示:“自今年10月我們推出RA6M4 MCU產(chǎn)品群以來(lái),我對(duì)于瑞薩RA產(chǎn)品家族的迅速擴(kuò)展感到十分高興。RA6M4的目標(biāo)應(yīng)用要求高性能和高安全性,而RA4M3產(chǎn)品群很好地平衡了性能與功耗,同時(shí)具備同等水準(zhǔn)的安全功能。此外,根據(jù)工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷創(chuàng)新的需求,客戶可以靈活地?cái)U(kuò)展存儲(chǔ)空間?!?/p>

RA4M3產(chǎn)品群專為兼顧高性能、強(qiáng)大的安全性和更大存儲(chǔ)空間的低功耗IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)。新款MCU將TrustZone技術(shù)與瑞薩增強(qiáng)型安全加密引擎相結(jié)合,使客戶能夠在各種IoT設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)安全芯片的功能。安全加密引擎包含多個(gè)對(duì)稱和非對(duì)稱加密加速器、高級(jí)密鑰管理、安全的產(chǎn)品生命周期管理、抵抗功耗分析攻擊和篡改檢測(cè)功能。

閃存中運(yùn)行CoreMark算法時(shí),RA4M3 MCU的功耗低至119μA/MHz,在待機(jī)模式下功耗低至1.6mA,待機(jī)喚醒時(shí)間為30μs,這對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間在戶外運(yùn)行的IoT應(yīng)用至關(guān)重要。對(duì)于內(nèi)存密集型應(yīng)用,設(shè)計(jì)人員可將Quad-SPI和SD卡接口與MCU的片內(nèi)存儲(chǔ)器相結(jié)合以增加存儲(chǔ)容量。后臺(tái)運(yùn)行和閃存塊交換(Flash Bank SWAP)功能非常適合在后臺(tái)運(yùn)行內(nèi)存優(yōu)化的固件更新程序。具有奇偶校驗(yàn)/ECC功能的大容量片內(nèi)RAM也使RA4M3 MCU成為注重安全的應(yīng)用的理想選擇。RA4M3 MCU還具備多種集成功能以降低BOM成本,包括電容式觸摸感應(yīng)、高達(dá)1MB的片內(nèi)閃存,以及模擬、通信和連接存儲(chǔ)器的外圍設(shè)備。

RA4M3產(chǎn)品群關(guān)鍵特性

? 基于40nm工藝,100MHz運(yùn)行,采用Arm Cortex-M33內(nèi)核及TrustZone技術(shù)

? 片內(nèi)集成1MB閃存、128KB RAM、8KB數(shù)據(jù)閃存和1KB待機(jī)SRAM

? 低功耗,在運(yùn)行模式下電流為119μA/MHz,待機(jī)時(shí)電流為1.6mA,喚醒時(shí)間30μs

? 閃存后臺(tái)運(yùn)行及閃存塊交換功能

? 電容式觸摸感應(yīng)單元

? 多種接口,包括Quad-SPI和SDHI接口、SSI、全速USB2.0、SCI和SPI/I2C

? LQFP封裝,涵蓋64引腳到144引腳(也將提供LGA和BGA封裝)

使用靈活配置軟件包(FSP)的RA4M3產(chǎn)品群使客戶可以復(fù)用其原有代碼,并與Arm生態(tài)系統(tǒng)和RA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件相結(jié)合,從而加速?gòu)?fù)雜連接功能和安全功能的開(kāi)發(fā)。FSP包含F(xiàn)reeRTOS與中間件,為開(kāi)發(fā)人員提供了設(shè)備連接到云端的優(yōu)選功能,也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴(kuò)展這些開(kāi)箱即用的功能。

FSP為使用RA4M3 MCU的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境提供的開(kāi)發(fā)平臺(tái),可以支持項(xiàng)目創(chuàng)建管理、選擇與配置模塊、代碼開(kāi)發(fā)、代碼生成及調(diào)試等所有關(guān)鍵開(kāi)發(fā)步驟。FSP通過(guò)GUI工具來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程并顯著加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

供貨信息

RA4M3 MCU現(xiàn)可從瑞薩全球經(jīng)銷(xiāo)商處購(gòu)買(mǎi)。

關(guān)于瑞薩電子集團(tuán)

瑞薩電子集團(tuán) (TSE: 6723) ,提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整的半導(dǎo)體解決方案,旨在通過(guò)使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。作為全球微控制器、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品供應(yīng)商,瑞薩電子為汽車(chē)、工業(yè)、家居、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)等各種應(yīng)用提供綜合解決方案,期待與您攜手共創(chuàng)無(wú)限未來(lái)。

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