高通在本次驍龍888的發(fā)布會上并沒如期發(fā)布中端芯片驍龍775（媒體推測的名字），業(yè)界認為可能是因為競爭對手三星和聯(lián)發(fā)科在中端芯片市場推出極具競爭力的芯片，迫使高通可能不得不重新修改驍龍775，而不得不延遲發(fā)布。

三星已率先和vivo聯(lián)合發(fā)布中高端芯片Exynos1080，這款芯片采用了ARM今年發(fā)布的高性能核心A78，它自家的高端芯片Exynos2100將加上超級大核X1，Exynos1080可謂一款極具誠意的中高端芯片。

三星這幾年一直都試圖開拓中國手機芯片市場，原因是它在中國手機市場已徹底敗退，僅占中國手機市場大約1％的市場份額，這與它作為全球最大手機企業(yè)是不相稱的，不過它通過自己強大的產業(yè)鏈依然在中國手機市場賺取了豐厚的利潤，如今它在中國手機芯片市場發(fā)展無疑是希望獲得更多的利潤。

聯(lián)發(fā)科預計即將發(fā)布的中高端芯片也將采用A78核心，這是因為中端芯片市場一直都是聯(lián)發(fā)科的核心市場，它在高端市場一直無法與高通競爭，無奈之下只能專注于中端芯片市場，為了凸顯競爭力一直都以高性價比作為與高通競爭的差異化優(yōu)勢。

高通在過去十年幾乎都在中國手機芯片市場的王者，除了2016年二季度以及今年上半年。今年上半年，由于中國手機企業(yè)懼怕華為的遭遇因此加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，此外也與聯(lián)發(fā)科芯片在整合度和性價比高的優(yōu)勢有關，因此聯(lián)發(fā)科今年上半年在中國手機芯片市場再次擊敗了高通。

中國手機企業(yè)為高通貢獻大約一半的收入，這是高通不可失去的市場，因此面對三星和聯(lián)發(fā)科的攻勢，高通不得不謹慎應對。此前業(yè)界傳聞指驍龍775芯片本來計劃采用落后一代的A77核心，但是隨著三星和聯(lián)發(fā)科的進取，高通很可能將驍龍775回爐再造而改用A78核心，這成為它延遲發(fā)布驍龍775芯片的原因。

高通的驍龍775芯片如果性能低于三星和聯(lián)發(fā)科的中高端芯片，那么它勢必在中國手機芯片市場進一步敗退；如今延遲發(fā)布則給后兩家手機芯片企業(yè)提供了時間，同樣會導致它進一步失去市場份額，可以說高通如今已進退失據(jù)。

在智能手機時代早期，高通并不占優(yōu)勢，那時候占優(yōu)勢的是德州儀器等手機芯片企業(yè)，不過由于中國手機企業(yè)的強力支持，高通才成功占據(jù)全球手機芯片市場，如今它在聯(lián)發(fā)科和三星的夾擊下，或許高通的輝煌時代正在過去。