中國大陸半導體業(yè)發(fā)展處在一個特殊時期，美國一反常態(tài)用高壓打擊，許多企業(yè)已被列入“實體清單”之中，或者增加進口許可證申請等，顯然給產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展蒙上陰影。近期部分代工訂單的激增，證實此種現(xiàn)象。

　　未來會怎么樣？顯然它的主導權(quán)在美國手中，無法預測它將打什么“牌”。但是中美之間已經(jīng)不可能恢復到之前的“求同異已，互惠互利”階段。非常可能是打壓方式會有少許改變。

　　認清現(xiàn)實

　　現(xiàn)階段美國利用它的兩個最強項，半導體設(shè)備及EDA工具與IP打壓我們，首先是瞄準領(lǐng)頭羊企業(yè)，如華為、中芯國際等，實際上是為了擴大差距，阻礙它們的迅速進步。

　　假若這樣的高壓政策持續(xù)下去，未來中國大陸半導體業(yè)發(fā)展是十分困難的，現(xiàn)實是殘酷的，離開全球化，中國大陸半導體業(yè)發(fā)展也不可能取得成功。因此未來中國大陸半導體業(yè)發(fā)展在美國的脅迫下可能會進入一個“國產(chǎn)化”時期。

　　突圍

　　連美國也清楚，此等高壓手段能起到有限的“威懾”作用，而從長遠觀察，對于中國大陸半導體業(yè)，連個華為也不可能被打垮。更何況是中國特色的社會主義國家，在大是大非面前是能特別的團結(jié)一致，齊心協(xié)力，所以對付中國大陸依靠打壓方法肯定是不可能奏效的。

　　未來有兩種可能，一個是美國“微調(diào)政策”，可能稍“溫和”些，給中國大陸半導體業(yè)有“生存空間”。從根本上美國打壓中國大陸半導體業(yè)進步此點上已不會再改變，而是從策略上它釆用“軟刀子”，它把打壓棒始終懸在上方，可以隨時落下，又不急于把您徹底打垮。這樣做目的是為了松懈國產(chǎn)化的斗志，讓中國大陸總存有一些“希望”，同時又能實現(xiàn)美國的利益，如近期美國BIS已經(jīng)對于華為放松部分除5G以外芯片的出口管制。

　　另一個必須依靠自已的實力，美國用兩個“殺手锏”來打壓，我們沒有退路，也無捷徑，唯有正面去迎戰(zhàn)，依靠國產(chǎn)化來撕開封鎖的“缺口”，這樣的事例，如當2018年5月上海中微半導體的刻蝕機能進入臺積電供應鏈中，美國馬上放松刻蝕機的出口控制，另一個當中微半導體的MOCVD推出，原先全球兩大壟斷供應商，Axitron及Vecco，每臺MOCVD售價平均2,000萬元人民幣，馬上降價至600萬元人民幣，試圖挑起價格戰(zhàn)。

　　因此美國的出口控制政策不可能是無懈可擊，一個是靠我們國產(chǎn)化真的成功，打破它的禁運出口政策，以及另一方面西方不可能永遠都由美國主導，如“鐵板”一塊，所以要爭取時間，努力與歐盟、日本及韓國等成為合作伙伴。

　　對于美國的兩大“殺手锏”，現(xiàn)階段尚無還手之力，形勢十分被動，要清醒試圖通過國產(chǎn)化來撕開“缺口”，必須精心選擇及有效。由于它們都是硬骨頭，任務是十分艱巨，因為它等于要求我們?nèi)ヌ魬?zhàn)美國近百年來累積的工業(yè)體系，所以不能操之過急，但也必須立即動手，因為如果我們做不好，那兩個“殺手锏”可能始終懸在上方，永無翻身之日。

　　一定適得其反

　　《世界是平的》作者托馬斯·洛倫·弗里德曼，近期他對中美芯片領(lǐng)域的競爭未來做了分析，指出美國的打壓只能會逼迫中國大陸建立完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，后果也許就是5年后，美國只能賣大豆給中國了！

　　弗里德曼的擔憂不是沒有道理，高盛就曾在今年7月發(fā)表一個報告稱中芯國際可能會在2024年推出5nm工藝。高盛認為中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

　　2020年5月，《關(guān)于新時代加快完善社會主義市場經(jīng)濟體制的意見》要求，構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，使中國大陸的科研資源進一步聚焦重點領(lǐng)域、重點項目、重點單位。

　　對于要不來、買不來、討不來的“卡脖子”技術(shù)，需要建立新型舉國體制：

　　相信中國大陸半導體業(yè)的發(fā)展如同“彈簧 ”一樣，越是受壓反而更能激發(fā)斗志，團結(jié)一致，在建立新型舉國體制下繼續(xù)改革開放、積極發(fā)揮我國經(jīng)過四十多年的改革開放的科技和產(chǎn)業(yè)的積累、用多贏、開放、合作和包容的態(tài)度去積極團結(jié)全球多種資源，從而爭取最終的勝利。

　　結(jié)語

　　中國大陸半導體業(yè)正面臨一場生存保衛(wèi)戰(zhàn)?；舅伎际乾F(xiàn)階段有些困難，中國大陸進入國產(chǎn)化的攻堅戰(zhàn)，可能難度更大，但是相信中國大陸半導體業(yè)最終一定能夠成功。

　　中國大陸半導體業(yè)沒有可能另搞一套EDA工具及IP與半導體設(shè)備及材料體系，那是不可能的，必須通過全球化協(xié)作，所以全球化是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必要條件之一。

　　但是現(xiàn)階段美國隨意的打壓我們，阻礙我們分享全球化的成果，所以這個“國產(chǎn)化”階段的關(guān)鍵之一，要能有效的打破它的“出口控制”，回到雙方能夠公平競爭的階段。它可能有兩個途徑，一個是在中國大陸大市場吸引下，美國可能放松部分出口控制，但這不可靠，因為命運掌握在別人手中。

　　最根本的方法是依靠自己的努力，用部分國產(chǎn)化來撕開禁運的“缺口”，它決定于國產(chǎn)化技術(shù)與產(chǎn)品的質(zhì)量，所以國產(chǎn)化的質(zhì)量提高能直接決定于打破禁運的時間長度。

　　丟掉幻想，美國打壓中國大陸半導體業(yè)的進步是不會改變，這是基點，而我們別無訴求，只求有個公平競爭的機會。相信正義在我們這邊，全球化是個總的趨勢，由少數(shù)國家壟斷，實現(xiàn)強權(quán)政治是注定不可能持續(xù)。因此堅持，再堅持，并充分發(fā)揮我國自身人才、產(chǎn)業(yè)上的一定的積累，團結(jié)全球一切可以團結(jié)的力量來進行科技和產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新和進步，是中國大陸半導體業(yè)取勝的關(guān)鍵。我們有信心、同時也有決心來打贏這場半導體產(chǎn)業(yè)生存保衛(wèi)戰(zhàn)。