11月16日,朝陽(yáng)微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“朝微電子”)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市獲上交所受理,擬募資4.6億元。
招股書(shū)顯示,朝微電子成立于1997年,專注于高可靠半導(dǎo)體分立器件、電源和集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、 銷售和技術(shù)服務(wù),核心產(chǎn)品為高可靠半導(dǎo)體分立器件和電源,主要應(yīng)用于航天、航空等高精尖領(lǐng)域,并重點(diǎn)服務(wù)國(guó)內(nèi)各大軍工集團(tuán)下屬單位和科研院所。
朝微電子擬募資4.6億元,用于生產(chǎn)線成熟度技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目、研究試驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款項(xiàng)目。
其中 “生產(chǎn)線成熟度技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目”擬投入2.89億元,據(jù)披露達(dá)產(chǎn)后公司產(chǎn)品產(chǎn)能將大幅提高,半導(dǎo)體分立器件、集成電路將新增產(chǎn)能 100 萬(wàn)支。
該項(xiàng)目完成后,朝微電子擬新增165(臺(tái)/套)設(shè)備,其中集成電路類產(chǎn)品生產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)生產(chǎn)設(shè)備42(臺(tái)/套),進(jìn)口生產(chǎn)設(shè)備28(臺(tái)/套);半導(dǎo)體分立器件類產(chǎn)品生產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)生產(chǎn)設(shè)備44(臺(tái)/套),進(jìn)口生產(chǎn)設(shè)備51(臺(tái)/套)。