高通日前發(fā)布了 2020 財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通 CEO 表示，高通公司已向美國(guó)政府申請(qǐng)向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應(yīng)。

高通第四財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，而且對(duì) 2020 財(cái)年第一財(cái)季調(diào)整后每股收益的展望也超出預(yù)期，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)大幅上漲近 10%。

財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季凈利潤(rùn)為 29.60 億美元，相比之下去年同期的凈利潤(rùn)為 5.06 億美元，同比大增 485%;營(yíng)收為 83.46 億美元，比去年同期的 48.14 億美元增長(zhǎng) 73%。不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為 16.69 億美元，比去年同期的 9.47 億美元增長(zhǎng) 76%。

此外高通還確認(rèn)，收到了華為一次性支付的 18 億美元，但即使沒(méi)有這筆收入，高通的銷(xiāo)售額也比去年同期增長(zhǎng)了 35%。

21ic家注意到，早在今年 7 月，高通曾表示，其與華為的和解和專(zhuān)利協(xié)議將產(chǎn)生大約 18 億美元的收入，將在其第四財(cái)季確認(rèn)。