據(jù)媒體報道指繼vivo之后,小米、OPPO也有意采用三星的手機芯片,借此強化芯片來源多元化,避免美國高通一家獨大,以降低芯片成本,同時確保芯片供應(yīng)。

受華為的遭遇所影響,中國手機企業(yè)在去年三季度起就大幅降低了對高通芯片的采購比例,而增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,希望借此確保芯片的供應(yīng),同時迫使高通降低芯片的價格。

不過聯(lián)發(fā)科顯然在技術(shù)實力上不如高通,去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的高端芯片天璣1000雖然號稱為性能最強的5G手機SOC芯片,但是其實它在性能方面落后于高通的驍龍865(驍龍865并非5G手機SOC芯片,沒有繼承5G基帶),其中原因之一是聯(lián)發(fā)科為了控制芯片成本而沒有采用當時最先進的7nmEUV工藝,同時在品牌美譽度方面也不如高通。

OPPO、vivo、小米先后采用了天璣1000芯片,但是這些采用天璣1000芯片的手機定價一部比一部低,小米采用天璣1000推出的紅米K30至尊版售價僅為1999元,而它們采用高通驍龍865芯片的手機售價普遍在3000元以上。

由于聯(lián)發(fā)科無力與高通競爭,后來傳出高通提高了手機芯片的價格,而中國手機企業(yè)卻只能無奈接受,在此情況下中國手機企業(yè)急需尋找新的手機芯片來源,于是三星就進入了中國手機企業(yè)的視野。

在全球手機芯片市場,高通、蘋果、華為海思、三星被視為技術(shù)實力最強的手機芯片企業(yè),它們在技術(shù)水平方面相當。其中三星更擁有全產(chǎn)業(yè)鏈實力,它擁有芯片設(shè)計和芯片制造技術(shù),其中它的芯片制造技術(shù)與臺積電居于全球領(lǐng)先地位,今年三星和臺積電已投產(chǎn)了全球最先進的5nm工藝。

由于存在著同業(yè)競爭關(guān)系,全球芯片設(shè)計企業(yè)除了高通之外,鮮有其他芯片企業(yè)將芯片交給三星代工,芯片企業(yè)主要將它們的芯片交給臺積電代工。為促進芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,三星開始向中國手機企業(yè)推售它自己的手機芯片,希望借此迅速發(fā)展它的芯片業(yè)務(wù)。

中國手機四強之一的vivo最先與三星達成合作,vivo在2019年采用了三星的中高端芯片Exynos980,Exynos980芯片比高通的高端芯片驍龍865稍遜一籌但是卻高通中高端芯片強許多,憑借這種差異化優(yōu)勢,vivo取得了一些成績。

或許是受vivo的影響,近期就傳出了中國手機企業(yè)小米、OPPO也將采用三星的芯片,它們甚至可能采用三星以5nm工藝生產(chǎn)的Exynos1080芯片,這款芯片也是比高通的高端芯片驍龍875稍弱但是卻比高通的中高端芯片強。

此前由于中國手機企業(yè)縮減了對高通芯片的采用比例,已導致高通的業(yè)績出現(xiàn)較大幅度的下滑,高通公布的今年二季度業(yè)績顯示營收同比下跌近半、凈利潤同比大跌超過六成,如果中國手機企業(yè)增加對三星芯片的采用比例,高通在中國手機芯片市場的份額必然進一步下滑,由此高通的業(yè)績也將進一步下滑。

由于中國手機企業(yè)降低對高通等美國芯片企業(yè)的采購額度,已導致美國芯片企業(yè)的業(yè)績下滑,甚至出現(xiàn)芯片庫存,如今中國手機企業(yè)再增加對三星芯片的采用,美國芯片企業(yè)的業(yè)績勢必進一步受到打擊。