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?對近期晶圓代工市場的一些看法

2020-10-23
來源:半導體行業(yè)觀察

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臺積電最新法說會中,不但釋出2020年第四季合并營收季增率達2.14~4.61%的財測訊息,整體規(guī)模將再刷新歷史紀錄,且總計2020年全年臺積電合并營收若以美元計算的成長力道將可望上沖30%,甚至全年資本支出則將達170億美元,來到史上新高,超越全球晶圓代工產業(yè)平均20%的水準,甚至臺積電5納米版圖進一步擴張,除吸取Intel CPU向其下單外,Nvidia的Ampere架構最新30系列GPU大單也可望于2021年回歸,顯然在先進制程技壓群雄、成熟制程供需緊俏之下,晶圓代工將是短期內中國臺灣制造業(yè)中景氣能見度最高的行業(yè),而臺積電依舊是2020~2021年中國臺灣經濟成長的重要支撐力道,同時臺積電完美的超前部署,使中國年臺灣半導體群聚效應再起,全球先進制程生產重鎮(zhèn)地位更加確立。

  受益于臺系業(yè)者的華為海思訂單趕在9月14日前出貨完畢,加上臺積電7納米以及5納米等先進制程訂單滿載,反映其他大客戶如Apple、AMD、Xilinx、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科、 Nvidia等卡位搶食高階產能,依舊對于臺積電業(yè)績帶來正面效應,特別是Apple首款5G手機iPhone 12系列,搭載Qualcomm X55數據機以臺積電7納米量產,而Apple的A14應用處理器開始則采用5納米量產出貨所致,因而5G及高效能運算依舊支撐2020年第四季臺積電合并營收再高于第三季。

  事實上,中國臺灣二線晶圓代工廠2020年第四季業(yè)績也相當值得期待,包括聯(lián)電、世界先進、力積電等,主要系因8吋晶圓代工產能因大型驅動IC、電源管理IC 、射頻IC等訂單源源不絕而供不應求,況且5G手機上市、車用電子市況好轉、美國制裁中芯國際帶來的轉單效益,甚至聯(lián)電部分8吋晶圓代工價格將有顯著調漲,尤其聯(lián)電8吋晶圓合并營收占比高達30~40%,受惠程度高,以及聯(lián)電的28納米OLED面板驅動IC及影像訊號處理器訂單強勁所致。

  由于5G、AI、車用電子、物聯(lián)網等新興應用將快速成長,加上先進制程持續(xù)推進且領先其他競爭者,包括臺積電5納米強化版將于2021年量產、4納米與3納米進行試產,更何況全球主要手機應用處理器皆仰賴臺積電的代工服務,即便消費市場進行洗牌,對于臺積電業(yè)績仍無影響;反映客戶對于先進制程強勁的需求,臺積電又是全球可提供穩(wěn)定良率而量大的供應商,因而華為所空缺出來的產能即刻被其他客戶所補足,甚至2021年臺積電來自華為訂單全數歸零,華為的手機銷售訂單缺口仍可由Apple、OPPO、VIVO、Apple等公司補足,其相關的IC有機會再下單至臺積電,更何況華為的通信設備訂單缺口將可由Nokia、Ericsson所填補,加上高效能運算、車用及AI芯片訂單強勁需求,AMD、NXP 、Nvidia等也將可順勢大量投片所致。

  整體來說,臺積電5納米的客戶除了Apple將包辦一半以上的產能外,其余潛在客戶將包括Nvidia、AMD、Xilinx、聯(lián)發(fā)科、Broadcom、比特大陸等,甚至2021年底Qualcomm也將再度大單回歸臺積電,特別是Snapdragon 885及基頻芯片的5G手機芯片;再者成熟制程也持續(xù)因應相關的物聯(lián)網、驅動IC、電源管理IC、MCU等而呈現(xiàn)滿載的局面,特別是8吋晶圓代工廠供需依舊維持緊俏,2021年漲幅可望較2020年有一成的水準,有利于我中國臺灣CMOS二線晶圓代工廠,以及短期內中國大陸半導體業(yè)推進面臨困境,中國臺灣晶圓代工業(yè)仍將持續(xù)享有對岸去美國化的政策紅利,因此2021年預計中國臺灣本產業(yè)景氣仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長的態(tài)勢。

 


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