國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在其年度半導體行業(yè)硅出貨量報告預測稱，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％，到2021年將繼續(xù)增長，到2022年出貨量將達到歷史新高。
硅晶片是半導體的核心制造材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應用之前，將長期占半導體材料的主導地位。2019年全球硅晶片出貨量總計118.1億平方英，比2018年創(chuàng)紀錄的高位下降了7％.
SEMI最新報告指出，全球硅晶片出貨量正呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。SEMI產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計總監(jiān)Clark Tseng表示：隨著疫情的延續(xù)，數(shù)字化進程正在加速，從而改變?nèi)蚍秶鷥?nèi)的商業(yè)和服務模式，我們預計未來兩年對硅晶圓的需求將持續(xù)增長。
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