國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在其年度半導(dǎo)體行業(yè)硅出貨量報(bào)告預(yù)測(cè)稱(chēng)，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長(zhǎng)2.4％，到2021年將繼續(xù)增長(zhǎng)，到2022年出貨量將達(dá)到歷史新高。
硅晶片是半導(dǎo)體的核心制造材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應(yīng)用之前，將長(zhǎng)期占半導(dǎo)體材料的主導(dǎo)地位。2019年全球硅晶片出貨量總計(jì)118.1億平方英，比2018年創(chuàng)紀(jì)錄的高位下降了7％.
SEMI最新報(bào)告指出，全球硅晶片出貨量正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。SEMI產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)總監(jiān)Clark Tseng表示：隨著疫情的延續(xù)，數(shù)字化進(jìn)程正在加速，從而改變?nèi)蚍秶鷥?nèi)的商業(yè)和服務(wù)模式，我們預(yù)計(jì)未來(lái)兩年對(duì)硅晶圓的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
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