國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在其年度半導(dǎo)體行業(yè)硅出貨量報(bào)告預(yù)測(cè)稱，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長(zhǎng)2.4％，到2021年將繼續(xù)增長(zhǎng)，到2022年出貨量將達(dá)到歷史新高。
硅晶片是半導(dǎo)體的核心制造材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應(yīng)用之前，將長(zhǎng)期占半導(dǎo)體材料的主導(dǎo)地位。2019年全球硅晶片出貨量總計(jì)118.1億平方英，比2018年創(chuàng)紀(jì)錄的高位下降了7％.
SEMI最新報(bào)告指出，全球硅晶片出貨量正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。SEMI產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)總監(jiān)Clark Tseng表示：隨著疫情的延續(xù)，數(shù)字化進(jìn)程正在加速，從而改變?nèi)蚍秶鷥?nèi)的商業(yè)和服務(wù)模式，我們預(yù)計(jì)未來兩年對(duì)硅晶圓的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。