日前，國內(nèi)公司賽微電子發(fā)布了公司接待高盛亞洲調(diào)研的報告，在報告中，他們不但對公司的業(yè)務(wù)和發(fā)展規(guī)劃做了規(guī)劃，還對MEMS代工市場做了深入解讀。
首先，我們看一下MEMS是一個怎樣的市場。賽微電子董事會秘書張阿斌表示，根據(jù)全球權(quán)威半導體咨詢機構(gòu)Yole Development的研究，2019年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場規(guī)模將下滑至109億美元，預計到2025年MEMS市場規(guī)模將增長至177億美元，復合增長率可達7.4%。
從市場細分領(lǐng)域來看，消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS最大的兩個應(yīng)用領(lǐng)域，而同時在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學領(lǐng)域的增速也將非?？捎^。預計到2025年，10億美元以上的MEMS細分領(lǐng)域?qū)ㄉ漕lMEMS（52.58億美元）、MEMS慣性器件（35.08億美元）、壓力傳感器（19.63億美元）、麥克風（16.64億美元）。CAGR在10%以上的包括振蕩器（26.5%）、未來應(yīng)用（包括MEMS揚聲器、超聲傳感器及超聲波指紋等）（23%）、熱電堆（22.6%）、射頻MEMS（15.5%）、輻射熱測量計（11.4%）、微流體（11.2%）。在下游需求推動下，對應(yīng)至MEMS代工業(yè)務(wù)的市場規(guī)模也將隨之增長。
目前 MEMS 代工市場主要有三類參與者：
?。?）純 MEMS 代工廠商
純 MEMS 代工企業(yè)不提供任何設(shè)計服務(wù)，企業(yè)根據(jù)客戶提供的 MEMS 芯片設(shè)計方案，進行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務(wù)。代表企業(yè)有 Silex、Teledyne Dalsa、IMT 等。
?。?）IDM 企業(yè)代工廠商
IDM 企業(yè)即垂直整合器件制造商，該類廠商除了進行集成電路設(shè)計之外，一般還擁有自有的封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路的設(shè)計、制造、封裝和測試所有環(huán)節(jié)。在滿足
自身晶圓制造需求的同時，IDM 企業(yè)會將剩余的產(chǎn)能外包，提供 MEMS 代工服務(wù)。采用 IDM 代工模式的企業(yè)主要為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為意法半導體（STMicro）、德州儀器（TI）等企業(yè)。
?。?）涉足 MEMS 的傳統(tǒng) IC 代工廠商
涉足 MEMS 的傳統(tǒng) IC 代工企業(yè)以原有的 CMOS 產(chǎn)線為基礎(chǔ)，嵌套部分特殊的生產(chǎn) MEMS 工藝技術(shù)，將部分舊產(chǎn)線轉(zhuǎn)化為MEMS 代工線。由于批量生產(chǎn)能力突出，該等企業(yè)往往會集中向出貨量較高的消費電子領(lǐng)域 MEMS 產(chǎn)品提供代工，該類代工企業(yè)以臺積電（TSMC）、Global Foundries 等為代表。從近年來的數(shù)據(jù)看，純 MEMS 代工廠商的市場份額在逐步提高。
而賽微電子旗下的全資子公司在這方面有領(lǐng)先的地位。
張阿斌指出，公司全資子公司瑞典 Silex 成立于 2000 年，掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有超過 10 年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100 多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D 和 3D 圓片級先進封裝平臺；為全球廠商提供過 400 余項MEMS 芯片的工藝開發(fā)服務(wù)，為全球客戶代工生產(chǎn)了包括微鏡、
微針、硅光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風等在內(nèi)的多種 MEMS 產(chǎn)品。
作為業(yè)內(nèi)的全球領(lǐng)先廠商，既受限于產(chǎn)能瓶頸，同時又需要考慮技術(shù)布局的全面性，因此瑞典 Silex 的產(chǎn)能分配綜合考慮了各項因素，一直比較均衡，近年來服務(wù)的四大行業(yè)方向通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學和消費電子的營收比例均在百分之二十幾的區(qū)間。
北京 MEMS 產(chǎn)線的一期產(chǎn)能 1 萬片/月，綜合考慮了資本投入、新線磨合、市場訂單、產(chǎn)能爬坡等各項因素。公司正在籌劃非公開發(fā)行股票，其中一部分資金將用于北京 MEMS 產(chǎn)線的下一步擴產(chǎn)。