《電子技術(shù)應(yīng)用》
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萊迪思將行業(yè)領(lǐng)先的安全性和系統(tǒng)控制功能拓展至汽車應(yīng)用

MachXO3LF和MachXO3D FPGA支持汽車和其他抗惡劣環(huán)境應(yīng)用的拓展溫度范圍
2020-09-18
來(lái)源:萊迪思

中國(guó)上海——2020年9月17日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,推出MachXO3LF? FPGA和MachXO3D? FPGA的全新版本,分別用于靈活部署可靠的汽車控制應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安全,兩者均支持汽車和其他抗惡劣環(huán)境應(yīng)用的拓展工作溫度范圍。MachXO3D FPGA擁有業(yè)界領(lǐng)先的安全特性,包括硬件可信根(RoT)、平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)(PFR)和安全的雙引導(dǎo)支持,極大增強(qiáng)了萊迪思MachXO FPGA架構(gòu)廣受歡迎的系統(tǒng)控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要針對(duì)需要在嚴(yán)酷環(huán)境中穩(wěn)定工作的控制、橋接和IO拓展應(yīng)用,包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、馬達(dá)控制、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)機(jī)器人和自動(dòng)化系統(tǒng)以及軍事系統(tǒng)。

電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、ADAS和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等市場(chǎng)需求大大增加了OEM廠商對(duì)汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。德勤(Deloitte)預(yù)計(jì)截至2030年,電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%。隨著車輛中使用越來(lái)越多的傳感器和電動(dòng)馬達(dá),系統(tǒng)就更容易遭受惡意攻擊。OEM必須能夠即時(shí)檢測(cè)到漏洞并防止網(wǎng)絡(luò)攻擊,還需要電子系統(tǒng)能夠在嚴(yán)酷的環(huán)境中穩(wěn)定安全運(yùn)行。

麥肯錫(McKinsey & Company)表示,自動(dòng)駕駛車輛的系統(tǒng)必須能夠經(jīng)受嚴(yán)酷環(huán)境的檢驗(yàn),需要耐候、抗震、連接穩(wěn)定。MachXO3D FPGA系列基于MachXO3LF系列器件構(gòu)建,新增了硬件安全引擎,能夠在遭到未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)時(shí)對(duì)固件進(jìn)行保護(hù)、檢測(cè)和恢復(fù)。

CAST公司首席執(zhí)行官Nikos Zervas表示:“通過(guò)與低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思合作,我們能夠?yàn)槠囀袌?chǎng)的開(kāi)發(fā)人員提供即時(shí)可用的IP,通過(guò)加速實(shí)現(xiàn)CAN和LIN的網(wǎng)絡(luò)控制器來(lái)簡(jiǎn)化他們的設(shè)計(jì)工作。由于支持汽車和其他抗惡劣環(huán)境應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍,全新MachXO3D汽車系列FPGA讓開(kāi)發(fā)人員輕松達(dá)成性能和功耗目標(biāo),讓產(chǎn)品更快上市,同時(shí)顯著增強(qiáng)控制系統(tǒng)的安全性?!?/p>

萊迪思半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Jay Aggarwal表示:“服務(wù)器市場(chǎng)已廣泛采用MachXO架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)控制和安全應(yīng)用。如今,隨著汽車在設(shè)計(jì)中集成更多的基于處理器、類似服務(wù)器的系統(tǒng),我們決定擴(kuò)展該硬件生態(tài)系統(tǒng),為汽車和抗惡劣環(huán)境應(yīng)用帶來(lái)低功耗、小尺寸、安全的系統(tǒng)控制功能。這些器件配合萊迪思Sentry固件安全和mVision智能視覺(jué)解決方案集合,將大大加速下一代系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。”

萊迪思的集成設(shè)計(jì)軟件套件Lattice Diamond?現(xiàn)支持MachXO3LF和MachXO3D FPGA,該軟件提供完整的基于GUI的FPGA設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境,其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工具針對(duì)萊迪思低功耗FPGA進(jìn)行了優(yōu)化。截至今天,萊迪思Diamond的最新版本已更新到3.11.3。

全新MachXO3LF和MachXO3D FPGA系列的主要特性包括:

· 支持-40°C到+125°C(結(jié)溫)的拓展溫度范圍

· 可靠的控制——瞬時(shí)啟動(dòng)的控制中心為平臺(tái)可靠地上電并通過(guò)以下特性簡(jiǎn)化部署:

o 3.3V或1.2V單電源供電

o 最高的I/O邏輯比

o 可確定的I/O結(jié)果,通過(guò)默認(rèn)下拉消除上電毛刺并通過(guò)可編程的壓擺率、驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度和遲滯參數(shù)設(shè)置保持信號(hào)完整性

MachXO3D FPGA的安全特性包括:

· 片上閃存——通過(guò)OTP模式和密碼保護(hù)使位流和用戶數(shù)據(jù)免受惡意攻擊。MachXO3D具有不可更改的嵌入式安全模塊,可實(shí)現(xiàn)符合NIST SP 800-193平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)(PFR)規(guī)范的安全機(jī)制,在遭到未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)時(shí)對(duì)固件進(jìn)行保護(hù)、檢測(cè)和恢復(fù)。

o 片上閃存可實(shí)現(xiàn)單芯片運(yùn)行、瞬時(shí)啟動(dòng)和雙引導(dǎo)映像,從而在發(fā)生故障時(shí)進(jìn)行重新編程以及現(xiàn)場(chǎng)更新

· 可進(jìn)行安全重新編程的靈活系統(tǒng)——支持穩(wěn)定的在系統(tǒng)更新:

o 安全的雙引導(dǎo)特性,可在發(fā)生故障時(shí)重新編程

o 配置引擎防止對(duì)配置存儲(chǔ)器進(jìn)行未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)

o 擁有片上閃存,無(wú)需使用外部存儲(chǔ)器,可實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)啟動(dòng)

o I/O支持多種電壓,無(wú)需GTL緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器

o 可對(duì)每個(gè)引腳進(jìn)行編程


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