全新的產(chǎn)品為ADAS和信息娛樂應(yīng)用提供優(yōu)化的接口橋接解決方案

　　·為ADAS應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低功耗、小尺寸的多傳感器聚合與橋接

　　·為信息娛樂應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗的顯示屏橋接

　　·實(shí)現(xiàn)在汽車子系統(tǒng)中使用移動接口降低系統(tǒng)總成本和功耗并縮減尺寸

　　美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年9月13日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布公司的汽車級產(chǎn)品系列迎來新成員——ECP5?和CrossLink?可編程器件，這兩款器件專為接口橋接應(yīng)用量身定制。這是萊迪思對汽車級產(chǎn)品市場持續(xù)投入的進(jìn)一步證明，它們能夠?yàn)楦呒夞{駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂應(yīng)用提供優(yōu)化的互連解決方案，實(shí)現(xiàn)新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車用接口的橋接。

　　IC Insights高級市場研究分析師Rob Lineback表示：“預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)CMOS圖像傳感器市場將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。我們預(yù)測汽車系統(tǒng)將會是CMOS圖像傳感器增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域，到2020年復(fù)合增長率為55%，能夠?qū)崿F(xiàn)22億美元規(guī)模的市場，占整個(gè)預(yù)計(jì)市場規(guī)模152億美元的14%?！?/p>

　　移動應(yīng)用處理器的巨大優(yōu)勢，低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及對于MIPI?標(biāo)準(zhǔn)接口的廣泛采用在過去幾年里推動了汽車應(yīng)用的創(chuàng)新。理想的情況是，系統(tǒng)中的每個(gè)器件都能直接連接到應(yīng)用處理器，但實(shí)際往往不是這樣。隨著越來越多汽車應(yīng)用采用移動平臺，這個(gè)問題變得更加復(fù)雜。接口橋接器件能夠解決這個(gè)問題，支持各類接口和協(xié)議，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統(tǒng)視頻接口和協(xié)議，如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 和OpenLDI。

　　萊迪思半導(dǎo)體市場總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們可以看到汽車行業(yè)中攝像頭和傳感器的快速普及，它們幫助汽車產(chǎn)品跟上技術(shù)發(fā)展的步伐，并滿足ADAS和信息娛樂系統(tǒng)的需求。而這種趨勢也帶來了相關(guān)應(yīng)用中的移動圖像傳感器、應(yīng)用處理器和嵌入式顯示屏之間接口不匹配的問題。我們的ECP5和CrossLink器件能夠幫助汽車行業(yè)客戶采用帶有最新移動接口技術(shù)的攝像頭和顯示屏，降低系統(tǒng)總成本和功耗并縮減尺寸，同時(shí)加速下一代產(chǎn)品的上市進(jìn)程?！?/p>

　　ECP5和CrossLink汽車級器件的主要特性包括：

　　·ECP5

　　o成本優(yōu)化的架構(gòu)，帶有高速SERDES通道，提供到Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe和GigE的視頻接口

　　o小尺寸封裝，高功能密度

　　o低功耗

　　o預(yù)處理和后處理（例如圖像信號處理）

　　oLattice Diamond? 3.8提供軟件支持

　　·CrossLink

　　o業(yè)界超快的MIPI D-PHY橋接器件，支持4K UHD分辨率和高達(dá)12 Gbps的帶寬

　　o支持主流移動、攝像頭、顯示屏和傳統(tǒng)接口，如MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS和LVDS等

　　o業(yè)界尺寸超小的6 mm2封裝

　　o工作模式下功耗超低的可編程橋接解決方案

　　o內(nèi)建休眠模式

　　oASSP和FPGA的優(yōu)勢強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)最佳的解決方案

　　oLattice Diamond? 3.8提供軟件支持