9月14日，雅克科技發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案稱，本次非公開發(fā)行股票計(jì)劃募集資金總額不超過12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目、年產(chǎn)12000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目、新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)披露，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目總投資28,833.94萬元，利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新增建筑面積20約14,006平方米，購置高溫?zé)崽幚頎t系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng)，自動(dòng)化混料系統(tǒng)、高精度分級(jí)系統(tǒng)等生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)配套建設(shè)球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng)，項(xiàng)目建成后形成新增約年產(chǎn)10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。

年產(chǎn)12000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目總投資7,000萬元，項(xiàng)目規(guī)劃利用現(xiàn)有廠房和土地，改造提升現(xiàn)有生產(chǎn)線，購置電解槽、整流機(jī)及其他配套設(shè)備，以提升公司的生產(chǎn)技術(shù)水平，本項(xiàng)目建設(shè)完成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12,000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2,000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳。

新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目中光刻膠及光刻膠配套試劑部分，該部分總投資85,000.00萬元，項(xiàng)目規(guī)劃在江蘇先科新增土地，新建光刻膠及光刻膠配套試劑產(chǎn)品車間，配套建設(shè)倉庫、罐區(qū)及輔助生產(chǎn)設(shè)施。新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目總投資額201,500.00萬元，除本次募集資金投向的子項(xiàng)目“光刻膠及光刻膠配套試劑”以外，還包括硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品、金屬有機(jī)源外延用原料、電子特種氣體、電子工藝及輔助材料等部分，其余部分的投資建設(shè)資金將由公司自籌解決。本次募集資金中的60.000.00萬元將僅用于新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試劑項(xiàng)目的投資建設(shè)。

雅克科技表示，近年來，公司加大對電子材料業(yè)務(wù)的投資，將電子材料作為重點(diǎn)戰(zhàn)略發(fā)展方向，通過并購整合和自身研發(fā)，持續(xù)開拓并完善產(chǎn)品鏈，吸收境外先進(jìn)技術(shù)，為14公司帶來新的利潤增長點(diǎn)。此次布局硅微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑業(yè)務(wù)，加速電子材料，特別是半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化落地，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，符合公司發(fā)展規(guī)劃，有利于公司戰(zhàn)略發(fā)展。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將擴(kuò)大在硅微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑方面的產(chǎn)能與產(chǎn)量，能夠有效提高公司產(chǎn)品銷量，培育新的利潤增長點(diǎn)，為公司成長增添動(dòng)力。

雅克科技表示，公司不斷拓展電子材料業(yè)務(wù)，需要研發(fā)投入、廠房建設(shè)以及產(chǎn)能擴(kuò)建，以上投入將增加公司營運(yùn)資金的支出。本次公司非公開募集資金將有利于緩解公司資本開支增加而產(chǎn)生的營運(yùn)資金壓力，提升公司財(cái)務(wù)流動(dòng)性，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，滿足公司快速、健康、可持續(xù)發(fā)展的流動(dòng)資金需求。