9月14日，雅克科技發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預案稱，本次非公開發(fā)行股票計劃募集資金總額不超過12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目、年產(chǎn)12000噸電子級六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導體用電子級四氟化碳生產(chǎn)線技改項目、新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補充流動資金。

據(jù)披露，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目總投資28,833.94萬元，利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新增建筑面積20約14,006平方米，購置高溫熱處理爐系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng)，自動化混料系統(tǒng)、高精度分級系統(tǒng)等生產(chǎn)設備，同時配套建設球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng)，項目建成后形成新增約年產(chǎn)10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。

年產(chǎn)12000噸電子級六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導體用電子級四氟化碳生產(chǎn)線技改項目總投資7,000萬元，項目規(guī)劃利用現(xiàn)有廠房和土地，改造提升現(xiàn)有生產(chǎn)線，購置電解槽、整流機及其他配套設備，以提升公司的生產(chǎn)技術水平，本項目建設完成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)12,000噸電子級六氟化硫和年產(chǎn)2,000噸半導體用電子級四氟化碳。

新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目中光刻膠及光刻膠配套試劑部分，該部分總投資85,000.00萬元，項目規(guī)劃在江蘇先科新增土地，新建光刻膠及光刻膠配套試劑產(chǎn)品車間，配套建設倉庫、罐區(qū)及輔助生產(chǎn)設施。新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目總投資額201,500.00萬元，除本次募集資金投向的子項目“光刻膠及光刻膠配套試劑”以外，還包括硅化合物半導體產(chǎn)品、金屬有機源外延用原料、電子特種氣體、電子工藝及輔助材料等部分，其余部分的投資建設資金將由公司自籌解決。本次募集資金中的60.000.00萬元將僅用于新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑項目的投資建設。

雅克科技表示，近年來，公司加大對電子材料業(yè)務的投資，將電子材料作為重點戰(zhàn)略發(fā)展方向，通過并購整合和自身研發(fā)，持續(xù)開拓并完善產(chǎn)品鏈，吸收境外先進技術，為14公司帶來新的利潤增長點。此次布局硅微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑業(yè)務，加速電子材料，特別是半導體材料的國產(chǎn)化落地，順應行業(yè)發(fā)展趨勢，符合公司發(fā)展規(guī)劃，有利于公司戰(zhàn)略發(fā)展。通過本項目的實施，公司將擴大在硅微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑方面的產(chǎn)能與產(chǎn)量，能夠有效提高公司產(chǎn)品銷量，培育新的利潤增長點，為公司成長增添動力。

雅克科技表示，公司不斷拓展電子材料業(yè)務，需要研發(fā)投入、廠房建設以及產(chǎn)能擴建，以上投入將增加公司營運資金的支出。本次公司非公開募集資金將有利于緩解公司資本開支增加而產(chǎn)生的營運資金壓力，提升公司財務流動性，增強抗風險能力，滿足公司快速、健康、可持續(xù)發(fā)展的流動資金需求。