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美掐斷華為芯片供應源,聯(lián)發(fā)科高通重回起跑線

2020-08-19
來源: 滿天芯

美國國務院昨(17)日宣布,進一步對華為收緊其獲取美國技術的限制,并將華為在全球21個國家的38家子公司列入「實體清單」,以打擊華為對商用芯片的獲取,立即生效。美國國務卿龐佩奧表示,支持美國商務部擴大對華為的出口管制,這將防止華為痛過第三方合作,規(guī)避美國法律。

在此之前,美國曾試圖透過「實體清單」切斷華為購買美國芯片等關鍵零組件,目前該實體清單已于8月14日正式生效,另外,今(2020)年5月美國再升級對華為限制,擬阻斷臺積電為華為代工芯片,按照規(guī)定,9月14日以后,臺積電將無法繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片。

而昨日美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了對華為的修訂版禁令,此次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品,并在實體清單中增加38個華為子公司,主要涉及華為云、華為OpenLab在中國國內(nèi)外的子公司,以及華為收購的以色列IT公司Toga Networks和華為在英國的研發(fā)公司。自2019年5月華為首次被列入實體清單至今,被列入美國「實體清單」的華為子公司總數(shù)已達152家。

新被納入實體清單公司如下:

華為云計算技術

華為云北京

華為云大連

華為云廣州

華為云貴陽

華為云香港

華為云上海

華為云深圳

華為OpenLab 蘇州

烏蘭察布華為云計算技術

華為云阿根廷

華為云巴西

華為云智利

華為OpenLab 開羅

華為云法國

華為OpenLab 巴黎

華為云柏林

華為OpenLab 慕尼黑

華為技術杜塞爾多夫有限公司

華為OpenLab 德里

Toga Networks

華為云墨西哥

華為OpenLab 墨西哥城

華為技術摩洛哥

華為云荷蘭

華為云秘魯

華為云俄羅斯

華為OpenLab 莫斯科

華為云新加坡

華為OpenLab 新加坡

華為云南非

華為OpenLab 約翰內(nèi)斯堡

華為云瑞士

華為云泰國

華為OpenLab曼谷

華為OpenLab 伊斯坦布爾

華為OpenLab 杜拜

華為技術研發(fā)英國公司

值得關注的是,在此次禁令中,美國商務部新增了數(shù)條細則,例如基于美國軟件和技術的產(chǎn)品不能用以制造或開發(fā)任何華為子公司(實體名單內(nèi))所生產(chǎn)、購買或訂購的零組件、元件或設備中。此外,該規(guī)定還限制了實體清單中的華為作為買方、中間收貨人、最終收貨人或最終使用者參與相關交易,前提是必須獲得許可。

美國商務部表示,新措施立即生效,應該會阻止華為企圖規(guī)避美國出口管制。美國商務部并表示,確認將不會延長本周五(8月21日)到期的華為設備和電信提供商使用者的臨時通用許可證,各方現(xiàn)在必須針對先前授權的交易提交許可證申請。

美國商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)表示,新規(guī)則明確規(guī)定,任何使用美國軟件或美國制造設備的行為都是被禁止的,需要獲得許可;5月對華為設計的芯片實施了限制,但華為采取了一些規(guī)避措施。
對此,有分析師表示,這是基于今年5月新的禁令約束了更加明確且嚴格的條規(guī),基本上阻斷了華為之后直接從其他使用了美國技術的芯片制造商購買芯片的管道,每次合作都需要經(jīng)過美國商務部的審批,拿到許可證。

業(yè)內(nèi)人士認為,這主要是針對華為向聯(lián)發(fā)科和高通等芯片廠商購買芯片。近段時間,華為已經(jīng)準備與聯(lián)發(fā)科合作,并且向聯(lián)發(fā)科下達了超過1.2億顆芯片訂單。并且也不排除旗艦系列會選擇與高通合作,因為華為還在前一段時間向高通支付了18億美元的“和解費”。

如今新的修正案一出,對華為來說,可以走的路子基本已經(jīng)被美國全部封死,不僅無法尋找代工廠幫自己加工處理芯片,就連采購第三方的芯片也需要得到美國的許可?,F(xiàn)階段來說,聯(lián)發(fā)科與高通基本上是回到同一個起跑點上,即賣芯片給華為都需要申請出貨許可。

華為方面,除了日前余承東表示的Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成為麒麟高端芯片的最后一代,成為絕唱之外,如果把聯(lián)發(fā)科、高通徹底封死,華為手機業(yè)務恐遭到致命打擊。


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