據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ResearchAndMarkets發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模在2019年為3709億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至5254億美元；從2020年到2025年，預(yù)計(jì)將以6.0%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
到2025年，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至5254億美元
據(jù)該報(bào)告分析，專用MCU和靈活的SoC類型設(shè)計(jì)的增長(zhǎng)，提供更多IP地址空間的IPv6的采用，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)采用的AI等技術(shù)，互聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展以及低成本智能無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的增長(zhǎng)等等都將成為了幾年內(nèi)推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的積極因素。
但是，對(duì)用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性的擔(dān)憂也阻礙了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)消費(fèi)電子類終端應(yīng)用將在預(yù)測(cè)期內(nèi)占據(jù)最大市場(chǎng)份額，其中主要為智能消費(fèi)類電器。
隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)的消費(fèi)類設(shè)備的發(fā)展，預(yù)計(jì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的增長(zhǎng)將得到推動(dòng)。智能電器具有測(cè)量和控制其能源使用量并將其傳達(dá)給房主和公用事業(yè)部門的能力，因此，這些設(shè)備可以連接到智能電表或家庭能源管理系統(tǒng)，并且可以幫助減少非高峰時(shí)段的用電量。
消費(fèi)量電子終端細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)歸因于智能家電的市場(chǎng)增長(zhǎng)，例如智能電視、智能音箱、智能洗衣機(jī)和智能冰箱等。
航空航天和國(guó)防應(yīng)用預(yù)計(jì)將成為預(yù)測(cè)期內(nèi)增長(zhǎng)最快的部分。
物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求預(yù)計(jì)將在航空航天和國(guó)防領(lǐng)域顯著增加，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)技術(shù)將通過(guò)傳感器數(shù)據(jù)提供更多見解，從而幫助政府提高總體運(yùn)營(yíng)管理效率、安全性和飛行控制。由于可以實(shí)時(shí)分析性能數(shù)據(jù)，因此可以改善維護(hù)、地勤人員和工程師可以快速診斷問題并減少停機(jī)時(shí)間，從而降低成本。
功耗在1-3 W的設(shè)備在2019年占整個(gè)IoT芯片市場(chǎng)的主要份額。
很少有消費(fèi)電子設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用設(shè)備和醫(yī)療保健應(yīng)用設(shè)備消耗1-3 W的功率。1-3 W功耗的主要設(shè)備包括健身和心率監(jiān)測(cè)器、血壓監(jiān)測(cè)器、血糖儀、連續(xù)式血糖監(jiān)測(cè)儀、脈搏血氧儀、自動(dòng)體外除纖顫器、可編程注射泵、可穿戴式進(jìn)樣器和多參數(shù)監(jiān)測(cè)儀。在1-3 W功耗方面做出重大貢獻(xiàn)的消費(fèi)類電子設(shè)備包括智能電視、智能冰箱、智能烘干機(jī)、智能洗碗機(jī)、智能深度冷凍機(jī)和其他家庭自動(dòng)化設(shè)備。
預(yù)計(jì)2020年，亞太地區(qū)將在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)中占據(jù)第二大份額。
互聯(lián)網(wǎng)在商業(yè)和住宅空間中的滲透率不斷增長(zhǎng)，較高的消費(fèi)者基礎(chǔ)，可支配收入的增加以及IT基礎(chǔ)設(shè)施的改善是帶動(dòng)亞太地區(qū)IoT芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的一些關(guān)鍵因素。
此外，基于云的服務(wù)的采用和工業(yè)自動(dòng)化的上升趨勢(shì)是中國(guó)、韓國(guó)和日本等國(guó)家的商業(yè)應(yīng)用IoT芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力。
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)概要
驅(qū)動(dòng)因素
不斷增長(zhǎng)的針對(duì)特定應(yīng)用的Mcus和靈活的Soc型設(shè)計(jì)
越來(lái)越多的采用IPv6互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議
越來(lái)越傾向于使用Ai和5G技術(shù)
互聯(lián)網(wǎng)使用激增
日益增長(zhǎng)的低成本智能無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
制約因素
有關(guān)用戶數(shù)據(jù)安全性和隱私性的問題
商機(jī)
政府對(duì)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)創(chuàng)新和研發(fā)的資助
智慧城市
跨域合作
挑戰(zhàn)性
跨平臺(tái)缺乏通用協(xié)議和通信標(biāo)準(zhǔn)
連接設(shè)備的高功耗
主要供應(yīng)商
Intel Corporation
Texas Instruments Incorporated
Qualcomm Incorporated
Nxp Semiconductors N.V.
Mediatek Inc.
Marvell Technology Group Ltd.
Microchip Technology Inc.
Cypress Semiconductor Corporation
Renesas Electronics Corporation
Huawei Technologies Co. Ltd.
Nvidia Corporation
Samsung Electronics
Advanced Micro Devices （Amd）
Stmicroelectronics N.V.
TE Connectivity Ltd.
Nordic Semiconductor
Gainspan
Expressif Systems
Dialog Semiconductor
Silicon Labs