日前中國兩家手機企業(yè)小米、vivo都宣布推出采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機，此前OPPO已首發(fā)聯(lián)發(fā)科的天璣1000，可以看出中國手機企業(yè)與中國臺灣的這家手機芯片企業(yè)的合作關(guān)系日漸緊密，中國芯越來越受到國產(chǎn)手機品牌的歡迎，而此前美國手機芯片企業(yè)高通公布的今年一季度業(yè)績顯示器芯片出貨量同比大跌17％。

    自從去年美國將華為列入實體清單以來，中國手機企業(yè)由于憂慮類似的遭遇，因此紛紛強化芯片來源多元化，合作的重點就是偏向中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，它們所采用的芯片加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例，凸顯出中國企業(yè)之間加強合作的趨勢。

    擁有自主芯片的華為更是大幅增加了對自研芯片的采用比例，今年以來它已連續(xù)發(fā)布了兩款中端5G手機SOC芯片麒麟820、麒麟985，采用這兩款芯片推出了多款中端5G手機。

    國產(chǎn)手機品牌加強對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，華為提高自主芯片的占比，直接導(dǎo)致的結(jié)果就是它們采用高通的芯片比例大幅下降，這種趨勢從去年下半年開始相當(dāng)明顯，而高通在5G手機芯片市場的落后更是加劇了它在手機芯片市場的衰退。這就導(dǎo)致了高通今年一季度的手機芯片出貨量同比大跌17％的結(jié)果。

    高通貴為全球手機芯片的老大，不過進入5G時代以來，它在技術(shù)上不再有領(lǐng)先優(yōu)勢，華為和聯(lián)發(fā)科均領(lǐng)先于高通發(fā)布5G手機SOC芯片，高通至今未有高端5G手機SOC芯片，而華為和聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布高端5G手機SOC芯片，無疑凸顯出高通在技術(shù)上的落后。

    美國擁有強大的芯片技術(shù)研發(fā)能力，正是依靠在芯片方面的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，美國得以掌握全球科技的發(fā)展方向，然而在5G技術(shù)方面美國已逐漸落后，高通作為美國5G技術(shù)的領(lǐng)先者在5G芯片方面的技術(shù)落后更是美國科技落后的縮影。

    失去了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，而美國又頻頻對華為出手，讓包括中國手機企業(yè)在內(nèi)的全球企業(yè)都擔(dān)憂與美國芯片企業(yè)的合作，為此它們紛紛降低與美國芯片企業(yè)的合作力度，而中國手機企業(yè)的表現(xiàn)尤為明顯，中國芯片企業(yè)和手機企業(yè)共同合作將有助于鞏固中國芯對美國芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。