2020年新冠疫情爆發(fā)以來,全球經(jīng)濟出現(xiàn)了衰退的跡象,根據(jù)國際貨幣基金組織IMF的預估,全球多數(shù)國家封城或者鎖國,已經(jīng)導致全球經(jīng)濟成長率大幅萎縮3%,消費大國包括美國、中國和歐洲各國經(jīng)濟增長率會較2019年出現(xiàn)大幅度滑落(分別為-5.9%,-1.2%及-7.5%),由此導致這些國家的購買力迅速下滑,預期未來拖累整個半導體產(chǎn)業(yè)的營收表現(xiàn)。
IC Insights預測今年全球半導體營收將下降4%,Gartner預測半導體收入將下降0.9%。麥肯錫公司表示,預計到2020年全球芯片市場的銷售需求將下降5%至15%,其中某些IC市場細分預計將急劇下滑。
5月6日,IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2020年第一季度排名前十的半導體公司銷售額同比增長16%,是全球半導體行業(yè)同比增長幅度(7%)的兩倍以上。華為旗下海思半導體今年一季度的銷售額為26.7億美元,較去年一季度的17.35億美元增加9.35億美元,同比增長54%。臺積電是前十名中唯一一家純晶圓代工廠,銷售額同比增長45%,主要歸功于蘋果和海思智能手機7nm應用處理器訂單的增長。
新冠疫情最先在中國大規(guī)模爆發(fā),到了4月中旬左右,中國疫情得到控制后,新冠疫情已經(jīng)在全球蔓延,對采用半導體的各類應用市場的影響已經(jīng)逐步加深。2020年第二季度和下半年將是檢驗整體市場需求的關鍵期。
后疫情時代,全球半導體格局出現(xiàn)哪些分化?在消費需求下滑當中,有哪些半導體應用市場的增長點?晶圓代工需求會有怎樣的變化?電子發(fā)燒友記者進行如下詳細分析。
新冠疫情全球蔓延,加速中國半導體自主化進程
突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球,半導體供應鏈不可避免地受到重創(chuàng)。作為全球供應鏈的重要一環(huán),國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)會受到怎樣的影響?清華大學微電子學研究所所長魏少軍對媒體表示,由于國內(nèi)疫情爆發(fā)正值春節(jié)假期前后,且疫情控制較好,對半導體產(chǎn)業(yè)的影響總體可控。他同時判斷,未來幾年全球半導體供應鏈出現(xiàn)調(diào)整是大概率事件,但不可能出現(xiàn)供應鏈全面重組。
同時,我們看到,國外疫情造成的影響短期內(nèi)不會結束,國際物流的影響將間接導致國內(nèi)出現(xiàn)供應不足情況,在國內(nèi)產(chǎn)能已經(jīng)恢復的情況下,國內(nèi)半導體產(chǎn)品可能加速替代國外產(chǎn)品。半導體產(chǎn)業(yè)增速將放緩。與此前半導體產(chǎn)業(yè)每年兩位數(shù)的增速相比,今年產(chǎn)業(yè)增長大概率維持在一位數(shù)。半導體加速國產(chǎn)化,最近中芯國際回歸科創(chuàng)板上市就是代表事件。
5月5日晚間,中芯國際公告稱,公司董事會于4月30日通過決議案,批準建議進行人民幣股份發(fā)行,授出特別授權及相關示意,決議案讓中芯國際申請科創(chuàng)板上市,建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股,截至5月5日港股收盤,中芯國際報15.26港元/股,若是平價發(fā)行,中芯國際預計募集資金235億元人民幣。
根據(jù)IC insights最新數(shù)據(jù)顯示,華為海思是中國最大的IC設計廠商,首次躋身全球半導體十強。中芯國際作為國內(nèi)最大的晶圓代工廠商,與華為合作密切,在此時申請上市科創(chuàng)板,資金重點投入12英寸芯片SN1項目,即FinFET的14nm及以下工藝,資金到位后,將加快公司先進工藝進展,有利于半導體制造國產(chǎn)化快速實現(xiàn)。
當前半導體制造主要是由臺積電、三星、英特爾等海外廠商占據(jù)主要市場份額,中芯國際下游供應華為海思、高通等客戶,上游產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋眾多半導體廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、安集科技,中芯國際如果實現(xiàn)上市科創(chuàng)板,將利好全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
半導體應用市場需求分化,疫情帶動新增長點形成
根據(jù)集邦咨詢最新發(fā)布的數(shù)據(jù),全球半導體下游終端需求主要以通信類(含智能手機)占比為32%。PC/平板占比為29%,消費電子占比13%,汽車電子占比12%。集邦咨詢資深分析師徐韶甫認為,消費電子會有明顯衰退,會下滑13%。消費性需求在2020年下半年出現(xiàn)波動,盡管廠商在產(chǎn)品計劃上沒有延遲,但是考慮到疫情后的復蘇情況不同,消費性需求有可能旺季不旺,將影響半導體廠商的旺季銷售表現(xiàn)。
而汽車電子也受到疫情的影響,全球汽車消費不振,集邦咨詢研究副理陳虹燕對媒體表示,受新冠肺炎于全球大流行的影響,全球車市規(guī)模預計下滑12.8%,總量僅達7900萬輛,而對應汽車使用的半導體市場銷售也可能下跌12%。
增長的亮點來自兩個領域:第一、疫情導致PC使用量和無線傳輸需求增加,伺服器、數(shù)據(jù)中心等這些運算型芯片的需求提升,這一點已經(jīng)可以從英特爾最新發(fā)布的財報中顯示。第二、由于疫情原因,工業(yè)領域有工業(yè)自動化需求,特別是急需的醫(yī)療用品,還有復工后的儀器需求,會帶動相關半導體產(chǎn)品的成長。
伺服器、5G基礎建設帶動相關芯片需求,如HPC、PMIC、控制器IC等,總量上不及消費類產(chǎn)品,雖然有長期支撐力,但除了高端芯片競爭者眾多,仍需要看多地區(qū)疫情的控制情況,由于部分IDM業(yè)者受到影響較深,在MCU、PMIC等產(chǎn)品可望由疫情較輕的地區(qū)生產(chǎn)者承接。
先進制程推動新品上市,疫情影響晶圓代工后續(xù)需求承壓
全球晶圓代工龍頭臺積電,2019年年報顯示,目前臺積電最新的5nm工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,3nm工藝也在持續(xù)研發(fā)中。臺積電第一季度合并營收為3105.97億元(約合103.16億美元),其中,7納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的35%;10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的0.5%;16納米晶圓占據(jù)了總晶圓營收的19%。
根據(jù)集邦咨詢預測,晶圓代工在第一季度訂單持續(xù)走高,承接第一季訂單延續(xù)及庫存補回,第二季狀況還想增加營收會有困難。IDM業(yè)者反映比較直接,他們需要對下半年的運營做一些調(diào)整。下半年要看疫情受控制情況及商業(yè)活動恢復速度而定,總體發(fā)展趨勢不變。
IDM業(yè)者需要做出調(diào)整,2020年下半年,需求力道是否會維持,需要進一步評估。上半年如果IDM業(yè)務需求給力,下半年會有不錯的表現(xiàn)。
受新冠疫情影響,在半導體應用市場出現(xiàn)波動的時候,3月份中東及東南亞陸續(xù)鎖國,IC封測廠商短期內(nèi)受到?jīng)_擊,受到影響反應及時,包括NXP和安森美在內(nèi)對2020年第一季度營收預估皆有修正。
筆者收集到的資料顯示,海外媒體報道,蘋果新一代的Mac處理器將采用臺積電的5nm工藝,華為智能收集芯片麒麟1020和蘋果A14將采用5nm工藝,高通驍龍875已經(jīng)被曝光采用臺積電的5nm工藝,臺積電5nm先進制程的量產(chǎn)計劃如期實現(xiàn),將會幫助IC設計廠商營收拉升,同時帶動晶圓代工總量上升。
另外,先進制程技術的推廣助力芯片業(yè)者在開發(fā)新產(chǎn)品和創(chuàng)造新需求上更有立足點,并拉動其他產(chǎn)品在制程技術上的遷徙和采用。
總而言之,對于臺積電、中芯國際等晶圓代工廠來說,2020年上半年的影響較小,但是后續(xù)的庫存消化將成為問題,可能會影響下半年的表現(xiàn)。此外,美國再次提出的國家安全禁令涉及面再度擴大,5月中旬是上一波華為禁令延展的期限,從現(xiàn)在的情況來說已經(jīng)沒有時間提前備貨,若有不樂觀的情況則對半導體產(chǎn)業(yè)影響巨大。