據(jù)悉，半導(dǎo)體技術(shù)每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分中高端領(lǐng)域取得可喜突破，國產(chǎn)化進一步提升。

　　受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導(dǎo)體材料市場營收下滑顯著，但下降幅度低于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，去年全球半導(dǎo)體材料整體市場營收 483.6 億美元（約合人民幣 3430.7 億元），同比 2018 年的 519.4 億美元下降 6.89%。從材料的區(qū)域市場分布來看，中國臺灣地區(qū)是半導(dǎo)體材料最大區(qū)域市場，去年市場規(guī)模達 114.69 億美元；中國大陸市場規(guī)模 81.90 億美元（約合人民幣 581.5 億元）；韓國市場規(guī)模 76.12 億美元。從晶圓制造材料與封裝材料來看，去年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場規(guī)模 293.19 億美元，同比 2018 年的 321.56 億美元下降 8.82%。

　　去年全球半導(dǎo)體晶圓封裝材料市場規(guī)模 190.41 億美元，同比 2018 年的 197.43 億美元下降 3.56%。中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 81.90 億美元，同比 2018 年的 84.92 億美元下降 3.56%，其中晶圓制造材料市場規(guī)模 27.62 億美元，同比 2018 年的 28.17 億美元下降 1.95%；封裝材料市場規(guī)模 54.28 億美元，同比 2018 年的 56.75 億美元下降 4.35%。

　　去年 7 月，科創(chuàng)板首批公司上市。安集微電子作為國內(nèi) CMP 拋光液龍頭，成為首批登陸科創(chuàng)板的 25 家企業(yè)之一，久日新材、華特氣體、神工股份等緊隨其后，成功登陸科創(chuàng)板，與此同時，正帆科技、格林達等半導(dǎo)體材料企業(yè)在登陸資本市場的進程中進展順利，有望在新的一年迎來里程碑，拓寬了各企業(yè)的融資渠道，也為行業(yè)整體發(fā)展注入新的保障。

　　綜合各領(lǐng)域來看，部分領(lǐng)域已實現(xiàn)自產(chǎn)自銷，靶材、電子特氣、CMP 拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標準達到國際一流水平，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。

　　去年我國半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)用于國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓加工領(lǐng)域的銷售額達 138 億元，同比增長 4.4%。整體國產(chǎn)化率提高到 24.4%，充分顯示了近年來企業(yè)綜合實力的提升。

　　目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料總體上形成了以龍頭企業(yè)為載體，平臺配合推進驗證的能力，具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、技術(shù)積淀，以及人才儲備，部分細分材料領(lǐng)域緊追國際水平。但是，先進技術(shù)節(jié)點材料市場整體仍被國外壟斷，國產(chǎn)材料突破較少，關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心材料空白，影響了整個產(chǎn)業(yè)安全。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國正成為主要承接地，2020 年業(yè)界普遍認為 5G 會實現(xiàn)大規(guī)模商用，熱點技術(shù)與應(yīng)用推動下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求有望進一步增長。

　　大基金二期已完成募資，預(yù)計三月底可開始實質(zhì)投資，主要圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等，預(yù)計將加大對國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的投入力度，新一輪的資本介入，將助力半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進度。新年伊始，世界經(jīng)濟持續(xù)下行，全年經(jīng)濟疲弱似成定局，肺炎疫情給行業(yè)發(fā)展帶來了沖擊，中美貿(mào)易戰(zhàn)仍未平息，2020 年增加了諸多不確定因素。

　　但在確定的發(fā)展目標下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)必將篤定前行。