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投資3億美元 ASMPT智路資本先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目落戶中新蘇滁高新區(qū)

2020-11-05
來源:全球半導(dǎo)體觀察

    據(jù)中新蘇滁報(bào)道,11月4日,ASM太平洋科技集團(tuán)(ASMPT)、智路資本合資的先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目(AAMI)簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。

    先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目(AAMI)由ASMPT集團(tuán)聯(lián)合中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財(cái)團(tuán)共同投資建設(shè),計(jì)劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元,用地181畝,建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。

    該項(xiàng)目的落戶,將大大增強(qiáng)該市及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力,補(bǔ)足、加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條,促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步集聚發(fā)展。

    資料顯示,ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市,為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝步驟提供技術(shù)和解決方案,包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT工藝。

    

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