據(jù)中新蘇滁報道，11月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料項目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。
先進封裝材料項目（AAMI）由ASMPT集團聯(lián)合中關村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設，計劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元，用地181畝，建設半導體封裝材料生產(chǎn)項目，項目達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。
該項目的落戶，將大大增強該市及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力，補足、加強半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條，促進相關產(chǎn)業(yè)進一步集聚發(fā)展。
資料顯示，ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝步驟提供技術和解決方案，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT工藝。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。