近日，產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱，臺(tái)積電最新的5nm工藝制程已準(zhǔn)備就緒，將在2020年正式量產(chǎn)，有希望創(chuàng)造又一個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)里程碑。
這一消息似乎也得到了印證。在近日舉辦的臺(tái)積電33周年慶典上，董事長(zhǎng)、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息，他表示新竹的Fab 12、臺(tái)南的Fab 18工廠進(jìn)展順利，客戶十分滿意，2020年就會(huì)量產(chǎn)。
倘若臺(tái)積電5nm工藝真的能在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么對(duì)于移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一大福音。
5nm工藝比7nm工藝難在哪？
目前市面上的主流的三大移動(dòng)芯片海思麒麟990、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程，而5nm工藝相比目前7nm工藝來(lái)說(shuō)提升更大。
眾所周知，芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成，而工藝制程則代表了晶體管的尺寸，工藝制程越先進(jìn)則晶體管越小。由此帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：
1、當(dāng)芯片面積不變時(shí)，工藝制程越先進(jìn)，晶體管越小，則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多，整塊芯片的性能就越強(qiáng)；
2、若晶體管數(shù)量不變，但是在先進(jìn)工藝制程的影響下，晶體管數(shù)量變小，組成的芯片面積就會(huì)減少，從而降低芯片功耗，縮減成本。
因此，低成本、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標(biāo)，但要讓納米級(jí)別的晶體管制造的更小，需要花費(fèi)不小的代價(jià)，甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長(zhǎng)，不少芯片廠商就在此折戟，比如格芯、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā)，由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大。
根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，其5nm工藝會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù)，相比7nm工藝的4層EUV光罩，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層，更加充分利用EUV光刻技術(shù)。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1．8倍。
華為、蘋果誰(shuí)能拔得頭籌？
目前，臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)被華為、蘋果兩大智能手機(jī)廠商盯上。
有消息稱，蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片，將會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝制程。目前，臺(tái)積電已對(duì)其蘋果A14芯片進(jìn)行采樣，蘋果可能已經(jīng)收到了部分測(cè)試樣品。
對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，目前麒麟990芯片沿用的是臺(tái)積電7nm工藝，不出意外的話華為將會(huì)在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝。如果消息屬實(shí)，按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個(gè)晶體管數(shù)量來(lái)計(jì)算，麒麟1000上搭載超過(guò)185億個(gè)晶體管，這是相當(dāng)夸張的數(shù)據(jù)，極有可能成為下一代移動(dòng)芯片中最頂級(jí)的存在。
兩相比較之下，隨著先進(jìn)制程訂單的增多，華為已經(jīng)漸漸成為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶，在率先采用臺(tái)積電5nm工藝的機(jī)會(huì)上或許比蘋果要多得多。
近日，產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱，臺(tái)積電最新的5nm工藝制程已準(zhǔn)備就緒，將在2020年正式量產(chǎn)，有希望創(chuàng)造又一個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)里程碑。
這一消息似乎也得到了印證。在近日舉辦的臺(tái)積電33周年慶典上，董事長(zhǎng)、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息，他表示新竹的Fab 12、臺(tái)南的Fab 18工廠進(jìn)展順利，客戶十分滿意，2020年就會(huì)量產(chǎn)。
倘若臺(tái)積電5nm工藝真的能在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么對(duì)于移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一大福音。
5nm工藝比7nm工藝難在哪？
目前市面上的主流的三大移動(dòng)芯片海思麒麟990、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程，而5nm工藝相比目前7nm工藝來(lái)說(shuō)提升更大。
眾所周知，芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成，而工藝制程則代表了晶體管的尺寸，工藝制程越先進(jìn)則晶體管越小。由此帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：
1、當(dāng)芯片面積不變時(shí)，工藝制程越先進(jìn)，晶體管越小，則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多，整塊芯片的性能就越強(qiáng)；
2、若晶體管數(shù)量不變，但是在先進(jìn)工藝制程的影響下，晶體管數(shù)量變小，組成的芯片面積就會(huì)減少，從而降低芯片功耗，縮減成本。
因此，低成本、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標(biāo)，但要讓納米級(jí)別的晶體管制造的更小，需要花費(fèi)不小的代價(jià)，甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長(zhǎng)，不少芯片廠商就在此折戟，比如格芯、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā)，由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大。
根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，其5nm工藝會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù)，相比7nm工藝的4層EUV光罩，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層，更加充分利用EUV光刻技術(shù)。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1．8倍。
華為、蘋果誰(shuí)能拔得頭籌？
目前，臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)被華為、蘋果兩大智能手機(jī)廠商盯上。
有消息稱，蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片，將會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝制程。目前，臺(tái)積電已對(duì)其蘋果A14芯片進(jìn)行采樣，蘋果可能已經(jīng)收到了部分測(cè)試樣品。
對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，目前麒麟990芯片沿用的是臺(tái)積電7nm工藝，不出意外的話華為將會(huì)在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝。如果消息屬實(shí)，按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個(gè)晶體管數(shù)量來(lái)計(jì)算，麒麟1000上搭載超過(guò)185億個(gè)晶體管，這是相當(dāng)夸張的數(shù)據(jù)，極有可能成為下一代移動(dòng)芯片中最頂級(jí)的存在。
兩相比較之下，隨著先進(jìn)制程訂單的增多，華為已經(jīng)漸漸成為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶，在率先采用臺(tái)積電5nm工藝的機(jī)會(huì)上或許比蘋果要多得多。