一直以來，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人士都在密切關(guān)注著國家大基金的動(dòng)向?，F(xiàn)在，我們?cè)诖朔窒碜钚碌膰掖?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/基金一期" target="_blank">基金一期布局以及二期預(yù)估的分析。

　　從國家大基金總裁丁文武近期的講話看，主要有兩點(diǎn)：

　　1）首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品；繼續(xù)填補(bǔ)空白，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

　　2）打造一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系，每個(gè)環(huán)節(jié)要與用戶有機(jī)地結(jié)合起來，尤其是國產(chǎn)裝備、材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。結(jié)合上述一期資金的投向總結(jié)來看，大基金二期可能重點(diǎn)向上游設(shè)備和材料領(lǐng)域傾斜。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金一期投資盤點(diǎn)

　　國家大基金（全稱為“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司”）成立于 2014 年 9 月，注冊(cè)資本 987.20 億元，根據(jù)公司 2018 年年報(bào)顯示大基金實(shí)際出資股東共有 16 家。隨著投資逐步完成，全部出資股東資金已實(shí)繳，其中持股比例 5%以上的股東有：國家財(cái)政部（36.47%）、國開金融有限責(zé)任公司（22.29%）、中國煙草總公司（11.14%）、亦莊國投（10.13%）、中國移動(dòng)（5.06%）、上海國盛集團(tuán)（5.06%）和武漢金融控股集團(tuán)（5.06%）。

　　資料來源：企查查、國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理

　　其他出資方有 9 家，包括中國電信集團(tuán)、中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、中國電子科技集團(tuán)、大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股、華芯投資管理、上海武岳峰浦江股權(quán)投資、福建三安集團(tuán)、北京紫光通信科技集團(tuán)等。

　　截至 2018 年底，國家大基金資產(chǎn)總計(jì)為 1159.36 億元，負(fù)債總計(jì)為 4793.87 萬元，凈資產(chǎn)為 1158.88 億元。根據(jù)注冊(cè)信息，“大基金一期”普通股出資約 987.2 億元，剩余資金來源推測(cè)為優(yōu)先股，其原計(jì)劃 2015 年發(fā)行優(yōu)先股 400 億元，根據(jù)當(dāng)前凈資產(chǎn)規(guī)模測(cè)算通過優(yōu)先股募集資金不超過 171 億元。

　　截至 2018 年年底，大基金一期投資基本完畢，根據(jù)公開信息投資總金額約 1047 億。在各領(lǐng)域投資的規(guī)模和所占比例大概為：IC 設(shè)計(jì)（205.90 億元，占比 19.7%）；集成電路制造（500.14 億元，占比 47.8%）；封測(cè)業(yè)（約 115.52 億元，占比為 11.0%）；半導(dǎo)體材料（約14.15 億元，占比為1.4%）；半導(dǎo)體設(shè)備（12.98 億元，占比為1.2%）、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)（約 198.58 億元，占比為 19.0%）。

　　從投資規(guī)模比例上來看，半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)投入占比較小，分別約占總投資規(guī)模的 1.4%及 1.2%。隨著國家對(duì)于整體核心科技自主可控的要求，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長期需要產(chǎn)業(yè)升級(jí)，預(yù)計(jì)將是產(chǎn)業(yè)資金重點(diǎn)投入的方向。

　　大基金一期各細(xì)分行業(yè)投入占比

　　資料來源：企查查、國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理

　　大基金一期撬動(dòng) 5145 億元地方以及社會(huì)資金，投資于集成電路行業(yè)及相關(guān)配套環(huán)節(jié)。在中央政府“大基金一期”的帶動(dòng)下，相關(guān)的新增社會(huì)融資（含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款）約達(dá)人民幣 5145 億元，各地方政府和協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)也成立了子基金。據(jù)大基金管理機(jī)構(gòu)華芯投資表示，按照基金實(shí)際出資結(jié)構(gòu)，中央財(cái)政資金撬動(dòng)各類出資放大比例約為 1:19，并且對(duì)提升行業(yè)投資信心發(fā)揮了重要作用。

　　從大基金投資的分布情況來看，大基金季度投資額平均約為50-60 億元，每個(gè)季度決定投資項(xiàng)目個(gè)數(shù)約 4-5 個(gè)，其中若個(gè)別投資規(guī)模較大的投資項(xiàng)目，例如 16Q4 投資長江存儲(chǔ)投資額達(dá)到 190 億，則之后 2 個(gè)季度投資額呈現(xiàn)明顯下降。

　　國家大基金秉承“市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理”的原則，并運(yùn)用多種形式對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行投資。國家大基金采取公司制的經(jīng)營模式，與以往補(bǔ)貼模式有著本質(zhì)的不同。在其投資過程中，較大比例投入產(chǎn)業(yè)基金，并與產(chǎn)業(yè)公司主體共同投資，且以公允價(jià)值為基準(zhǔn)定價(jià)等成為主要模式，不再是“市長說了算”，而主要是“市場說了算”。

　　根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，大基金一期的投資企業(yè)形式包括：直接獲取未上市公司股權(quán)、投資產(chǎn)業(yè)基金股權(quán)、建立夾層投資以及獲取上市公司股權(quán)等。截至目前，大基金累計(jì)投資項(xiàng)目為 71 個(gè)，其中直接持有上市公司股權(quán)為 17 家，間接持有上市公司及上市公司相關(guān)主體的股權(quán)為 6 家、投資未上市公司股權(quán)為 22 家，投資產(chǎn)業(yè)基金類為 26 家。

　　按性質(zhì)劃分被投資的企業(yè)

　　資料來源：天眼查、國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理

　　大基金投資的上市公司投資收益分析

　　資料來源：wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理

　　從二級(jí)市場的投資收益來看，大基金入主的上市公司中有 50%的公司取得了正向投資收益。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，大基金宣布投資標(biāo)的為已上市公司約 20 家，從大基金宣布投資日起算至 2019 年 9 月 30 日，約 10 家上市公司獲得了正收益，其中排名第一的為北方華創(chuàng)，投資收益為 241%；持有收益超過 90%以上的約 5 家；剩余 10 家投資收益為負(fù)的公司中，約 5家投資收益為-12%~-40%。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金二期投資展望

　　大基金二期蓄勢(shì)待發(fā)，預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá) 2000 億元，重點(diǎn)將投入設(shè)備及材料等上游核心領(lǐng)域。

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，9 月 3 日大基金負(fù)責(zé)人在集成電路零部件峰會(huì)上透露，二期基金資金已到位，將于 11 月開始對(duì)外投資。據(jù)估計(jì)，大基金二期 9 月 24 日成立，規(guī)模將超過 2000 億元，若按照 1∶3 的撬動(dòng)比例預(yù)估，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在 6000 億元左右，總計(jì)投入資金可達(dá) 8000 億元。大基金二期出資結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)國資出資金額不低于 1200 億元。

　　在大基金二期籌資方案總規(guī)模 2000 億元中，中央財(cái)政直接出資 200-300 億元，國開金融公司出資 300 億元左右，中國煙草總公司出資 200 億元左右，中國移動(dòng)公司等央企出資 200 億元左右，中國保險(xiǎn)投資基金出資 200 億元，以上國資背景層面出資不低于 1200 億元。

　　大基金二期將重點(diǎn)向設(shè)備和材料領(lǐng)域傾斜。

　　在今年 9 月初的半導(dǎo)成電路零部件峰會(huì)上，大基金管理人透露了未來大基金投資布局及規(guī)劃方向特別強(qiáng)調(diào)了：二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。對(duì)照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

　　華芯投資講解大基金發(fā)展布局及規(guī)劃

　　1

　　支持龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，提升成線能力

　　首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。

　　對(duì)照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

　　2

　　產(chǎn)業(yè)聚集，抱團(tuán)發(fā)展，組團(tuán)出海

　　推動(dòng)建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心或者產(chǎn)業(yè)化基地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源和人才的聚集，加強(qiáng)上下游聯(lián)系交流，提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配套能力，形成產(chǎn)業(yè)聚集的合力。

　　積極推動(dòng)國內(nèi)外資源整合、重組，壯大骨干企業(yè)，培育中國大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子。

　　3

　　持續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)裝備資料的下游應(yīng)用

　　充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同，加強(qiáng)基金所投企業(yè)間的上下游結(jié)合，加速裝備從“驗(yàn)證”到“批量采購”的過程，為本土裝備材料企業(yè)爭取更多的市場機(jī)會(huì)。

　　督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗(yàn)證條件，擴(kuò)大采購規(guī)模。

　　資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理

　　大基金二期的投資將助力國家重大科技專項(xiàng)的發(fā)展。

　　結(jié)合國家 16 項(xiàng)重大科技專項(xiàng)中，排序第二的“02 專項(xiàng)”即《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目，為 2012 年發(fā)布。

　　“02 專項(xiàng)”目標(biāo)為開展極大規(guī)模集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術(shù)攻關(guān)，掌握制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；開發(fā)滿足國家重大戰(zhàn)略需求、具有市場競爭的關(guān)鍵產(chǎn)品，批量進(jìn)入生產(chǎn)線，改變制造裝備、成套工藝和材料依賴進(jìn)口的局面。分析來看，大基金二期投向以設(shè)備為主，材料為輔，從資金面配合助力國家重大科技專項(xiàng)的發(fā)展。

　　國產(chǎn)設(shè)備及材料端自給率低，進(jìn)口替代空間大。

　　根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國內(nèi) 42 家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì)，2018 年國產(chǎn)泛半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約109億元，自給率約為 15%。由于中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括 LED、顯示、光伏等設(shè)備，實(shí)際上集成電路設(shè)備國內(nèi)市場自給率僅有 4%~6%左右。

　　資料來源:ICMITA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理

　　半導(dǎo)體材料領(lǐng)域國內(nèi)自給率也同樣較低。

　　目前國內(nèi)主要產(chǎn)品為 28nm 工藝節(jié)點(diǎn)及以上，自給率預(yù)計(jì)約 10~20%，14nm及以下產(chǎn)品則為幾乎為零。我國半導(dǎo)體材料目前主要處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國際大公司壟斷，例如硅片市場全球前六大海外公司的市場份額達(dá) 91%以上，光刻膠全球市場前五大海外公司的市場份額達(dá) 82%以上，高純?cè)噭┤蚴袌銮傲蠊镜氖袌龇蓊~達(dá) 85%以上，CMP 材料全球市場前七大公司市場份額達(dá) 90%。

　　資料來源:ICMITA，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理

　　考慮大基金二期將更注重裝備及材料領(lǐng)域的布局，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備類上市公司有:中微半導(dǎo)體(刻蝕機(jī))、北方華創(chuàng)(氧化爐等)、長川科技(封裝測(cè)試設(shè)備)、萬業(yè)企業(yè)(離子注入機(jī)等)等公司。

　　相關(guān)半導(dǎo)體材料上述公司有：中環(huán)股份(大硅片材料)、強(qiáng)力新材(光刻膠)、容大感光(光刻膠)、有研新材(靶材)、江豐電子(靶材)、阿石創(chuàng)(靶材)、深南電路(IC 載板)、鼎龍股份(拋光片材料)等公司。（以上個(gè)股僅做列舉不做推薦）

　　大基金一期投資全景梳理（一）

　　大基金一期投資全景梳理（二）