9月23日，據(jù)外媒消息稱，臺積電將擴大5納米制程芯片的產(chǎn)能。今年7月，臺積電在季度財報會議上曾表示，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn)，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。

　　消息稱，臺積電沒有將其所有生產(chǎn)從7納米工藝轉(zhuǎn)移到更小的5納米技術(shù)，而是在繼續(xù)擴大7納米芯片的產(chǎn)能，以滿足不斷增長的需求，特別是來自5G無線設(shè)備制造商的需求。該公司首席財務(wù)官何麗梅(Lora Ho)預計，5G智能手機和基站制造商的需求強勁，但不足以完全抵消5G之前較舊、更大部件需求放緩的影響。臺積電現(xiàn)在為AMD和英特爾等巨頭制造芯片，三星是其最大的競爭對手。

　　作為臺積電最大的客戶之一，蘋果預計將在2019年末的iPhone和iPad中使用臺積電制造的第二代7納米工藝芯片，在2020年的某個時候轉(zhuǎn)而使用5納米芯片，然后在2022年使用3納米工藝。在一個芯片生產(chǎn)延遲確實會發(fā)生并可能造成毀滅性后果的行業(yè)中，臺積電憑借其工藝進步始終保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　除了物理體積上比之前的7納米芯片更小外，5納米芯片還可以提供更高的功率效率、更多的處理能力，這取決于芯片設(shè)計者的需求。預計5納米工藝將使以前適合智能手機的CPU縮小為適合可穿戴設(shè)備使用，如AR眼鏡和耳機，同時使用更小的電池并提供以前無法實現(xiàn)的體驗。臺積電還將使明年的5G設(shè)備能夠提供與今天的型號同樣多或更多的電量，同時能源消耗更少。