誰能瓜分全球封測市場的大蛋糕？隨著5G、IoT、AI、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域加速前進(jìn)，SiP封裝又將迎來下一個風(fēng)口。
近期，由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的第三屆中國系統(tǒng)級封裝大會在中國深圳隆重舉行，本次大會盛邀40+ 國內(nèi)外重磅嘉賓展開涵蓋11 項熱門議題的演講，分享面向5G、手機、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進(jìn)的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢。
安靠科技系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim
作為連續(xù)三屆中國系統(tǒng)級封裝大會的主席，安靠科技系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim見證了SiP封裝在中國乃至全球市場的成長，指出SiP未來將在5G、手機、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。
SiP封裝的優(yōu)勢在哪里？
什么是SiP？SiP（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等多功能芯片進(jìn)行并排或疊加，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。隨著摩爾定律逐漸走向極限，SiP封裝的集成化優(yōu)勢便開始凸顯。
自從蘋果2015年宣布在iwatch智能手表中采用SiP封裝技術(shù)以來，SiP便引起了消費電子行業(yè)的矚目，這幾年來更是有了快速的發(fā)展。Karim告訴芯師爺，與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，SiP具有不少優(yōu)勢。
安靠科技系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim
“SiP將所有器件集成于一個系統(tǒng)模塊。由于器件相互能夠靠得近，整個器件的集成化性能要比原來的好很多。從供應(yīng)鏈的層面來說，所有的器件都是由SiP模塊的制造供應(yīng)商來做，供應(yīng)鏈相對比較集中，成本比較低，模塊做完之后也做一些測試，客戶拿到的是一個系統(tǒng)的SiP模塊，而不是單個器件，這樣對客戶設(shè)計產(chǎn)品省去了很多時間。”
SiP封裝的未來方向在哪里？
根據(jù)亞化咨詢的報告，2016年至2018年間，全球封測代工市場增長明顯，然而2018年下半年開始，封測市場增長出現(xiàn)一定的疲軟。對此，Karim并不擔(dān)憂SiP的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
“從目前SiP技術(shù)應(yīng)用實施的情況來說，前幾年只不過是個概念，這幾年已經(jīng)有很大的發(fā)展，目前大量產(chǎn)品在SiP的應(yīng)用數(shù)量、百分比占比都在提高。有些產(chǎn)品在SiP的應(yīng)用比重占到20%-40%。在消費電子行業(yè)內(nèi)，比如智能手機的OEM廠家都對SiP比較熟悉。因此，今后幾年，SiP還是會穩(wěn)步增長，特別是一些高端的產(chǎn)品會更多地應(yīng)用SiP?！?/p>
9月10日，Karim以《滿足5G技術(shù)需求的SiP解決方案》的演講主題拉開了第三屆中國系統(tǒng)級封裝大會的開幕致辭，重點解析了SiP在5G時代所凸顯的重要作用?！耙驗?G會增加很多元器件，普通的一些封裝或者組裝的方式達(dá)不到這樣高密的程度，所以一定要采用SiP模塊來縮小它（PCB電路板）的空間，這對于SiP而言是一個很重要的受益點?！?/p>
除了5G，SiP在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、loT、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備等領(lǐng)域也有重要的應(yīng)用情景。比如，蘋果早在2016年發(fā)布的iPhone 7便裝載了多達(dá)16個SiP，帶動了手機終端設(shè)備對SiP的需求，這使得高端或者低端系列的手機都越來越采用SiP的技術(shù)。
畢竟，SiP技術(shù)本身并不會造成成本的上升。相反，相對于傳統(tǒng)封裝，SiP可使PCB組裝更簡單，耗費在芯片封裝上的成本大大降低，進(jìn)而減少了整體手機BOM成本。Vivo封裝技術(shù)專家楊俊詳談到《SiP在移動設(shè)備中的需求、挑戰(zhàn)和發(fā)展方向》時認(rèn)為SiP在5G設(shè)備的需求只會更多。
紫光展銳的技術(shù)總監(jiān)郭敘海在《系統(tǒng)級封裝技術(shù)在消費與醫(yī)療電子設(shè)備中的應(yīng)用》的演講中也以睡眠檢測儀、膠囊內(nèi)窺鏡、膠囊機器人等案例來闡述SiP技術(shù)能夠在消費與醫(yī)療電子設(shè)備中實現(xiàn)微型化、高度集成化的封裝，從而提升人類的健康和生活品質(zhì)。
中國在SiP的突破口在哪？
隨著中國系統(tǒng)級封裝大會連續(xù)三年的舉辦，越來越多的中國廠商和電子行業(yè)的人士意識到SiP封裝技術(shù)的重要性，本次大會更是座無虛席?！斑@場大會的3年發(fā)展是SiP在中國孕育的過程，以前中國客戶對SiP不是很熟悉，現(xiàn)在SiP的發(fā)展比以前成熟，大家都很認(rèn)可SiP。很多OEM供應(yīng)商都在逐漸提升SiP在物料清單的比例，非?？春肧iP的趨勢?！盞arim表示。
相對于IC設(shè)計及晶圓制造，中國近幾年在半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展興旺。面對全球各大廠商在5G時代爭奪的先進(jìn)封裝戰(zhàn)略高地之一——SiP封裝，中國封裝企業(yè)該如何找到立足之處呢？為此，在SiP和模塊技術(shù)開發(fā)擁有超過20年經(jīng)驗的Karim提出了自己的建議：“從目前中國現(xiàn)在SiP的能力來看，可以集中到兩方面：第一步可以將無線射頻芯片融入到SiP模塊里，接著可以將包括數(shù)據(jù)存儲的芯片融入到SiP模塊?！?/p>
據(jù)市場研究機構(gòu) Yole預(yù)測，預(yù)計到2023 年，射頻前端模塊系統(tǒng)級封裝市場總額將達(dá)到53 億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到11.3%。不過在射頻前端模塊里，Karim指出，天線封裝是SiP技術(shù)中的最大挑戰(zhàn)。
未來，Karim認(rèn)為SiP技術(shù)的創(chuàng)新點將主要聚焦在4個領(lǐng)域：“.第一，要往超薄小型化發(fā)展，因為5G要增加功能卻沒有空間，因此SiP模塊一定要做小、做到高密；第二、要在功耗和散熱方面下功夫；第三，在SiP解決方案中，天線技術(shù)是創(chuàng)新的重點；第四就是電磁屏蔽。因為里邊有不同的功能團(tuán)都集中在一個模塊里，怎樣將區(qū)域分開來，屏蔽的技術(shù)也是一個創(chuàng)新點?！?/p>