8月27日晚間，士蘭微(600460)披露2019年半年報。透過這份定期報告，可以看到士蘭微的芯片產品，正在從低端向高端蛻變。同日，士蘭微公告顯示，該上市公司擬斥資15億元，正式啟動士蘭集昕二期項目，擴充8吋線產能。

　　芯片產品向高端邁進

　　上半年，隨著士蘭微各類電路新產品的出貨量明顯加快，旗下集成電路的營業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長1.7%。預計下半年，士蘭微集成電路的營業(yè)收入增速還將進一步提高。

　　目前，國內從事半導體的企業(yè)，產品主要聚焦在量大面廣的中低端消費品上，客戶的門檻總體不高，這就造成了半導體企業(yè)在中低端的產品上競爭激烈。而相對于競爭激烈的中低端消費類產品，可以提供應用于白電、通訊和汽車等領域的芯片企業(yè)，在國內卻少之又少。

　　為此，加快芯片產品進入高門檻行業(yè)，成為國內半導體產業(yè)升級方向。所以，近年來士蘭微發(fā)力的方向，基本上就是沿著高端芯片領域布局。

　　而從2019年半年報來看，士蘭微此前的付出已看到成效，旗下IPM功率模塊產品在國內白色家電（主要是空、冰、洗）、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，預期今后幾年將會繼續(xù)快速成長。

　　2019年上半年，士蘭微基于自主研發(fā)的芯片、算法以及系統(tǒng)，其空調變頻電控系統(tǒng)在國內空調廠家完成了幾千臺變頻空調的上量試產，性能優(yōu)異、質量穩(wěn)定；全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機驅動模塊完成研發(fā)，參數性能指標先進，已交付客戶測試；士蘭微開發(fā)的針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品，已開始在國內手機品牌廠商進行產品導入；公司開發(fā)的針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品，已開始在國內手機品牌廠商進行產品導入。

　　分立器件成品是士蘭微當年營收主力，上市公司上半年分立器件成品的出貨量繼續(xù)保持較高增長，產品的營業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長3.36%。預計下半年公司分立器件成品的銷售將繼續(xù)保持較快增長。

　　具體來看，上半年，子公司士蘭集成總計產出芯片106.54萬片，比去年同期減少7.41%，減少的原因是部分客戶訂單數量減少導致產能利用率下降所致；目前，士蘭集成已開始進行針對“汽車級功率模塊產品”的小批量產能擴充，為下一階段汽車級功率模塊廠的建設進行人員和產品儲備。

　　另外，子公司士蘭集昕總計產出芯片17.6萬片，比去年同期增加74.25%。上半年，士蘭集昕加快了特色工藝平臺建設進度。0.25微米的BCD電路工藝平臺和0.18微米的BCD電路工藝平臺已相繼建成，并開始實現小批量產出。

　　半年報顯示，士蘭集昕已有高壓集成電路、高壓超結MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多個產品導入量產，產品結構調整步伐明顯加快。2019年下半年，士蘭集昕將進一步加大對生產線投入，提高芯片產出能力。

　　斥資15億元擴充8吋線產能

　　8月27日晚間，士蘭微還發(fā)布公告披露，將正式啟動士蘭集昕二期項目。

　　士蘭集昕8吋線于2017年6月底正式投產，產出逐步增加，2018年總計產出芯片29.86萬片。8吋線持續(xù)上量對士蘭微的整體營收增長起了積極推動作用。為進一步提高芯片產出能力，提升制造工藝水平，士蘭集昕擬對8吋線進行技術改造。

　　該項目利用士蘭集昕現有的公用設施，在現有生產線的基礎上，通過增加生產設備及配套設備設施，形成新增年產43.2萬片8英寸芯片制造能力。據悉，項目總投資15億元，建設周期約為五年，分兩期進行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產18萬片8英寸芯片的產能；二期計劃投資9億元，形成年產25.2萬片8英寸芯片的產能。

　　士蘭集昕此次擬新增注冊資本7.03億元，上市公司和國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱大基金）此次擬以貨幣方式，共同出資8億元，認購士蘭集昕新增的全部注冊資本。其中，士蘭微出資3億元，大基金出資5億元。

　　士蘭微認為，如此次投資事項順利實施，將有效調整公司的資產結構，為公司8吋集成電路芯片生產線的后續(xù)建設提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線的建設和運營，從而進一步提升公司制造工藝水平，增強公司盈利能力，提高綜合競爭力。