制造芯片需要晶圓，而晶圓就是硅片，目前的晶圓規(guī)模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。

其中12寸占了全球晶圓市場(chǎng)的80％，另外15％則主要是8寸，至于6寸、4寸等的份額合計(jì)不超過(guò)5％。

為何晶圓越大，份額越高？原因在于晶圓越大，那么在切割芯片時(shí)，浪費(fèi)的邊角料越少，良率越高，于是成本越低。

所以先進(jìn)芯片，比如28nm及以下的芯片，基本上都采用12寸，這樣浪費(fèi)更小。只有一些成熟的芯片，才會(huì)用8寸的晶圓，并且是越落后的工藝，使用的晶圓尺寸越小。

但是8寸晶圓還是非常有市場(chǎng)的，因?yàn)橛行┬酒揪筒恍枰冗M(jìn)性能，只需要成熟穩(wěn)定即可，那么用8寸晶圓，性價(jià)比更高。

而中國(guó)大陸，在先進(jìn)芯片上，確實(shí)沒(méi)什么優(yōu)勢(shì)，但在成熟芯片上，還是有優(yōu)勢(shì)的，畢竟中芯、華虹都是全球Top10的晶圓廠。

再加上現(xiàn)在智能汽車發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)的需要，大量的成熟芯片，因?yàn)楸姸嗟钠囆酒?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/電池管理" target="_blank">電池管理芯片、驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）、感測(cè)器、物聯(lián)網(wǎng)等芯片，以8寸晶圓為主。

所以8寸晶圓，現(xiàn)在其實(shí)相當(dāng)緊缺的，導(dǎo)致一些晶圓廠，現(xiàn)在開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)8寸晶圓線了，按照SEMI的數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)五年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線

那么問(wèn)題來(lái)了，8寸晶圓的產(chǎn)能，哪個(gè)國(guó)家或地區(qū)最牛？結(jié)論是中國(guó)大陸。

按照SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，中國(guó)大陸將拿下全球21％的8寸晶圓產(chǎn)能，排全球第一，然后是日本 、中國(guó)臺(tái)灣。

事實(shí)上，不僅僅是2022年，從2018年起，中國(guó)大陸的8寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)是全球第一，而從2018年－2021年足足4年，都是排第一。如果2022年還是第一，那就是連續(xù)5年排第一名了。

當(dāng)然，12寸現(xiàn)在是主流，但8寸也這容小瞧，所以中國(guó)大陸如果連續(xù)5年在8寸晶圓上全球第一，也是一件值得驕傲的事情。

另外值得一提的是，在12寸晶圓產(chǎn)能上，中國(guó)大陸也是排在韓國(guó)和臺(tái)灣之后的第三位，甚至機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，以中國(guó)大陸12寸晶圓的增長(zhǎng)率來(lái)看，也許到2024年，可能會(huì)超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，成全球第二，然后在2026年左右，有可能超過(guò)韓國(guó)，成全球第一。

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