在我們的印象里，曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科主要為一些低端和中端智能手機提供低成本芯片，可是未來可不一定，因為聯(lián)發(fā)科也開始布局5G高端芯片，隨著5G的發(fā)展，這家臺灣公司相信它可以與競爭對手高通掰一掰手腕。其實，聯(lián)發(fā)科的實力非常強悍，盡管在發(fā)展過程中失去了很多手機科技，但是不可否認的是聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域仍有很強大的實力。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017年，聯(lián)發(fā)科智能手機全球市場份額為20％，超過iPhone制造商蘋果公司的15％，僅僅落后于高通34％的市場份額。基帶芯片的重要性不言而喻，它的性能決定了手機通話質(zhì)量和上網(wǎng)速度，在基帶芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科已成為基帶處理器市場上的第二大供應(yīng)商，同樣是僅次于高通的存在。

從過去、現(xiàn)在到未來，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了風(fēng)光無限，也有后勁不足的時候，現(xiàn)在也在奮起直追，和高通、華為一較高下。聯(lián)發(fā)科抒寫了一部悲壯、勵志的芯片企業(yè)發(fā)展史，值得我們學(xué)習(xí)和借鑒。

過去：聯(lián)發(fā)科從“風(fēng)光無限”到“后勁不足”

說到聯(lián)發(fā)科，大家都知道在曾經(jīng)的山寨機鼎盛時期，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機解決方案“MTK”，MTK平臺及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，波導(dǎo)、天語、長虹、TCL這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載手機廠商，憑借著起步早和價格低廉的處理器，在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里，聯(lián)發(fā)科市場份額超過一半，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器都成為當(dāng)季最熱銷的手機處理器之一。在那個時代，可以說聯(lián)發(fā)科是名副其實的手機芯片廠商老大，是手機芯片領(lǐng)域的霸主，一時風(fēng)光無限。

聯(lián)發(fā)科在手機領(lǐng)域的地位取決于手機廠商，對于它們的過度依賴也讓自己非常被動。隨著科技的多元化發(fā)展，如今的智能手機和電腦已然相差無幾，而手機處理器也和電腦處理器一樣，也開始多核發(fā)展。很多手機廠商開始自己研發(fā)手機處理器，這對聯(lián)發(fā)科傷害不?。♂槍κ謾C市場的強勁需求，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星以及華為等手機廠商也都推出了各自特色的處理器，近年來，隨著華為、三星等手機廠商的品牌打響，它們也開始著重研發(fā)屬于自己的處理器芯片，這也使得高通與聯(lián)發(fā)科的市場逐漸縮小。

隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。在一定程度上來說，相比曾經(jīng)的風(fēng)光與亮眼表現(xiàn)，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實有些沒落了，在過去幾年，移動芯片一直都被看作是智能手機最為核心的元器件，而整個安卓市場基本被臺灣聯(lián)發(fā)科與美國高通兩家壟斷，不過最近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足，功耗問題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋。

3G時代的終結(jié)，意味著4G時代的到來，聯(lián)發(fā)科也開始發(fā)力高端手機處理器，它的中低端處理器仍舊熱賣，但是高昂的研發(fā)費用似乎讓聯(lián)發(fā)科有點吃不消。這種局勢的出現(xiàn)，使得聯(lián)發(fā)科與高通的斗爭愈演愈烈。早期，聯(lián)發(fā)科實力略低，故一直穩(wěn)穩(wěn)的布局中低端市場，高通則憑借實力的優(yōu)勢一直緊抓中高端市場。聯(lián)發(fā)科一直不滿足于中低端市場的需求，曾數(shù)次欲打翻身仗，曾經(jīng)的Helio X10算是個不錯的起步，但是繼任者Helio X20不僅在性能上落后于競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，并未能被諸多手機廠商的高端機型采用，而且在Helio X30上，聯(lián)發(fā)科也因為種種錯誤，直接導(dǎo)致Helio X高端系列產(chǎn)品胎死腹中。

聯(lián)發(fā)科的高端夢破滅的原因有一部分屬于自己，另一部分原因是高通的扼殺。如搭載Helio X10的HTC M9 Plus曾一度賣到了4000＋的價位，本以為這種局勢會繼續(xù)下去，熟料搭載同款處理器的魅族MX5直接定價1799元，而紅米Note 2也直接標(biāo)價799元，硬是把Helio X10從高端站臺直接拉回了中低端，這一舉措，讓消費者更加覺得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不靠譜。

所謂“三十年河?xùn)|，三十年河西”，現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)，高通依舊灼灼耀眼，聯(lián)發(fā)科卻歷經(jīng)百戰(zhàn)，浴火重生。2017年，與蘋果的訴訟牽扯、被博通強行收購的風(fēng)波等事件導(dǎo)致高通營收下滑，一度陷入沉寂中；另一方面，先失氣勢、再失市場的聯(lián)發(fā)科也杳無音訊。

如今，聯(lián)發(fā)科MTK獨攬市場已經(jīng)一去不復(fù)返了，無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通、海思和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手。無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路，但受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進度慢、2017年高端芯片X30失敗的影響，聯(lián)發(fā)科暫時放棄了高端芯片，而主攻中低端手機芯片市場。

2018年聯(lián)發(fā)科推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當(dāng)?shù)男阅?，但是更低的價格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞，不過它們采用該款芯片的手機主要面向國內(nèi)市場。

現(xiàn)在：奮起直追，聯(lián)發(fā)科重“芯”出發(fā)

1、為游戲而生的手機芯片Helio G90

曾經(jīng)幻想著擁有一臺屬于自己的游戲機，隨著技術(shù)的進步，你也可以定制一臺專屬的游戲芯片。2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海舉行主題為“游戲芯生 戰(zhàn)力覺醒”的新品及技術(shù)發(fā)布會，會上發(fā)布了旗下首款專為游戲打造的手機芯片“Helio G90系列”。據(jù)介紹，Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認證的芯片，該芯片率先搭載MediaTek HyperEngine技術(shù)，能給玩游戲的手機用戶帶來前所未有的酷炫新體驗。

據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，Helio G90芯片結(jié)合CPU和GPU，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x內(nèi)存，GPU方面搭載了ARM Mali – G76 MC4，主頻高達800MHz，采用2個ARM Cortex－A76和6個Cortex－A55，最高的頻率可達2133MHz，是玩游戲的不錯選擇。Helio G90芯片有很多優(yōu)點，包括操控優(yōu)化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示，實現(xiàn)觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏；網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎和畫質(zhì)優(yōu)化引擎等領(lǐng)先技術(shù)，都能為游戲玩家?guī)砀鼧O致的游戲感受。

2、推出AIoT芯片，搶占智能終端市場

2019年7月10日下午，聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦了“AIoT合作伙伴大會”活動，它們在會上推出了一款芯片產(chǎn)品和一個開發(fā)平臺，分別是智能電視芯片S900和面向開發(fā)者的i700平臺。

據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，聯(lián)發(fā)科S900芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運算，高度集成高性能的CPU、GPU和專屬AI處理器APU ，借由AI在語音人機接口和影像畫質(zhì)上的實作，大幅優(yōu)化用戶在視頻高清輸出以及智能交互方面的使用體驗。而聯(lián)發(fā)科i700平臺是為面向智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域的具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案，延續(xù)了聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的i300、i500強大的AI引擎能力，不僅內(nèi)置雙核AI專核，還加入了AI加速器，并搭載AI人臉檢測引擎，讓其AI算力較上一代AIoT平臺i500提升達5倍。

5G的前景廣闊，對于芯片企業(yè)而言是個巨大機遇，隨著5G網(wǎng)絡(luò)時代的到來，智能設(shè)備對高速邊緣AI算力和物聯(lián)網(wǎng)能力提出了更高的要求，聯(lián)發(fā)科也不會錯過這樣的機會。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，隨著語音識別和圖像識別等AI技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的趨勢下， 全新的i700平臺融合了聯(lián)發(fā)科技在多媒體影像、無線通信、人工智能等技術(shù)上的優(yōu)勢，可為客戶提供成熟的軟硬件解決方案，并將強力推動AIoT行業(yè)的發(fā)展與普及， 打造真正的萬物互聯(lián)時代。

AIoT也叫智慧互聯(lián)網(wǎng)，包括雷軍、李彥宏等技術(shù)大咖都曾表示這是未來最流行的物聯(lián)網(wǎng)形態(tài)，聯(lián)發(fā)科此舉既表明了自己進軍AIoT的決心，也給客戶帶來的新的產(chǎn)品設(shè)計思路。

3、聯(lián)發(fā)科首款5G SoC M70

目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近，一場新的變革正蓄勢而發(fā)。對于5G手機而言，搭載5G芯片是其關(guān)鍵所在，隨著5G技術(shù)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)開始進入5G和AI時代，而芯片則會成為這場技術(shù)變革的核心驅(qū)動力。高通、華為、蘋果、展銳等為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來。聯(lián)發(fā)科作為老牌的手機芯片廠商，自然不會落后這些友商。

2019年5月29日，聯(lián)發(fā)科推出首款5G SoC，據(jù)介紹，這款SoC名為M70，采用7nm工藝制造，首次采用了Arm的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，以及集成的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，最高支持4．7Gbps的下載速度和2．5Gbps的上傳速度。這款多模5G SoC還向下兼容2G，3G，4G網(wǎng)絡(luò)，并包含一個新的獨立的AI處理單元，支持更多先進的AI應(yīng)用。

據(jù)聯(lián)發(fā)科之前對媒體表示，5G SoC將在今年第三季度開始向客戶們提供樣品，預(yù)計明年第一季度將推出商用手機，這款M70的SoC仍主打性價比和功耗。這款5G芯片是聯(lián)發(fā)科積極跟進5G發(fā)展進程的產(chǎn)物，聯(lián)發(fā)科在過去的五年中每年投入15億美元用于研發(fā)芯片。

4、聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90

隨著人工智能技術(shù)在智能手機上的普及，AI芯片成為手機不可或缺的一部分，各大芯片廠商大力發(fā)展AI芯。2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布了Helio P90 系統(tǒng)單芯片，搭載 AI 引擎 APU2．0。據(jù)悉，Helio P90處理器搭載了全新的APU 2．0，采用2核A75＋6核A55的設(shè)計。在ETH Zurich開發(fā)的AI－Benchmark的跑分測試中，Helio P90以25645的成績超過排名第二的麒麟980和第三的驍龍855，成功奪得第一。

據(jù)工作人員介紹，聯(lián)發(fā)科的HelioP90采用全新APU2．0架構(gòu)，千兆AI算力，CPU升級A75、A55架構(gòu)，GPU提升50％，Helio P90支持雙4G SIM卡雙VoLTE，支持Cat－12，三載波聚合，集成2x2 802．11ac和藍牙5．0，在人口稠密的地區(qū)，也能提供更好的數(shù)據(jù)吞吐量與網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

這款Helio P90芯片最重要的升級是從APU1．0到APU 2．0，它不但有超強的AI算力，還大大降低功耗，超低帶寬需求。相較于CPU、GPU和DSP，APU2．0可以實現(xiàn)50倍的性能提升和95％的功耗降低。Helio P90芯片可應(yīng)用在AR／VR、3D體感游戲、健身教練、3D試衣間等應(yīng)用場景，可以實現(xiàn)最佳AI人像拍照，為攝影愛好者提供更加靈活的高質(zhì)量成像的拍攝工具。

未來：重心將是向市場引入5G技術(shù)

在4G時代，聯(lián)發(fā)科或許在和高通、華為等競爭對手的博弈中落后了那么一點點，但是對于即將到來的5G時代，其實大家都是處于一個起跑線的，獲得怎樣的成績?nèi)Q于自己的努力程度。繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入5G技術(shù)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入，預(yù)計2019年將推出符合3．5Ghz頻譜的設(shè)備，聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場相關(guān)，因為印度政府計劃全面拍賣3．3Ghz－3．6Ghz頻譜范圍的無線電波。

2019年6月，作為首批參與5G設(shè)備先行者計劃的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示，其基于新無線電（NR）標(biāo)準(zhǔn)接口的Helio M70芯片組將于2019年上市。借助該M70芯片組，聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調(diào)制解調(diào)器。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示：“我們將繼續(xù)專注于5G的中端市場，同時還會為用戶提供增強的設(shè)計體驗?！?/p>

此前，聯(lián)發(fā)科一貫的戰(zhàn)略是傾向于中端設(shè)備制造商，然而，聯(lián)發(fā)科最近采取的措施可能會縮小公司與高通在新技術(shù)上的市場差距?；蛟S，聯(lián)發(fā)科無法推動其用于第四代或4G無線協(xié)議的LTE技術(shù)組合成為其去年增長的障礙，5G成為聯(lián)發(fā)科重拾信心的一個殺手锏。

總結(jié)：

聯(lián)發(fā)科作為全球唯一橫跨信息科技、消費性電子及無線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計公司，同時也是全球十大和亞洲排行第一的IC設(shè)計公司，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，聯(lián)發(fā)科的移動處理器在全球都是非常有影響力的。

聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟價值，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科很擅于運用自身專利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效，將自己付出的研發(fā)投入價值最大化，可謂是將“性價比”三個字發(fā)揮到極致。

如今，面對著全球產(chǎn)業(yè)升級的形勢下，聯(lián)發(fā)科也在積極求變，發(fā)力高端市場，同時穩(wěn)住自己的中低端，這是值得慶幸和鼓勵的。隨著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相信未來的手機處理器不會是高通的一枝獨秀，也應(yīng)該有聯(lián)發(fā)科的一席之地。