在我們的印象里，曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科主要為一些低端和中端智能手機(jī)提供低成本芯片，可是未來(lái)可不一定，因?yàn)槁?lián)發(fā)科也開(kāi)始布局5G高端芯片，隨著5G的發(fā)展，這家臺(tái)灣公司相信它可以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通掰一掰手腕。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科的實(shí)力非常強(qiáng)悍，盡管在發(fā)展過(guò)程中失去了很多手機(jī)科技，但是不可否認(rèn)的是聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域仍有很強(qiáng)大的實(shí)力。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)全球市場(chǎng)份額為20％，超過(guò)iPhone制造商蘋(píng)果公司的15％，僅僅落后于高通34％的市場(chǎng)份額。基帶芯片的重要性不言而喻，它的性能決定了手機(jī)通話(huà)質(zhì)量和上網(wǎng)速度，在基帶芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科已成為基帶處理器市場(chǎng)上的第二大供應(yīng)商，同樣是僅次于高通的存在。

從過(guò)去、現(xiàn)在到未來(lái)，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了風(fēng)光無(wú)限，也有后勁不足的時(shí)候，現(xiàn)在也在奮起直追，和高通、華為一較高下。聯(lián)發(fā)科抒寫(xiě)了一部悲壯、勵(lì)志的芯片企業(yè)發(fā)展史，值得我們學(xué)習(xí)和借鑒。

過(guò)去：聯(lián)發(fā)科從“風(fēng)光無(wú)限”到“后勁不足”

說(shuō)到聯(lián)發(fā)科，大家都知道在曾經(jīng)的山寨機(jī)鼎盛時(shí)期，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時(shí)唯一獲得移動(dòng)處理器芯片制造技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案“MTK”，MTK平臺(tái)及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國(guó)產(chǎn)品牌的設(shè)備里，波導(dǎo)、天語(yǔ)、長(zhǎng)虹、TCL這些老牌國(guó)產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺(tái)的承載手機(jī)廠商，憑借著起步早和價(jià)格低廉的處理器，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額超過(guò)一半，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過(guò)的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器都成為當(dāng)季最熱銷(xiāo)的手機(jī)處理器之一。在那個(gè)時(shí)代，可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科是名副其實(shí)的手機(jī)芯片廠商老大，是手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主，一時(shí)風(fēng)光無(wú)限。

聯(lián)發(fā)科在手機(jī)領(lǐng)域的地位取決于手機(jī)廠商，對(duì)于它們的過(guò)度依賴(lài)也讓自己非常被動(dòng)。隨著科技的多元化發(fā)展，如今的智能手機(jī)和電腦已然相差無(wú)幾，而手機(jī)處理器也和電腦處理器一樣，也開(kāi)始多核發(fā)展。很多手機(jī)廠商開(kāi)始自己研發(fā)手機(jī)處理器，這對(duì)聯(lián)發(fā)科傷害不小！針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星以及華為等手機(jī)廠商也都推出了各自特色的處理器，近年來(lái)，隨著華為、三星等手機(jī)廠商的品牌打響，它們也開(kāi)始著重研發(fā)屬于自己的處理器芯片，這也使得高通與聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)逐漸縮小。

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場(chǎng)地位，而專(zhuān)注中低端芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢(shì)似乎也并不樂(lè)觀，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。在一定程度上來(lái)說(shuō)，相比曾經(jīng)的風(fēng)光與亮眼表現(xiàn)，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實(shí)有些沒(méi)落了，在過(guò)去幾年，移動(dòng)芯片一直都被看作是智能手機(jī)最為核心的元器件，而整個(gè)安卓市場(chǎng)基本被臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科與美國(guó)高通兩家壟斷，不過(guò)最近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足，功耗問(wèn)題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋。

3G時(shí)代的終結(jié)，意味著4G時(shí)代的到來(lái)，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始發(fā)力高端手機(jī)處理器，它的中低端處理器仍舊熱賣(mài)，但是高昂的研發(fā)費(fèi)用似乎讓聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)吃不消。這種局勢(shì)的出現(xiàn)，使得聯(lián)發(fā)科與高通的斗爭(zhēng)愈演愈烈。早期，聯(lián)發(fā)科實(shí)力略低，故一直穩(wěn)穩(wěn)的布局中低端市場(chǎng)，高通則憑借實(shí)力的優(yōu)勢(shì)一直緊抓中高端市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科一直不滿(mǎn)足于中低端市場(chǎng)的需求，曾數(shù)次欲打翻身仗，曾經(jīng)的Helio X10算是個(gè)不錯(cuò)的起步，但是繼任者Helio X20不僅在性能上落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在功耗、信號(hào)連接等方面也被爆出問(wèn)題，并未能被諸多手機(jī)廠商的高端機(jī)型采用，而且在Helio X30上，聯(lián)發(fā)科也因?yàn)榉N種錯(cuò)誤，直接導(dǎo)致Helio X高端系列產(chǎn)品胎死腹中。

聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)破滅的原因有一部分屬于自己，另一部分原因是高通的扼殺。如搭載Helio X10的HTC M9 Plus曾一度賣(mài)到了4000＋的價(jià)位，本以為這種局勢(shì)會(huì)繼續(xù)下去，熟料搭載同款處理器的魅族MX5直接定價(jià)1799元，而紅米Note 2也直接標(biāo)價(jià)799元，硬是把Helio X10從高端站臺(tái)直接拉回了中低端，這一舉措，讓消費(fèi)者更加覺(jué)得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不靠譜。

所謂“三十年河?xùn)|，三十年河西”，現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)，高通依舊灼灼耀眼，聯(lián)發(fā)科卻歷經(jīng)百戰(zhàn)，浴火重生。2017年，與蘋(píng)果的訴訟牽扯、被博通強(qiáng)行收購(gòu)的風(fēng)波等事件導(dǎo)致高通營(yíng)收下滑，一度陷入沉寂中；另一方面，先失氣勢(shì)、再失市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科也杳無(wú)音訊。

如今，聯(lián)發(fā)科MTK獨(dú)攬市場(chǎng)已經(jīng)一去不復(fù)返了，無(wú)論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通、海思和三星無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對(duì)手。無(wú)論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對(duì)手，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場(chǎng)這條路，但受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進(jìn)度慢、2017年高端芯片X30失敗的影響，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)放棄了高端芯片，而主攻中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

2018年聯(lián)發(fā)科推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當(dāng)?shù)男阅?，但是更低的價(jià)格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞，不過(guò)它們采用該款芯片的手機(jī)主要面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

現(xiàn)在：奮起直追，聯(lián)發(fā)科重“芯”出發(fā)

1、為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90

曾經(jīng)幻想著擁有一臺(tái)屬于自己的游戲機(jī)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，你也可以定制一臺(tái)專(zhuān)屬的游戲芯片。2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海舉行主題為“游戲芯生 戰(zhàn)力覺(jué)醒”的新品及技術(shù)發(fā)布會(huì)，會(huì)上發(fā)布了旗下首款專(zhuān)為游戲打造的手機(jī)芯片“Helio G90系列”。據(jù)介紹，Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，該芯片率先搭載MediaTek HyperEngine技術(shù)，能給玩游戲的手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)前所未有的酷炫新體驗(yàn)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，Helio G90芯片結(jié)合CPU和GPU，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x內(nèi)存，GPU方面搭載了ARM Mali – G76 MC4，主頻高達(dá)800MHz，采用2個(gè)ARM Cortex－A76和6個(gè)Cortex－A55，最高的頻率可達(dá)2133MHz，是玩游戲的不錯(cuò)選擇。Helio G90芯片有很多優(yōu)點(diǎn)，包括操控優(yōu)化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示，實(shí)現(xiàn)觸控提速、滿(mǎn)幀顯示、即時(shí)刷屏；網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎和畫(huà)質(zhì)優(yōu)化引擎等領(lǐng)先技術(shù)，都能為游戲玩家?guī)?lái)更極致的游戲感受。

2、推出AIoT芯片，搶占智能終端市場(chǎng)

2019年7月10日下午，聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦了“AIoT合作伙伴大會(huì)”活動(dòng)，它們?cè)跁?huì)上推出了一款芯片產(chǎn)品和一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，分別是智能電視芯片S900和面向開(kāi)發(fā)者的i700平臺(tái)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，聯(lián)發(fā)科S900芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運(yùn)算，高度集成高性能的CPU、GPU和專(zhuān)屬AI處理器APU ，借由AI在語(yǔ)音人機(jī)接口和影像畫(huà)質(zhì)上的實(shí)作，大幅優(yōu)化用戶(hù)在視頻高清輸出以及智能交互方面的使用體驗(yàn)。而聯(lián)發(fā)科i700平臺(tái)是為面向智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域的具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案，延續(xù)了聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的i300、i500強(qiáng)大的AI引擎能力，不僅內(nèi)置雙核AI專(zhuān)核，還加入了AI加速器，并搭載AI人臉檢測(cè)引擎，讓其AI算力較上一代AIoT平臺(tái)i500提升達(dá)5倍。

5G的前景廣闊，對(duì)于芯片企業(yè)而言是個(gè)巨大機(jī)遇，隨著5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的到來(lái)，智能設(shè)備對(duì)高速邊緣AI算力和物聯(lián)網(wǎng)能力提出了更高的要求，聯(lián)發(fā)科也不會(huì)錯(cuò)過(guò)這樣的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，隨著語(yǔ)音識(shí)別和圖像識(shí)別等AI技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的趨勢(shì)下， 全新的i700平臺(tái)融合了聯(lián)發(fā)科技在多媒體影像、無(wú)線通信、人工智能等技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，可為客戶(hù)提供成熟的軟硬件解決方案，并將強(qiáng)力推動(dòng)AIoT行業(yè)的發(fā)展與普及， 打造真正的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代。

AIoT也叫智慧互聯(lián)網(wǎng)，包括雷軍、李彥宏等技術(shù)大咖都曾表示這是未來(lái)最流行的物聯(lián)網(wǎng)形態(tài)，聯(lián)發(fā)科此舉既表明了自己進(jìn)軍AIoT的決心，也給客戶(hù)帶來(lái)的新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路。

3、聯(lián)發(fā)科首款5G SoC M70

目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話(huà)題，其商用化的步伐愈加臨近，一場(chǎng)新的變革正蓄勢(shì)而發(fā)。對(duì)于5G手機(jī)而言，搭載5G芯片是其關(guān)鍵所在，隨著5G技術(shù)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入5G和AI時(shí)代，而芯片則會(huì)成為這場(chǎng)技術(shù)變革的核心驅(qū)動(dòng)力。高通、華為、蘋(píng)果、展銳等為代表的眾多國(guó)內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來(lái)。聯(lián)發(fā)科作為老牌的手機(jī)芯片廠商，自然不會(huì)落后這些友商。

2019年5月29日，聯(lián)發(fā)科推出首款5G SoC，據(jù)介紹，這款SoC名為M70，采用7nm工藝制造，首次采用了Arm的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，以及集成的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，最高支持4．7Gbps的下載速度和2．5Gbps的上傳速度。這款多模5G SoC還向下兼容2G，3G，4G網(wǎng)絡(luò)，并包含一個(gè)新的獨(dú)立的AI處理單元，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。

據(jù)聯(lián)發(fā)科之前對(duì)媒體表示，5G SoC將在今年第三季度開(kāi)始向客戶(hù)們提供樣品，預(yù)計(jì)明年第一季度將推出商用手機(jī)，這款M70的SoC仍主打性?xún)r(jià)比和功耗。這款5G芯片是聯(lián)發(fā)科積極跟進(jìn)5G發(fā)展進(jìn)程的產(chǎn)物，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去的五年中每年投入15億美元用于研發(fā)芯片。

4、聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90

隨著人工智能技術(shù)在智能手機(jī)上的普及，AI芯片成為手機(jī)不可或缺的一部分，各大芯片廠商大力發(fā)展AI芯。2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布了Helio P90 系統(tǒng)單芯片，搭載 AI 引擎 APU2．0。據(jù)悉，Helio P90處理器搭載了全新的APU 2．0，采用2核A75＋6核A55的設(shè)計(jì)。在ETH Zurich開(kāi)發(fā)的AI－Benchmark的跑分測(cè)試中，Helio P90以25645的成績(jī)超過(guò)排名第二的麒麟980和第三的驍龍855，成功奪得第一。

據(jù)工作人員介紹，聯(lián)發(fā)科的HelioP90采用全新APU2．0架構(gòu)，千兆AI算力，CPU升級(jí)A75、A55架構(gòu)，GPU提升50％，Helio P90支持雙4G SIM卡雙VoLTE，支持Cat－12，三載波聚合，集成2x2 802．11ac和藍(lán)牙5．0，在人口稠密的地區(qū)，也能提供更好的數(shù)據(jù)吞吐量與網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

這款Helio P90芯片最重要的升級(jí)是從APU1．0到APU 2．0，它不但有超強(qiáng)的AI算力，還大大降低功耗，超低帶寬需求。相較于CPU、GPU和DSP，APU2．0可以實(shí)現(xiàn)50倍的性能提升和95％的功耗降低。Helio P90芯片可應(yīng)用在AR／VR、3D體感游戲、健身教練、3D試衣間等應(yīng)用場(chǎng)景，可以實(shí)現(xiàn)最佳AI人像拍照，為攝影愛(ài)好者提供更加靈活的高質(zhì)量成像的拍攝工具。

未來(lái)：重心將是向市場(chǎng)引入5G技術(shù)

在4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科或許在和高通、華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的博弈中落后了那么一點(diǎn)點(diǎn)，但是對(duì)于即將到來(lái)的5G時(shí)代，其實(shí)大家都是處于一個(gè)起跑線的，獲得怎樣的成績(jī)?nèi)Q于自己的努力程度。繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場(chǎng)引入5G技術(shù)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開(kāi)發(fā)投入，預(yù)計(jì)2019年將推出符合3．5Ghz頻譜的設(shè)備，聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場(chǎng)相關(guān)，因?yàn)橛《日?jì)劃全面拍賣(mài)3．3Ghz－3．6Ghz頻譜范圍的無(wú)線電波。

2019年6月，作為首批參與5G設(shè)備先行者計(jì)劃的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示，其基于新無(wú)線電（NR）標(biāo)準(zhǔn)接口的Helio M70芯片組將于2019年上市。借助該M70芯片組，聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調(diào)制解調(diào)器。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示：“我們將繼續(xù)專(zhuān)注于5G的中端市場(chǎng)，同時(shí)還會(huì)為用戶(hù)提供增強(qiáng)的設(shè)計(jì)體驗(yàn)?！?/p>

此前，聯(lián)發(fā)科一貫的戰(zhàn)略是傾向于中端設(shè)備制造商，然而，聯(lián)發(fā)科最近采取的措施可能會(huì)縮小公司與高通在新技術(shù)上的市場(chǎng)差距?；蛟S，聯(lián)發(fā)科無(wú)法推動(dòng)其用于第四代或4G無(wú)線協(xié)議的LTE技術(shù)組合成為其去年增長(zhǎng)的障礙，5G成為聯(lián)發(fā)科重拾信心的一個(gè)殺手锏。

總結(jié)：

聯(lián)發(fā)科作為全球唯一橫跨信息科技、消費(fèi)性電子及無(wú)線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司，同時(shí)也是全球十大和亞洲排行第一的IC設(shè)計(jì)公司，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)處理器在全球都是非常有影響力的。

聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過(guò)去市場(chǎng)被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科很擅于運(yùn)用自身專(zhuān)利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效，將自己付出的研發(fā)投入價(jià)值最大化，可謂是將“性?xún)r(jià)比”三個(gè)字發(fā)揮到極致。

如今，面對(duì)著全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)的形勢(shì)下，聯(lián)發(fā)科也在積極求變，發(fā)力高端市場(chǎng)，同時(shí)穩(wěn)住自己的中低端，這是值得慶幸和鼓勵(lì)的。隨著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相信未來(lái)的手機(jī)處理器不會(huì)是高通的一枝獨(dú)秀，也應(yīng)該有聯(lián)發(fā)科的一席之地。