最重要的事不會成為新聞。

它們發(fā)生時往往無聲、微小，而新聞不過是“重大事件”經歷了漫長蟄伏后的爆發(fā)時刻。

對全球半導體產業(yè)來說，上世紀70年代，就是一個“悄然無聲”的變革開端。

1973年，第四次中東戰(zhàn)爭打響，石油危機爆發(fā)，全球經濟放緩，美國工業(yè)生產下滑了14％。

彼時的歐美，自由市場經濟重獲主導，哈耶克主義開始盛行，美國各半導體公司盈利受損，受市場所限，放緩了對新技術的投資。

而同樣經濟受挫的日本，卻開啟了一場逆勢反超。

如今，日本人總愛把“古き良き時代”（逝去的美好時代）一詞掛在嘴邊。當他們說起這個詞時，腦海中有一幅共同回憶：二戰(zhàn)后至上世紀80年代末泡沫經濟破滅前的昭和后半期。

在那段痛并快樂著的歲月，日本人有強烈的目標感：他們亟需一場戰(zhàn)后廢土中的復興。外部條件也相對有利：1950年朝鮮戰(zhàn)爭爆發(fā)后，美國開始扶持日本，日本陸續(xù)以低價引進了美國最新的晶體管和集成電路技術，打下了日后發(fā)起沖刺的基礎。

到70年代，日本已建立了“官、學、研”一體化的產業(yè)發(fā)展制度，采取了悶聲追趕的“舉國模式”。

日本要舉國重點攻克的領域，正是半導體。

1974年，石油危機后的第二年，日本政府就批準了“VLSI（超大規(guī)模集成電路）計劃”，并在1976年聯(lián)合日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大公司籌集720億日元（2．36億美元），設立“VLSI技術研究所”，開啟了一場蔚為壯觀的、針對DARM存儲器（動態(tài)隨機存取存儲器，目前最常見的系統(tǒng)內存）的大攻堅。

昭和一代的日本名企展現(xiàn)出了空前的團結，攻堅體系由6大實驗室組成：

日立（第一研究室）負責研制電子束掃描裝置和微縮投影紫外線曝光裝置；

富士通（第二研究室）負責研制可變尺寸矩形電子束掃描裝置；

東芝（第三研究室）負責研制EB掃描裝置與制版復印裝置；

電氣綜合研究所（第四研究室）負責對硅晶體材料進行研究；

三菱電機（第五研究室）負責開發(fā)制程技術與投影曝光裝置；

NEC（第六研究室）負責進行產品封裝設計、測試、評估研究。

對一些關鍵技術難點，日本各公司像《流浪地球》里對地球發(fā)動機的飽和式救援一樣，開啟了“飽和式攻堅”：多個實驗室群起而上，以各單位的競爭保證研發(fā)成功率。

VLSI成果驚人，計劃開啟第4年（1980），在惠普對16K DRAM內存的競標中，日本的NEC、日立和富士通完勝美國的英特爾、德州儀器和莫斯泰克（當時美國存儲器領域最主要的玩家），美國質量最好的DRAM的不合格率比日本最差的公司還高6倍。

VLSI開始的第6年（1982），日本成為全球最大的DRAM生產國；

VLSI開始的第9年（1985），NEC登上全球半導體廠商榜首（按收入），并在之后連續(xù)7年穩(wěn)坐頭把交椅；

同年，被日本廠商壓著打的英特爾關閉了7座工廠，裁員7200人——這家11年前市占率達80％的公司從此關閉了存儲器業(yè)務。

不過，這并不是故事的全部。

1970年，還悄悄發(fā)生了另一件小事：年初，一家日本計算器公司Busicom給了英特爾一個單子——做一款定制芯片的設計和生產。

Busicom最初的方案是一套由12塊集成電路組成的系統(tǒng)；而英特爾工程師Ted Hoff看了后覺得太復雜，他創(chuàng)新地提出，可以把計算單元集中到一枚芯片上，以簡化電路和降低生產成本。

正是在這個項目中，英特爾開發(fā)出了于1971年面世的Intel 4004，這是世界第一枚商業(yè)化的微處理器，即CPU——當今半導體產業(yè)的桂冠明珠。

Busicom的訂單起初并不被英特爾重視。

70年代，英特爾和它的競爭對手日本一樣，把主要精力放在存儲器上，英特爾創(chuàng)始人，時任CEO羅伯特·諾伊斯甚至說過：

CPU是一個有趣的想法，英特爾有能力做，但是腦子壞了才會真的去干。賣CPU的話，每臺電腦只能賣一塊，我們現(xiàn)在做內存，每臺電腦能賣幾百塊芯片。

可誰能想到，偏偏這個不受待見的新業(yè)務，在之后力挽狂瀾。

新興的CPU業(yè)務如出籠猛獸，帶領英特爾于1986、1993、2002、2010年創(chuàng)下4次業(yè)績高峰——英特爾不僅起死回生，還發(fā)展成日后的半導體常青樹，成就了如今美國在半導體產業(yè)中的話語權。

回顧那段歷史，無論是日本的“有心追趕”，還是美國的“無心插柳”，背后有一個共性：它們都是全球商貿合作、產業(yè)分工的受益者。

如果沒有自由、開放的貿易全球化和技術交流，日本難以在最初引進半導體先進技術，也就沒有日后趕超的基礎；美國也難以在服務全球產業(yè)需求的過程中，陰差陽錯地找到大有前景的CPU“邊緣市場”。

半個世紀過去，對今天的中國而言，一個可能導致半導體產業(yè)變革的關鍵時期已在眼前。

站在“中國芯”的拐點上，兩種觀點正互相爭鋒：

一種頗有市場的聲音是：另起爐灶，全產業(yè)鏈自己干。

在AMD等廠商被傳停止向中國授權新一代x86架構IP（IP是芯片可復用的邏輯單元，是芯片設計最核心的部分）等新聞后，就有大量對中國“承包半導體全產業(yè)鏈”的遐想：

而另一種聲音則認為，以中國現(xiàn)有的技術實力，不能“狹隘地”自己閉門造車。

如任正非日前接受采訪時所說：

我們永遠需要美國芯片。美國公司現(xiàn)在履行責任去華盛頓申請審批，如果審批通過，我們還是要購買它，或者賣給它（不光買也要賣，使它更先進）。因此，我們不會排斥美國，狹隘地自我成長，還是要共同成長。

是從最底層開始重建一遍，還是繼續(xù)擁抱全球分工？

抉擇時刻，同樣作為半導體產業(yè)后發(fā)國家和地區(qū)的日、韓、臺“崛起史”，為中國大陸提供了難得的借鑒。

回顧歷代后來居上者，其共性是：遵循科技產業(yè)發(fā)展的自然規(guī)律，順“勢”而為——這個“勢”，就是站在全球分工、技術合作的基礎上，敏銳抓住并卡位新一波周期或新市場機會。

本文將分以下5部分，展開講訴半導體產業(yè)4次拐點中經歷的沉?。?/p>

1． 第1次拐點：抓住產業(yè)轉移機會，日本超美

2． 第2、3次拐點：抓住半導體分工的兩次裂變，韓、臺逆襲

3． 兩派探索：中國大陸半導體的南北殊途

4． 匍匐向前：海思的自研之路

5． 第4次拐點：當下中國半導體產業(yè)面臨的3種“勢”及選擇

它們的故事中，包含著可能的、“趕超先進水平”的最佳姿態(tài)。

第1次拐點：產業(yè)轉移，日本超美

作為在美國之外，最先從半導體市場分得一杯羹的國家，日本順勢而為的方式是：

在外部條件有利時，不斷引進技術，獲得存儲器領域的絕對優(yōu)勢。

乘著戰(zhàn)后美國“援日抗蘇”的有利外部條件，日本從50年代開始以低價獲取了大量美國技術的授權。

1953年，日本“東京通信工程株式會社”在晶體管專利被受理僅5年后，以900萬日元（約2．5萬美元）的低價從西屋電器引進了晶體管技術——要知道肖克利最初研發(fā)晶體管時，貝爾實驗室在其上連續(xù)砸了2．23億美元（用于1948－1957的連續(xù)研發(fā)和優(yōu)化，其中美國軍方承擔了近40％的費用）。

借助晶體管技術，東京通信在1955年發(fā)布了第一款袖珍收音機TR－55，公司也正式更名為索尼?！八髂岽蠓ā庇纱税l(fā)揚光大，成就一代傳奇電子企業(yè)。

當時，去紐約與西屋簽約的索尼聯(lián)合創(chuàng)始人盛田昭夫在逛了帝國大廈、布魯克林大橋后，曾向同行友人感嘆：

“日本和這樣的國家交戰(zhàn)，真是魯莽呀！”

不過20年后，日本就在半導體存儲器領域和美國打了一場驚人的大戰(zhàn)，這得益于日本在60年代引進的另一項技術：集成電路。

日后成為日本半導體霸主的NEC在1962年從美國仙童半導體公司購買了平面光刻生產工藝，解決了集成電路制造生產的問題，效果立竿見影：

1961年，NEC集成電路的產量只有50塊，1962年暴增至1．18萬塊，1965年達到了5萬塊。

同一時期，日立與RCA，通用電氣和東芝紛紛簽訂了技術轉讓協(xié)議；索尼和德州儀器也在歷經4年磋商后，于1968年在日本成立了各自占股50％的合資公司。

日本采取了“以市場換技術”套路，成立合資公司的條件就是德州儀器必須在3年內向日本公布與IC制成相關的專利。

于是，外有“向先進學習”的敏銳抓手，內有舉國體制下的“VLSI計劃”，這一系列舉措，打下了日本在70年代埋頭苦干、80年代一鳴驚人的基礎。

從1980年到1984年，日本半導體對美國的出口額從不到90億日元，增至400多億日元，陡峭的上揚曲線震動世界。

1985年的出口量下降與美國啟動針對日本存儲器的“反傾銷訴訟”有關

由此，日本成了半導體史上的第一次“產業(yè)轉移”的贏家，奪得了存儲器市場的壟斷地位；而美國頂尖公司如英特爾，則轉向了技術壁壘更高的CPU領域。

不過，日本半導體的輝煌是短暫的。

90年代，日本半導體產業(yè)開始節(jié)節(jié)敗退——韓國成了新一代存儲器霸主：1992年，三星將NEC擠下DRAM世界第一的寶座；2000年前后，富士通和東芝先后宣布從DRAM市場退出。

這背后有諸多原因：

在外，美國像如今對付中國一樣，對日本耍起了“貿易戰(zhàn)”：通過1985年的反傾銷訴訟、1986年的《美日半導體協(xié)議》、1991年的《日美半導體協(xié)議》，全面打壓日本半導體產業(yè)；在內，日本在80年代末達到泡沫經濟頂峰，資本大量流向房地產，減少了對技術領域的投資。

而另一個常被忽略的關鍵原因是，日本錯失了一個萌芽于上世紀80年代的半導體產業(yè)新趨勢。

這一回合，臺灣和韓國卻抓住了機會。

第2、3次拐點：分工裂變，韓、臺逆襲

臺灣和韓國逆襲的故事，源自一場涉及美、歐、亞多國的半導體行業(yè)“分工裂變”。

一切的開端仍是不起眼的小事：誕生于歐亞大陸兩端的兩家小公司——臺積電和ARM。

成立于1987年的臺積電開創(chuàng)了Foundry模式，即只進行芯片生產制造的晶元代工廠。

而3年后，誕生于英國劍橋一座谷倉里的ARM，又開創(chuàng)了另一種全新的商業(yè)模式：IP授權。

Foundry和IP授權的出現(xiàn)，是偶然中的必然。

從集成電路商用化的60年代開始，半導體產業(yè)就像細胞生長一樣經歷著“裂變”——從垂直整合到垂直分工，分工越來越細，各環(huán)節(jié)越來越專業(yè)。

第一次重要裂變發(fā)生在70年代：半導體和軟件行業(yè)從計算機中分化出來。

行業(yè)的初始狀態(tài)，是“一個公司造所有”的高度垂直整合。

比如IBM藍色巨人，既自己造計算機用的芯片，還做操作系統(tǒng)、軟件，同時生產計算機終端。

在1961年底IBM啟動的“System－360”項目中，憑一己之力，IBM就攻克了指令集、集成電路、可兼容操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等軟硬件多道難關，獲得了300多項專利。

而到70年代，隨著技術進一步普及、市場對軟件需求的增加，軟件開始成為單獨的行業(yè)；微軟（1975年成立）、甲骨文（1977年成立）等公司陸續(xù)出現(xiàn)。

這同時催生了半導體從計算機中分化，產生了一批主要做芯片硬件（芯片設計、制造、封裝測試）的公司，英特爾（1968年成立）是其中代表。

在1970年代開始萌發(fā)的PC（個人電腦）市場上，英特爾與微軟的“Wintel聯(lián)盟”悄然生長，前者做計算機CPU，后者做Windows操作系統(tǒng)，軟硬配合，逐漸獲得了壟斷地位。

這又帶來半導體產業(yè)的一個重要生態(tài)現(xiàn)象：“指令集壁壘”。

有種說法是：三流公司做產品，二流公司做品牌，一流公司做標準。指令集，就是芯片硬件和底層軟件代碼之間溝通的一套“標準”。

就像只有灰姑娘能穿上水晶鞋：相應的軟件操作系統(tǒng)，通過相應的指令集跑在相應的芯片上，才能達到最佳效果。因此指令集和操作系統(tǒng)之間能形成其他玩家難以攻破的生態(tài)聯(lián)合。

隨PC浪潮崛起的英特爾，是第一個建立起了“指令集壁壘”的公司。

PC時代之前的小型機主要在數(shù)據(jù)中心處理專業(yè)的計算工作，市場分散，操作系統(tǒng)常常是各做各的（或在開源系統(tǒng)上做優(yōu)化），井水不犯河水；指令集也各自為營，IBM有Power，Sun有SPARC，DEC有Alpha等等。

隨著PC時代到來，大量個體溝通、協(xié)作的需求開始涌現(xiàn)，操作系統(tǒng)市場開始向頭部玩家集中，Windows最終突出重圍，坐上了“鐵王座”；與之綁定的英特爾x86指令集也跟著取得“指令集霸權”。

2000年之后，英特爾又進一步利用自己在PC市場出貨量大、成本低的優(yōu)勢，向更高端的“小型機服務器市場”進軍，以價格戰(zhàn)打敗了Power、SPARC、Alpha等老牌指令集，改寫了整個服務器市場的生態(tài)基礎。

對x86指令集這一電子產業(yè)基礎性標準的掌控，也讓英特爾多年來屹立不倒，連續(xù)25年（1991－2017）登頂全球半導體第一廠商的寶座。

這便是行業(yè)第一次裂變時，新一代“軟硬雙打”撂倒老一代垂直型巨人的故事。

但在芯片制造內部，英特爾仍是一家“垂直整合”的公司：自己做指令集，自己在指令集上設計IP核，自己做生產制造。

這就給第二次分工裂變創(chuàng)造了空間：

上世紀90年代之后，臺積電的Foundry模式＋ARM的IP授權模式興起，打碎了英特爾的“垂直整合”。半導體產業(yè)上游的IP研發(fā)、設計和下游的制造各自分化成了單獨的行業(yè)。

ARM能產生IP授權的奇思妙想，也得感謝英特爾。

1981年，ARM的前身Acorn計算機公司想生產一款供英國中小學校使用的電腦，向英特爾求助，希望能購買80286處理器的設計資料和樣品，但英特爾沒搭理它。

Acorn于是基于當時學界提出的RISC精簡指令集概念（英特爾x86使用的是CISC復雜指令集），研發(fā)了一顆32位、6M Hz，使用自研指令集的處理器，命名為ARM。

到1990年，已更名為ARM的新公司開始專注于半導體業(yè)務。但英特爾等廠商已占據(jù)了大量市場，直接賣芯片的ARM生意慘淡，被迫踏上一條新路：自己不生產芯片，只將IP核授權給其他公司。

歐亞大陸的另一端，臺積電的成功則得益于其創(chuàng)始人張忠謀在德州儀器積累了豐富的半導體工廠建造與管理經驗。

與開頭提到的日本通過引進技術發(fā)展存儲器；英特爾因為完成日本客戶訂單陰差陽錯開啟CPU市場一樣，全球技術、人才的自由流動，再次促進了整個產業(yè)的進化。

進化是不可逆的。

Foundry和IP授權模式的誕生，永久地改變了世界半導體產業(yè)的版圖——它大大降低了半導體產業(yè)的準入門檻。

在高度垂直整合的60年代，IBM為開發(fā)System－360，在3年多時間里投入了52．5億美元，開支甚至超過造出原子彈的曼哈頓計劃。實力雄厚如IBM也差點被這個項目搞得資金鏈差點斷裂，其他小廠家更是被完全擋在了電子產業(yè)的門外。

隨著垂直分工的開始，ARM和臺積電承擔了產業(yè)鏈一頭一尾的工作，中間的“芯片設計”環(huán)節(jié)便逐漸發(fā)展成一個獨立賽道——不做生產，無需重資建廠或做底層研發(fā)的Fabless廠商（Fabless的字面意思就是“無工廠”）。

目前全球排名Top 20的半導體廠商中，近一半是1990年后成立的Fabless新貴：

1985年成立的高通（美國）（高通是無線電通信技術研發(fā)商，1994年開始銷售芯片）；

1991年成立的博通（美國）；

1993年成立的英偉達（美國）；

1995年成立的美滿（美國）；

1995年成立的聯(lián)發(fā)科（臺灣）；

1999年獨立的英飛凌（德國）（前身是西門子半導體部門）；

2002年成立的瑞薩電子（日本）（NEC和瑞薩科技的合資公司）

這進一步給行業(yè)帶來兩個變化：

一方面，更多輕資產玩家的涌入，使市場競爭更充分，促進了全球半導體產業(yè)的進化；

另一方面，這些新公司多是ARM和臺積電的客戶。ARM以開放的IP授權模式已在移動端CPU市場占比超95％，與服務器端CPU的霸主英特爾屹立兩頭，構成了當下全球半導體產最底層的兩大標準。

這場新的分工裂變，終于讓高端的CPU領域不再是“美國人自己的游戲”，臺灣和韓國順應新的分工趨勢，成了全球半導體產業(yè)的新高地。

在制造環(huán)節(jié)，臺灣依靠臺積電牢牢把握了話語權。

自從在1989年搞定了英特爾的背書和訂單后，這家最初連募資都很艱難的臺灣“小公司”快速成長，每年營收增長率都保持在50％至100％之間。

近年來，臺積電的工藝水平已趕超了傳統(tǒng)垂直廠商英特爾、IBM，占據(jù)了超過50％的市場份額，在最新的5nm制程上領先全球。

在CPU、MCU等主控芯片設計環(huán)節(jié)，另一家臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科從2003年開始購買ARM IP，進入手機和平板芯片市場，并在2000年之后成為亞洲最大的Fabless廠商。

韓國也抓住了分工裂變的機會。

其半導體標桿企業(yè)三星，從2000年開始就通過購買成熟IP，在原本的強項存儲器之外，開辟了CPU的新增長點。

2007年，第一代iPhone的芯片就是三星和ARM分工合作的產物——三星在ARM 11 IP上開發(fā)的S5L8900芯片。

誰能想到，iPhone這個不被看好的“邊緣產品”，一手撐起了智能手機時代，在推出后第二年，創(chuàng)下了超過700％的銷量增長。

乘此東風，三星鞏固了其在智能手機芯片市場的地位；隨后又在2010年推出蜂鳥系列CPU（后改名Exynos），奠定了其在Android設備陣營的龍頭芯片提供商地位。

其實，中國大陸的許多公司也在不知不覺中趕上了行業(yè)分工裂變的大勢。

由于“IP授權＋Fabless＋Foundry”模式降低了手機芯片整體成本，國產手機廠商，如華為、小米、vivo、OPPO在2010后崛起，成了這場綿延近30年的新分工潮流的受益者。

這就是全球產業(yè)鏈的神奇所在：牽一發(fā)而動全身——一些起初看來微小的變化，經時間陳釀，可能孕育巨大的機會。

但是，“勢”能助人也能傷人：如果你要和它對著干的話。

在韓國、臺灣崛起的90年代，日本半導體產業(yè)迅速敗落，原因之一就是錯過了垂直分工裂變的趨勢。

當時，日本的優(yōu)勢項存儲器遭美國狙擊，并被韓國趁虛而入；但在CPU領域，日本本可與IP授權商、晶圓代工廠合作，發(fā)展Fabless業(yè)務，再一次“后發(fā)制人”。

但日本公司在90年代還瞧不起技術相對落后的臺灣代工廠；另一方面，正如日劇《半澤直樹》所展示的，日本的實業(yè)融資依賴于銀行貸款，銀行在評定資產時，傾向于工廠、生產線這些看得見、摸得著的東西，單獨的芯片設計公司不好找錢。

于是，保持著垂直整合形態(tài)的日本半導體企業(yè)既要研發(fā)，又要生產，還要維護、更新設備，投資大，周期長，技術更迭落于Fabless之后。

在發(fā)現(xiàn)市場新機會上，自由、靈活的小公司往往更有潛力，團結大公司一起攻堅的日本模式此刻反而成了短板。

在美國的打擊和Fabless模式的雙重擠壓下，日本半導體丟掉了舊優(yōu)勢，錯失了新的增長機遇，只留下“失去30年”的嘆惋。

回看這段歷史，沖擊垂直整合的兩大角色——臺積電和ARM都誕生在腹地狹小的島嶼，這有其必然性：

正因內部市場有限、地理位置邊緣，臺積電和ARM才“光腳不怕穿鞋”，各自發(fā)明了全新商業(yè)模式。借承擔新的分工角色之機，它們既實現(xiàn)了自身的商業(yè)成功，也共同促成了一個更開放的全球半導體產業(yè)生態(tài)。

萬一，2019年的半導體仍是一個被美國少數(shù)巨頭把持的產業(yè)，那中國會面臨什么局面？

想都不敢想。