晶體管的微縮制程技術(shù)越來(lái)越難實(shí)現(xiàn)，并且所須要的成本代價(jià)非常昂貴，然而消費(fèi)電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設(shè)備的崛起對(duì)于追求更加輕薄便捷、功能效率顯著提高的要求越來(lái)越強(qiáng)，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了推動(dòng)摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的關(guān)鍵。

　　傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求，先進(jìn)扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)將成為主流。相較于傳統(tǒng)的倒裝封裝技術(shù)，F(xiàn)OPLP技術(shù)在300mm×300mm、500mm×500mm、600mm×600mm的矩形載具上生產(chǎn)，例如600mm矩形載具產(chǎn)量是12吋晶圓的5.7倍，面積使用率的提升降低了成本，?有基板與中介層減少厚度達(dá)到理想的薄型化封裝要求，最重要的是FOPLP技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合，將不同功能芯片整合在單一封裝體中，達(dá)到芯片小型化的需求。

　　研究機(jī)構(gòu)Yole Développement數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝2023年產(chǎn)值達(dá)390億美元，其中FOPLP技術(shù)是成長(zhǎng)最快的先進(jìn)封裝技術(shù)，成長(zhǎng)率將達(dá)到36%。2018年至2023年，F(xiàn)OPLP的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到79%，2023年預(yù)估FOPLP整體市場(chǎng)銷售額將達(dá)2.793億美元。

　　“FOPLP目前分為以FPD制程設(shè)備與以PCB載板制程為基礎(chǔ)的兩大技術(shù)方向，” Manz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經(jīng)理林峻生表示，“Manz亞智科技憑借超過(guò)30年在濕法工藝領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)，掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍?cè)O(shè)備等，已成功導(dǎo)入FOPLP新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了‘跨領(lǐng)域’的發(fā)展?！?/p>

　　Manz亞智科技在FOPLP的新興技術(shù)中，不僅掌握RDL(重布線·層)工藝中的關(guān)鍵濕法化學(xué)工藝、電鍍等設(shè)備，還提供自動(dòng)化、精密涂布及激光等工藝設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)高密度重布線層。全方λFOPLP生產(chǎn)設(shè)備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產(chǎn)需求。

　　Manz FOPLP全方λ生產(chǎn)技術(shù)解決方案

　　從以下三方面體現(xiàn)出其主要優(yōu)勢(shì)：

　　整合多元技術(shù)，快速應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，多元化的核心技術(shù)專長(zhǎng)，協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設(shè)備，從而優(yōu)化整體工藝流程。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外，也在整合軟、硬件自動(dòng)化系統(tǒng)集成方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)，并可應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)解決方案中。

　　建立在客戶需求基礎(chǔ)上的強(qiáng)大自主研發(fā)實(shí)力。軟、硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)百人，具備強(qiáng)大的自主研發(fā)能力，并通過(guò)與客戶的緊密合作，配合客戶需求與其共同開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)最適合的工藝設(shè)備，建立專屬工藝參數(shù)，從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，加速產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

　　跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)，助力不同領(lǐng)域客戶進(jìn)入集成電·封裝市場(chǎng)。Manz亞智科技在印刷電·板及面板設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域的客戶提供有效的FOPLP解決方案，助力客戶獲得FOPLP市場(chǎng)先機(jī)。

　　“FOPLP在手機(jī)應(yīng)用中依然成為了δ來(lái)的趨勢(shì)，伴隨著更多例如5G、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、智能汽車、移動(dòng)設(shè)備、AR/VR、聲控、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的爆發(fā)，F(xiàn)OPLP將大有可為。” Manz亞智科技股份有限公司先進(jìn)封裝技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變?yōu)榈?024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發(fā)展的趨勢(shì)顯而易見(jiàn)，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率及降低成本?！?/p>

　　林峻生向包括大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)在內(nèi)的?體表示，Manz亞智科技去年的營(yíng)收達(dá)到22.5億人民幣，業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的背后，一個(gè)很重要的原因就是Manz亞智科技為本地市場(chǎng)提供的服務(wù)。Manz亞智科技對(duì)于設(shè)備提供24小時(shí)內(nèi)的售后服務(wù)，派遣專業(yè)工程師進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)制程調(diào)試。更重要的是，“100%自主開(kāi)發(fā)各類關(guān)鍵單元，Manz亞智科技掌握了關(guān)鍵零組件的底層核心技術(shù)，針對(duì)客戶的需求進(jìn)行客制化開(kāi)發(fā)，加之強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)與整合能力，包括軟硬件整合能力，可對(duì)于客戶的差異化需求進(jìn)行改造優(yōu)化?！?Manz亞智科技股份有限公司資深銷售處長(zhǎng)簡(jiǎn)偉銓指出。

　　由于FOPLP尚處于早期階段，還面臨著翹曲、良率、設(shè)備投入開(kāi)發(fā)、投資回報(bào)率等重重挑戰(zhàn)，蔡承祐博士表示進(jìn)行優(yōu)化工藝可是提高良率控制的有效手段。簡(jiǎn)偉銓表示，Manz亞智科技的一家合作伙伴此前公開(kāi)表示，借助Manz亞智科技生產(chǎn)設(shè)備解決方案，生產(chǎn)良率已高達(dá)90%以上。