據(jù)外?報(bào)道，華為正在加快推出新一代麒麟芯片，目前臺積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將于下半年發(fā)布的旗艦機(jī)華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。

　　目前來說，蘋果A12、驍龍855、麒麟980均采用了是臺積電第一代7nm工藝。第二代7nm則會用上EUV(極紫外光刻工藝)，采用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術(shù)可以讓晶體管的λ置更精確，同時(shí)芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單λ面積的芯片性能更強(qiáng)大，能耗更低。

　　而第一款采用EUV(極紫外光刻工藝)的智能手機(jī)芯片將是華為的麒麟985手機(jī)。隨著EUV的加入，麒麟985的速度有望更快，并且功耗更低。

　　據(jù)悉，麒麟985依然集成的是4G基帶，想支持5G依然需要外掛巴龍5G基帶。

　　在華為P30系列發(fā)布期間，余承東曾透?，華為正考慮將5G功能放進(jìn)下一代Mate系列產(chǎn)品中。這也意ζ著，華為Mate 30、Mate 30 Pro系列也有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，也就是說，華為新機(jī)將搭載華為最新的巴龍5000芯片。當(dāng)然，該機(jī)還會以4G版本作為主打。

　　之前有消息稱，華為在麒麟985后研制的新SoC將會直接集成5G基帶，有望明年初問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。

　　現(xiàn)在距離華為旗艦Mate 30系列發(fā)布還有一段時(shí)間，該消息的準(zhǔn)確性還不能確定，不過相信后續(xù)隨著發(fā)布時(shí)間的臨近，會有更多消息曝出，讓我們拭目以待吧。