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華為和高通就專利和解談判:華為每年或支付高通超5億美元

2019-05-06
關(guān)鍵詞: 高通 華為 專利

據(jù)新浪科技報道稱,高通華為正在談判專利和解事宜,此事已經(jīng)得到了高通方面的證實,并且有內(nèi)部消息人士透露,已經(jīng)到了談判最后階段。

報道稱,根據(jù)業(yè)界消息人士透露的情況,此番跟高通和解,華為每年支付的專利費(fèi)用可能會超過5億美元,但遠(yuǎn)達(dá)不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多,特別是5G技術(shù)上,這樣華為可以和高通進(jìn)行交叉專利授權(quán),從而大大降低核心授權(quán)專利費(fèi)用。

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4月17日,高通與蘋果共同宣布,已經(jīng)就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達(dá)成和解,蘋果同意向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。兩家公司達(dá)成為期六年的專利授權(quán)協(xié)議,從4月1日開始生效,包括延長兩年的選擇權(quán)。此外,雙方還達(dá)成了多年期芯片采購協(xié)議。高通表示,預(yù)計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費(fèi)。

2017年4月,華為停止向高通支付版稅。高通今年1月曾表示,已與華為簽署了一項臨時協(xié)議,并正就最終解決方案進(jìn)行談判。

此前據(jù)研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱,高通和華為雙方解決授權(quán)糾紛的方法可能會類似于蘋果和高通之間的和解協(xié)議,但華為支付給高通的款項可能要小得多,大約在10億美元左右。


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