雖然我們可能不會注意到每天發(fā)生的細(xì)微變化，但長時(shí)期內(nèi)發(fā)生的變化則是可感受到的而且非常明顯，這適用于所有行業(yè)。以制造業(yè)為例，我們現(xiàn)在正處于許多人所說的工業(yè)4.0，這是德國最優(yōu)秀的思想家在2011年創(chuàng)造的一個(gè)術(shù)語，它已迅速被公認(rèn)為工廠數(shù)字化的簡寫。目前一些人已經(jīng)把工業(yè)4.0稱之為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，其中最具影響力的因素是半導(dǎo)體行業(yè)。CML Microcircuits成立于1968年，意味著公司已經(jīng)見證并影響了產(chǎn)業(yè)在50年中的變化，這不僅體現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)，而且在CML支持的各個(gè)垂直行業(yè)。

　　作為英國第一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司，CML的發(fā)展源于集成電路這一相對較新的技術(shù)，并創(chuàng)建出工程師現(xiàn)在公認(rèn)的系統(tǒng)芯片（SoC）。即便在當(dāng)時(shí)，高集成度解決方案所帶來的價(jià)值也是顯而易見的，通過將多個(gè)分立器件放在一個(gè)基板上，就可以提高性能，降低成本，并針對給定功能減小PCB面積。早期CML的重點(diǎn)是雙向無線電和基帶信號調(diào)理，直到后來CML才進(jìn)入射頻領(lǐng)域。在整個(gè)90年代，CML是電信領(lǐng)域有線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，包括呼叫者ID（caller ID），以及在互聯(lián)網(wǎng)真正起飛時(shí)的數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器。CML當(dāng)時(shí)的戰(zhàn)略，正如現(xiàn)在一樣，是應(yīng)對工業(yè)市場的需求，而不是消費(fèi)類市場。這顯示出公司致力于提供具有穩(wěn)定供貨的長期解決方案。

　　隨著CML在世紀(jì)之交的成熟，公司采取了新的戰(zhàn)略決策，更進(jìn)一步地深入信號鏈，一直延伸到射頻前端。到2007年，CML生產(chǎn)的芯片組涵蓋了開發(fā)通信產(chǎn)品所需的所有功能，這也見證了CML在高性能窄帶通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。與此形成鮮明對比的是，藍(lán)牙、Wi-Fi和ZigBee等無需頻譜許可的技術(shù)也在興起。

　　物聯(lián)網(wǎng)的巨大影響

　　物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)已經(jīng)影響了射頻技術(shù)在過去十年左右里使用的方式，而且至少在未來十年內(nèi)，這種趨勢將會繼續(xù)。到那時(shí)，我們可能已經(jīng)停止用名字來稱呼它了，因?yàn)樗鼘⑼耆谌胛覀兊纳?，但對高性能射頻芯片組的需求不會減弱。

　　未來將要改變的，或者更確切地說是要繼續(xù)改變的，是硬件和軟件的劃分。大約在CML開始開發(fā)其射頻專業(yè)技術(shù)的同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)開始探索軟件定義無線電（SDR）的益處。實(shí)際上，這允許在通用計(jì)算平臺（如DSP）上運(yùn)行的軟件來描述和執(zhí)行基帶的功能，而不是由ASIC或ASSP中的晶體管級別來實(shí)現(xiàn)。這種技術(shù)帶來的優(yōu)勢非常顯著，但所需要的技能卻也大不相同。

　　現(xiàn)在，由CML開發(fā)的解決方案構(gòu)成了許多自己ASSP（FirmASIC平臺）的基礎(chǔ)，因而可以利用方便的ASSP提供SDR的優(yōu)勢，意味著CML能夠以開發(fā)ASIC時(shí)間和成本的一小部分交付有效的定制產(chǎn)品，而客戶無需學(xué)習(xí)如何將其硬件知識遷移到軟件領(lǐng)域。這是CML在面對重大變化時(shí)如何達(dá)到穩(wěn)定性的另一個(gè)例證。

　　隨著越來越多的客戶需要更強(qiáng)大的功能，其中既包括語音也包括數(shù)據(jù)，CML在保持其高性能解決方案核心價(jià)值主張的同時(shí)，已經(jīng)準(zhǔn)備好去適應(yīng)不斷變化的市場需求。

　　競爭優(yōu)勢

　　在任何市場條件下，保持50年的市場競爭力都非常具有挑戰(zhàn)性，但半導(dǎo)體行業(yè)注定有其相對激進(jìn)的天性。集成電路的成本遵循摩爾定律，也預(yù)示集成的功能其平均售價(jià)也相應(yīng)下降。十多年來，SoC方法的大規(guī)模采用已經(jīng)對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了很大影響，這幾乎完全得益于CMOS工藝的持續(xù)改進(jìn)。如今，從超低功耗邏輯器件到高功率晶體管，絕大多數(shù)器件都是基于硅半導(dǎo)體，當(dāng)然也有其他的基底（substrates）技術(shù)可供使用。在高端，制造商正在積極開發(fā)寬帶隙技術(shù)，這種技術(shù)比單純的硅器件能夠更有效地應(yīng)對高功率應(yīng)用。在高性能射頻領(lǐng)域，鍺硅半導(dǎo)體一直是一種可供選擇的基底，主要是因?yàn)槠鋷鹅`活性。然而，基于CMOS技術(shù)的射頻器件已經(jīng)重新定義了消費(fèi)市場的無線連接，CML也正在積極開發(fā)自己的技術(shù)，以充分利用硅器件高射頻性能的優(yōu)勢。這將在CML公司通過技術(shù)創(chuàng)新來滿足最苛刻應(yīng)用需求的悠久歷史中開啟新的篇章。

　　對于CML而言，保持競爭優(yōu)勢與其自身技術(shù)息息相關(guān)，CML產(chǎn)品中使用的所有IP都是公司內(nèi)部開發(fā)。雖然CML是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司，但生產(chǎn)和最終測試的最后階段是由自己的工程師在自己的工廠使用自己的設(shè)備完成，這種對質(zhì)量的關(guān)注是買不到的，必須源自內(nèi)部自然生成，這是一種理念，使CML能夠經(jīng)受50年的行業(yè)風(fēng)風(fēng)雨雨。

　　在過去的50年中，CML經(jīng)歷了一些重大變化，但可以說，最激烈和最具顛覆性的發(fā)展就在我們不遠(yuǎn)的未來。區(qū)塊鏈、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算以及自動(dòng)駕駛汽車都是將重塑整個(gè)社會的巨大趨勢，也許和以前一樣，可靠而高性能的通信將是這些技術(shù)的核心。CML已經(jīng)完全準(zhǔn)備好去應(yīng)對這些新趨勢的挑戰(zhàn)，在未來至少另一50年的時(shí)間內(nèi)為客戶提供無可爭辯的優(yōu)勢。