2019年作為5G元年，會(huì)有大量的5G手機(jī)新品推出。高通作為目前5G技術(shù)的先驅(qū)者，已經(jīng)打造出了多種5G解決方案，已經(jīng)有超過20家手機(jī)廠商確定將在今年推出采用高通方案的5G手機(jī)，年內(nèi)預(yù)計(jì)總共會(huì)有超過30款使用高通方案的5G手機(jī)發(fā)布。

目前高通所提供的5G方案中，是采用高通驍龍855平臺(tái)＋驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的方案，驍龍X50是最早推出的5G芯片，經(jīng)過了大量的5G互通試驗(yàn)，是十分靠譜的5G通訊芯片，不過驍龍X50是作為單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器，因此只能使用外掛方案。

在驍龍X50調(diào)制解調(diào)器之后，高通已經(jīng)準(zhǔn)備好了新的整合方案。其目前已經(jīng)宣布推出第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

驍龍X55采用了最先進(jìn)的7納米工藝，單芯片提供多模支持，從2G到5G之間的所有連接均可獨(dú)立完成。在5G通訊方面，支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段，其可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。在5G的急速之下，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器還兼顧了4G LTE的發(fā)展，其支持LTE Category 22，在LTE網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的下行速度最高可達(dá)2．5 Gbps。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球而設(shè)計(jì)，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段；支持TDD和FDD運(yùn)行模式；支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式；從而帶來了極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)旨在支持4G和5G的動(dòng)態(tài)頻譜共享，支持運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動(dòng)態(tài)提供4G和5G服務(wù)以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： “憑借我們的第一代5G移動(dòng)平臺(tái)，Qualcomm Technologies正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實(shí)現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平臺(tái)將加速5G商用勢(shì)頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大全球5G部署格局。”

目前高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)向手機(jī)廠商出樣，預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的手機(jī)終端產(chǎn)品，將在2019年第四季度發(fā)布。

編輯點(diǎn)評(píng)：高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，相比驍龍X50更加成熟了，其有了更為突出的整合性，能夠?yàn)橄M(fèi)者提供更為成熟的5G體驗(yàn)。以吃瓜群眾的視角來看的話，搭載驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)，能夠在全球所有地區(qū)使用5G網(wǎng)絡(luò)，另外高通方面雖然沒有透露，但驍龍X55是可能會(huì)整合到最新一代驍龍平臺(tái)中的，這就能夠?qū)κ謾C(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)再次降低了難度。