在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式，最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
時(shí)間回到2019年1月24日，華為發(fā)布了它的5G終端多模芯片巴龍5000，該芯片采用7nm工藝，在5G網(wǎng)絡(luò)Sub－6GHz頻段下載速率可達(dá)4．6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達(dá)6．5Gbps，業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式，此時(shí)的驍龍X55并沒有發(fā)布，因此巴龍5000只能和驍龍X50做對比，而驍龍X50是高通在2016年發(fā)布的5G芯片，采用10nm工藝，并且不支持多模，單從這幾點(diǎn)來看，華為的巴龍5000已經(jīng)完勝。然而，華為的巴龍5000的“皇位”還沒坐熱，在不到一個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，高通的第二代5G芯片殺到，給與巴龍5000強(qiáng)力沖擊。那么驍龍X55到底實(shí)力幾何？與巴龍5000相比，它能成為新的5G芯片“霸主”嗎？今天與非網(wǎng)小編就帶大家一探究竟。
號(hào)稱解決所有5G隱憂的驍龍X55
首先登場的是驍龍X55，瞧它穿著7nm的盔甲，手持一系列裝備，包括全頻段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下載峰值2．5Gbps等等，但是它最致命的“武器”則是它的下載速度和上傳速度，分別達(dá)到了7Gbps和3Gpbs。它今天會(huì)以怎樣的姿態(tài)來對抗華為巴龍5000呢？讓我們拭目以待。
“世界最強(qiáng)”的5G基帶芯片巴龍5000
迎面走來的是華為巴龍5000，這款芯片剛發(fā)布時(shí)，號(hào)稱“世界最強(qiáng)”，它同樣身著7nm的盔甲，手持的裝備和驍龍X55不相上下，5G～2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等，它的“王座”還能坐穩(wěn)嗎？
我們來看對比，如上表，這是華為巴龍5000和高通驍龍X55的參數(shù)，兩家公司的芯片參數(shù)可謂不相上下，除了巴龍5000在毫米波頻段下的下載峰值略遜色于驍龍X55，其余的指標(biāo)完全一樣。
這么說來，巴龍5000算是輸給驍龍X55了，但是，到這里就結(jié)束了嗎？非也，這只是一個(gè)開始。要知道，5G的理論峰值是20Gpbs，驍龍X55的7Gbps只是理論峰值的三分之一左右，基帶芯片廠商也不僅僅只有華為和高通兩家，三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和紫光展銳都在后面奮起直追，目前，三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾也已經(jīng)發(fā)布各自的5G基帶芯片，未來這些廠商是否能成為黑馬？我們不能給出肯定的答案，但是通過下面的分析，我們可以有一個(gè)大概的了解。
三星Exynos modem 5100
這款號(hào)稱完全兼容3GPP R15規(guī)范的5G芯片，采用10nm工藝制造，同時(shí)也支持多模，而在下載速率方面則并不盡人意，在Sub－6GHz頻段下的下載峰值為2Gbps，而在毫米波頻段則為6Gbps，4G的下載速率為1．6Gpbs。
三星的5G芯片參數(shù)上都沒有華為和高通的好看，但是該芯片是在2018年8月15日發(fā)布的，不知在本次MWC上三星是否會(huì)推出新的5G芯片，畢竟三星擁有自己的7nm芯片的產(chǎn)線，將7nm應(yīng)用于5G芯片也是大勢所趨，未來三星7nm的5G芯片或許會(huì)給我們帶來驚喜。
聯(lián)發(fā)科Helio M70
雖然說還在測試階段，但是聯(lián)發(fā)科M70的參數(shù)還是非常令人期待的，M70采用7nm制程設(shè)計(jì)，2G～5G全頻段支持，并且也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式，最高傳輸速率達(dá)5Gbps。
聯(lián)發(fā)科雖然總是被大家詬病沒有高端芯片，但是在它的積極布局之下，情況有所改善，目前，聯(lián)發(fā)科也在和諾基亞、中國移動(dòng)、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。
英特爾XMM8160
PC處理器的霸主英特爾，在17年1月5日也發(fā)布了自己的首款5G基帶芯片XMM8160，該芯片同樣支持2G～5G全頻段，同時(shí)也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式，最高下載速率達(dá)6Gbps。
英特爾在基帶方面一直不是強(qiáng)項(xiàng)，由于高通和蘋果的糾紛，使得英特爾拿到了蘋果的基帶供應(yīng)資格，此外，英特爾也與紫光展銳達(dá)成了5G全球戰(zhàn)略合作，未來英特爾也有計(jì)劃推出下一代5G基帶芯片XMM8161，競爭力同樣不容小覷。
結(jié)語
正如前文所說的一樣，5G芯片的競爭只是個(gè)開端，一時(shí)的“王位”不可能永遠(yuǎn)穩(wěn)坐，目前各大廠商的芯片比起5G所描述的高速網(wǎng)絡(luò)還有一定的差距，當(dāng)然我們相信這個(gè)差距正在被不斷縮小，5G芯片市場將會(huì)出現(xiàn)多點(diǎn)開花的現(xiàn)象，2020年我們一起見分曉。