延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

據(jù)了解，獨(dú)家提供EUV設(shè)備的ASML，先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備銷售總量將達(dá)30臺(tái)，當(dāng)中臺(tái)積電就砸下重金訂購(gòu)18臺(tái)，顯見(jiàn)7納米、5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利。臺(tái)積電以強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力與龐大資本支出已將競(jìng)爭(zhēng)門檻筑高，與三星電子(Samsung Electronics)實(shí)力差距可望在EUV世代中快速拉開(kāi)。

隨著GlobalFoundries(GF)于2018年8月宣布擱置百億美元投資的7納米制程計(jì)劃，7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)戰(zhàn)場(chǎng)形成臺(tái)積電、三星與英特爾(Intel)三雄對(duì)戰(zhàn)情勢(shì)。

而單就代工來(lái)看，英特爾因苦陷10納米制程延遲困境，已無(wú)暇顧及代工事業(yè)，目前幾已是淡出晶圓代工市場(chǎng)狀態(tài)，因此，7納米以下晶圓代工戰(zhàn)局已是三星、臺(tái)積電雙雄對(duì)決戰(zhàn)局，不過(guò)隨著臺(tái)積電7納米/5納米EUV制程進(jìn)展順利，而三星依舊未見(jiàn)重量級(jí)客戶大單落袋，臺(tái)積電在7納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)先幅度正持續(xù)擴(kuò)大中。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，截至目前為止，臺(tái)積電已于2018年4月?lián)屜冗M(jìn)入7納米世代，并囊括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為海思、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等國(guó)際大廠大單，且支援EUV技術(shù)的7+制程應(yīng)會(huì)在3月底正式量產(chǎn)。

對(duì)比之下，三星決定采取由14納米直接跨入7納米EUV世代策略，力圖超車臺(tái)積電，雖然先前宣布導(dǎo)入EUV技術(shù)的7納米LPP制程將已研發(fā)完成，并進(jìn)入商用化階段，但目前并未見(jiàn)大客戶下單跡象，顯見(jiàn)在7納米EUV制程上面臨諸多問(wèn)題。

設(shè)備業(yè)者指出，7納米以下EUV制程不僅資金投入更為可觀，技術(shù)難度亦是大增，據(jù)了解，光罩防塵薄膜(Pellicle)在EUV光源下可能會(huì)產(chǎn)生微粒，造成光罩污染，以及曝光裝置耗電量過(guò)高等問(wèn)題都迄今尚未全部解決，EUV測(cè)試產(chǎn)能目前也不及浸潤(rùn)式制程，不過(guò)單就臺(tái)積電、三星7納米EUV進(jìn)度來(lái)看，臺(tái)積電近期應(yīng)已克服大部分瓶頸問(wèn)題，良率與產(chǎn)能表現(xiàn)領(lǐng)先對(duì)手。

據(jù)了解，獨(dú)家提供要價(jià)逾1億美元EUV設(shè)備系統(tǒng)的ASML，先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備銷售總量將達(dá)30臺(tái)，當(dāng)中臺(tái)積電就砸下重金訂購(gòu)18臺(tái)，顯見(jiàn)7納米5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利，其余12臺(tái)訂單客戶則是英特爾、三星等DRAM客戶，而中芯目前只有在2018年下單1臺(tái)。

臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)按計(jì)劃進(jìn)行，據(jù)了解，7納米EUV制程將在2019年3月底量產(chǎn)，7納米加上7納米EUV制程，估計(jì)至2019年底Tape out將超過(guò)100個(gè)，2019年下半7納米貢獻(xiàn)將增速 ，受惠手機(jī)新品出貨進(jìn)入旺季及高速運(yùn)算(HPC)產(chǎn)品開(kāi)始小量出貨，7納米制程全年?duì)I收比重將可達(dá)25%，較2017年9%大幅提升，不過(guò)，7納米EUV制程比重相當(dāng)?shù)汀?/p>

以此來(lái)看，市場(chǎng)預(yù)估蘋果下世代iPhone新機(jī)所采用的A13芯片，應(yīng)會(huì)持續(xù)采用良率大幅提升的7納米制程。

而臺(tái)積電憑借優(yōu)異技術(shù)與龐大資本支出筑起的競(jìng)爭(zhēng)門檻，已令對(duì)手群難以超越。以更先進(jìn)的5納米制程為主的12吋晶圓廠Fab 18，總投資金額高達(dá)新臺(tái)幣7,500億元，已確定在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，并已獲得大客戶訂單。由于5納米制程成本更為高昂，代工報(bào)價(jià)只有一線芯片大廠能接受，因此市場(chǎng)預(yù)估目前應(yīng)只有蘋果與華為表態(tài)升級(jí)轉(zhuǎn)換意愿。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電7納米良率持續(xù)拉升，且順利往7納米EUV與5納米、3納米推進(jìn)，搶先進(jìn)入EUV世代，除擁有三星以外高階手機(jī)芯片代工大單外，未來(lái)5G、AI主流市場(chǎng)訂單亦是穩(wěn)當(dāng)落袋。

先前雖傳出NVIDIA下一代GPU將轉(zhuǎn)采三星7納米EUV制程，但據(jù)了解，應(yīng)只是三星大幅降價(jià)爭(zhēng)取客戶的策略，由于三星7納米EUV制程良率、產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)不明，向來(lái)謹(jǐn)慎的NVIDIA應(yīng)只是考慮而已，并未確定下單，主要還是希望臺(tái)積電7納米制程報(bào)價(jià)能降低。

事實(shí)上，進(jìn)入7納米以下制程世代后，芯片大廠目前只有三星、臺(tái)積電代工選擇，先進(jìn)制程帶來(lái)優(yōu)異效能提升但良率、產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)也增高，芯片業(yè)者不會(huì)貿(mào)然因?yàn)榇r(jià)格低就冒險(xiǎn)采用，一旦產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題，當(dāng)代產(chǎn)品就可能全軍覆沒(méi)，遭對(duì)手超越，因此擁有完整生態(tài)鏈、一條龍服務(wù)，以及先進(jìn)制程規(guī)劃謹(jǐn)慎穩(wěn)健的臺(tái)積電會(huì)是代工首選。