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大道至簡,全球首款“真一體化”5G手機來了

2019-02-01
關鍵詞: 高通 存儲 5G 處理器

邁入2019年之后,5G自然當仁不讓成為了萬眾矚目的關注焦點。

高通驍龍855處理器、12GB運行內存、521GB存儲內存,再加上極致簡約的外觀設計和“Super Unibody”超級一體的全新手機形態(tài),即使是在星光熠熠的5G手機新品當中,vivo APEX 2019的表現(xiàn)依舊是那樣璀璨奪目。

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1月24日,在以“至簡未來”為主題的新品發(fā)布會上,vivo正式發(fā)布了全球首款極具未來感的“真一體化”5G手機——APEX 2019。

繼2018年vivo APEX推出真·全面屏解決方案之后,此次全新歸來的vivo APEX 2019,在前作基礎上又采用了更多具有前瞻性的設計和技術,來對“至簡未來”進行全新詮釋和創(chuàng)新探索,其中“真一體化”的無孔設計,更是成為了vivo APEX 2019的最大亮點。

具體說來,vivo APEX 2019秉承了一體化極簡設計理念,通過全屏幕指紋技術、雙感應隱藏按鍵、零孔揚聲器以及超前工藝等一系列技術創(chuàng)新,創(chuàng)造出了“Super Unibody”超級一體的全新手機形態(tài)。

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在設計方面,vivo工業(yè)設計專家創(chuàng)造性地結合熱彎和CNC玻璃精加工兩種處理方式,并通過一體顏料噴涂、長時間拋光等一系列復雜工藝,最終實現(xiàn)了流暢銜接、機身通透的“真一體化”外觀。

與此同時,vivo還創(chuàng)造性地提出了一種兼顧觸摸和壓力按壓優(yōu)勢的解決方案,即將電容按鍵和壓力按鍵相結合的“雙感應隱藏按鍵”,在實現(xiàn)更精準定位和靈敏觸控的同時,還終結了手機實體按鍵,為APEX 2019帶來了“超級一體”的至簡外觀。

除此以外,vivo APEX 2019還突破性地采用了全新零孔揚聲器技術,將聲音傳導單元緊密貼合在一體化玻璃后蓋上,通過震動傳遞聲音,在音量和音質上均有著出色表現(xiàn)。

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要實現(xiàn)真正的一體化設計,除了揚聲器之外,還有USB接口等技術問題。而vivo APEX 2019首次突破性地實現(xiàn)了平面對平面的精準定位,既為用戶保留了完整功能,又帶來了更加便捷的“真·盲插”體驗。

屏幕指紋方面,vivo APEX 2019內置了全尺寸指紋傳感器。提供了全新的體驗和交互方,支持雙指解鎖和錄入,鎖屏快捷進入App。

據了解,從2016年起,vivo就加大了對5G的布局和投入,在5G技術研究和5G終端開發(fā)方面取得了巨大成就。而如今,為了打造下一代智慧手機,vivo更是進一步推出了全球首款“真一體化”5G手機APEX 2019,不僅實現(xiàn)了完整的5G功能,而且還在5G手機散熱、機身內部結構設計等問題上,提出了平衡性能與體驗的突破性解決方案,為即將到來的5G時代做了更加充分的準備。

正是憑借著上述多項創(chuàng)新科技,vivo APEX 2019最終實現(xiàn)了“Super Unibody”超級一體設計,再度向未來的手機形態(tài)邁進了一大步。


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