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電子級球形硅微粉晶體二氧化硅測試國標(biāo)發(fā)布,明年實施

2018-10-23
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體材料 二氧化硅

  日前,由連云港市質(zhì)檢中心主持制定的國家標(biāo)準(zhǔn)《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法》正式發(fā)布,并將于2019年1月1日實施。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布填補了國內(nèi)電子封裝用球形二氧化硅微粉檢驗領(lǐng)域的空白,為測試球形二氧化硅微粉中晶體二氧化硅含量提供了方法依據(jù),解決了一直以來困擾該行業(yè)的檢測方法無法統(tǒng)一的難題。

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  球形硅微粉電鏡圖片

  電子封裝用球形二氧化硅微粉是制作半導(dǎo)體收音機、電腦、手機等電子產(chǎn)品主板的主要組成物質(zhì)。在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,晶體二氧化硅這一“雜質(zhì)”不可避免會摻雜其中,影響球形二氧化硅微粉的純度,進而影響產(chǎn)品后期的使用性能。

  “晶體二氧化硅的化學(xué)構(gòu)成與球形二氧化硅微粉一致,極具迷惑性,且含量極微,常規(guī)檢驗方法很難準(zhǔn)確鑒別出來?!边B云港市質(zhì)檢中心副主任封麗娟介紹,“即便0.5%的含量都會造成集成電路失效,所以生產(chǎn)企業(yè)只能從最源頭的二氧化硅礦石挑選和憑借經(jīng)驗通過感官識別,但效果往往并不盡如人意?!?/p>

  因為傳統(tǒng)的檢測方法不具有即時識別性,生產(chǎn)企業(yè)往往等產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題才回頭去質(zhì)疑封裝材料的質(zhì)量,造成質(zhì)量控制明顯滯后,同時也形成了一定的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險。

  在日常的檢驗工作中了解到企業(yè)對晶體二氧化硅檢驗的困惑,連云港市質(zhì)檢中心組織專業(yè)隊伍潛心研究,最終得出了“通過X射線衍射儀分析出不同的衍射峰,出峰的面積與晶體二氧化硅含量的大小有一定換算關(guān)系”的結(jié)論。

  “花了4年時間,用標(biāo)準(zhǔn)品做了無數(shù)次各種含量比例的試驗,最終得出正確的換算關(guān)系。”連云港市質(zhì)檢中心主任陳進說,“我們組織專家進行項目論證,得到全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會的支持,最終獲得國標(biāo)委立項,直接高起點起草國家標(biāo)準(zhǔn)?!?/p>

  “連云港是全國最大的二氧化硅微粉生產(chǎn)基地,也是國內(nèi)最早從事電子級硅微粉研制開發(fā)和生產(chǎn)的地區(qū)。”中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長袁桐表示,“由連云港制定的國標(biāo)出臺,能夠為行業(yè)提供一個統(tǒng)一有效的前道把關(guān)的質(zhì)檢方法,第一時間掌握‘雜質(zhì)’含量,確保出廠合格產(chǎn)品,避免后期的關(guān)聯(lián)損失。


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