隨著國內市場對中高端芯片產品需求的增長，集成電路生產線建設備受重視。18日上午11時，華虹集團六廠（華力二期）生產線的首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始28納米芯片產品制造。

　　這條位于上海市浦東新區(qū)康橋工業(yè)園的華力二期12英寸集成電路生產線，是列入國家集成電路產業(yè)重大生產力布局規(guī)劃中的重點芯片生產線，也是“十三五”期間上海市重大產業(yè)項目之一。

　　集成電路技術的進步一般用芯片集成度和微細加工精度兩個指標衡量。芯片集成度是指單一芯片中所含有的晶體管數量。晶圓尺寸從3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸已發(fā)展到目前的12英寸，目前18英寸正處于研發(fā)階段。從當前國際產能現狀來看，12英寸生產線主要生產高性能產品，是目前的主流建設方向。

　　據了解，建成投片之后，華力12英寸集電生產線是目前國內最先進的12英寸晶圓代工生產線，擁有目前國內12英寸生產線中最大的凈化廠房，是國內同期建設的12英寸生產線中從開工到投產最快的項目，也是國家“910”工程規(guī)劃布局中最早投產的生產線。

　　據華虹集團黨委書記、董事長張素心介紹，未來幾年，該生產線將從目前的月產能1萬片逐步爬坡到4萬片月產能，制造工藝也將達到14納米。華力二期生產線的芯片產品將覆蓋移動通信、物聯(lián)網、智能家居、云計算、CPU以及人工智能等各領域應用，進一步滿足國內市場對中高端芯片產品的需求。

　　解放日報指出，該項目建成后，華虹集團集成電路制造能力將覆蓋0.5微米至14納米各工藝技術平臺，制造規(guī)模進入全球前五名，「工藝技術進入全球第一梯隊」。

　　上海市副市長吳清在投產大會上表示，到2020年上海芯片設計業(yè)要進入7nm至5nm節(jié)點，芯片制造要邁入10nm至7nm工藝。華虹集團董事長張素心表示，公司目前28nm工藝產品良率達到93-98%，2020年華虹將具備14nm FinFET產品生產能力，基本上滿足國內中高端芯片需求。