晶圓測試廠京元電今天與聯(lián)貸銀行團簽訂聯(lián)合授信合約，取得新臺幣 142億元聯(lián)貸，將用以因應未來營運資金需求與清償長期借款。
京元電這次聯(lián)貸案是由兆豐銀行與臺北富邦商業(yè)銀行等15家銀行共同主辦，共有兆豐銀行等17家行庫參加聯(lián)貸。
受惠智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、消費性電子和功率管理芯片等產(chǎn)品，進入供貨高峰期，京元電第3季合并營收攀高至新臺幣55.2億元，季增約10% ，并創(chuàng)單季業(yè)績歷史新高紀錄。
展望未來，京元電對市場持審慎樂觀看法，看好5G、人工智能、車用電子和物聯(lián)網(wǎng)等新興應用，將成為半導體市場新成長動能。
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