隨著技術(shù)的再一次突破，高通的5G之路似乎越走越順暢了。7月23日，高通正式宣布推出兩款非常重要的新組件，即全球首款完全集成、可用于移動設(shè)備的5G mmWave天線模塊和sub-6 GHz射頻模塊。這些部件將使智能手機能夠連接即將到來的5G mmWave網(wǎng)絡(luò)。與此同時，高通也處于反壟斷監(jiān)管的水深火熱之中，這很有可能成為其收購恩智浦的最大絆腳石。

　　不可能的成功

　　一直以來，由于“材料、外形、工業(yè)設(shè)熱元件以及輻射電源等的監(jiān)管要求”，mmWave曾被認為很難集成到移動設(shè)備上，幾乎是不可能的。但高通的工程師們最終找到了這一不可能的解決方案。

　　“這是移動行業(yè)的一個重要里程碑”，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，第一款商業(yè)5G NR mmWave天線模塊和sub-6 GHz射頻模塊形成了“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案，使得移動5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備終端——尤其是智能手機實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化成為可能?！跋M者可以期待在手中的終端上享受千兆級網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的速度，這些將持續(xù)變革移動體驗?！?/p>

　　早在2017年初，高通就曾展示過5G調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線，尺寸大到要放在手推車上才能移動。而今年2月，在英特爾(52.185, -0.13, -0.24%)展示的5G PC概念機中，5G調(diào)制解調(diào)器被安裝在支架內(nèi)，很明顯不適合手機使用。關(guān)于此次新模塊的尺寸，高通沒有給出具體數(shù)據(jù)，但據(jù)CNET對比，模塊厚度與iPhone X差不多，即7.7毫米左右。高通補充說明模塊的厚度不一定就是手機的厚度，模塊可以適度傾斜，或者手機邊緣可以彎曲，以便裝進更薄的設(shè)備中。

　　對于高通而言，這一突破無疑將其在移動通信領(lǐng)域的山頂?shù)匚坏於ǖ酶訄詫?。不過，面對即將到來的5G挑戰(zhàn)，高通絲毫不敢掉以輕心。自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，不僅高通做了不少努力，運營商、手機廠商也紛紛押注5G換機潮，聯(lián)想早前曾宣布發(fā)布全球首款5G手機，聯(lián)發(fā)科也在為蘋果(192.95, 1.34, 0.70%)打造5G調(diào)制解調(diào)器，英特爾也聯(lián)合紫光在今年2月啟動了5G戰(zhàn)略。

　　在年初的CES 2018展會和高通中國技術(shù)與合作峰會上，高通宣布包括 Google、LG、三星和索尼(52.67, -0.48, -0.90%)在內(nèi)的OEM廠商，以及小米、OPPO等中國OEM廠商都將采用其射頻前端，而射頻前端作為智能手機中至關(guān)重要的部件，與5G技術(shù)的商業(yè)化關(guān)聯(lián)極大。由此，高通在5G商業(yè)合作上的布局顯示了其主動出擊的野心。

　　超長待機的收購

　　5G市場的激烈競爭，全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌，再加上剛剛擺脫了博通千億美元惡意并購案的陰影，使得高通的危機意識格外強烈。智能手機市場的飽和，迫使高通不得不開拓新的戰(zhàn)場，25日能否拿下恩智浦成了高通的關(guān)鍵之戰(zhàn)。

　　這筆總報價達到440億美元的交易，最初宣布于2016年10月，已經(jīng)經(jīng)歷了長達19個月的拉鋸戰(zhàn)，在交易所需的全球9個主要監(jiān)管部門中（美國、歐盟、中國、韓國、日本、俄羅斯等），高通只剩下了中國商務(wù)部的綠燈，而中國幾乎算得上是高通最不愿意放棄的市場。

　　數(shù)據(jù)顯示，高通2017年全球營收223億美元，其中近150億美元來自中國市場，占比65%，而且還在不斷提升。這也是高通2015年非常配合地“低頭認錯”，向中國政府繳納9.75億美元罰金的主要原因。25日就是最后期限，如果此次中國監(jiān)管部門拒絕批準，高通只能無奈地選擇放棄收購，并向恩智浦支付20億美元的解約金。

　　恩智浦的22640條專利及其在半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢，對于高通來說的確是一塊夢寐以求的“肥肉”。一旦收購成功，不僅能鞏固高通在5G技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，也能減輕其對智能手機的依賴，推動高通業(yè)務(wù)的多元化。高通80%以上的產(chǎn)品收入來自與智能手機業(yè)務(wù)相關(guān)的銷售，急需在業(yè)務(wù)收入來源上進行多元化轉(zhuǎn)型。

　　“恩智浦主要在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)還有手機安全方面有不錯的技術(shù)，跟高通形成互補。因為無論是電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)都是行業(yè)關(guān)注的方向，高通的技術(shù)此前主要集中在手機領(lǐng)域，如果不想錯過未來的發(fā)展契機，進行收購可以理解?！卑雽?dǎo)體行業(yè)專家王艷輝曾在接受媒體采訪時表示，在2014年全球車載芯片市場排行上，恩智浦僅排在第五位，但2015年攀升至榜首?！案咄ǖ氖召?，相當于直接獲得了全球15%的車載芯片市場。”

　　壟斷待定的焦灼

　　就在高通大肆展現(xiàn)蓬勃野心之時，其“囂張跋扈”的排擠行為，讓這個全球最大的芯片廠商沒能逃過被指控壟斷的命運。

　　23日，韓國首爾高等法院舉行了高通反壟斷案聽證會，旨在調(diào)查它們是否推行了“不公平商業(yè)模式”。對于韓國公平貿(mào)易委員會的指控，高通有些不平，稱并未違反FRAND條款，“因為我們沒有義務(wù)根據(jù)FRAND條款提供調(diào)制解調(diào)器芯片的許可，調(diào)制解調(diào)器芯片不適用FRAND規(guī)則”。2016年12月，韓國公平貿(mào)易委員會以違反反壟斷法為由對高通開出了約合8.85億美元的罰單，2017年2月，高通就這一裁定正式向首爾高等法院提出上訴。

　　根據(jù)FRAND條款的要求，專利持有者應(yīng)在公平、合理的條件下提供專利許可，以此作為創(chuàng)新的基礎(chǔ)。出席此次聽證會的一名聯(lián)邦貿(mào)易委員會代表表示，由于高通不正當控制市場，除英特爾外，所有生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器芯片組的競爭對手都被踢出市場。

　　作為在移動通信領(lǐng)域擁有約25000項標準必要專利的全球最大芯片巨頭，高通一直深陷各地的反壟斷指控。上周歐盟反壟斷監(jiān)管機構(gòu)在對高通的一樁訴訟案中提出一項新指控，高通以低于成本的價格出售芯片組，目的是將英偉達旗下的英國手機軟件開發(fā)商Icera擠出市場。早在今年1月，高通已被處以9.97億歐元（約合12億美元）的罰款，因為向蘋果公司付錢以便讓后者僅使用高通的芯片，從而排擠英特爾及其他競爭對手。

　　事實上，高通的“吸血式”收費也飽受詬病。除芯片售賣費用外，高通還會按手機整機售價抽取一定比例的分成，一般約為整機價格的4%，被稱為“高通稅”?！案咄ǘ悺笔歉咄夹g(shù)授權(quán)部門的主要收入來源，遠超手機企業(yè)凈利潤率，這也成為高通遭各國、地區(qū)政府圍剿的原因。