全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打「高規(guī)中價(jià)」策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺(tái)，采用三星 8 納米 LPP（Low-Power Plus，低功耗強(qiáng)化版）制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。

高通的行動(dòng)平臺(tái)主要分為最高階的驍龍800系列、中高階的600 系列，以及主打低階的400和200系列；其中，800系列鎖定各智慧手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，客戶端涵蓋三星、索尼、華碩、小米等客戶。

不過，高通今年2月首度對(duì)外揭露將推出最新的700系列，聚焦人工智慧（AI）功能，上半年已經(jīng)率先推出使用三星10納米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）制程的710平臺(tái)，主要訴求性能比14納米高27%，功耗則少40%。

今年下半年，高通主推驍龍730平臺(tái)，進(jìn)一步使用三星8納米LPP制程，主打比LPE制程的性能上高出10%，功耗再省15%。

而高通的700系列平臺(tái)，對(duì)打的是聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電以12納米制程生產(chǎn)的曦力（Helio）P60、P65、P70等系列產(chǎn)品。從上半年來看，兩者所使用的都還算是1x制程，但到了下半年，等于是8納米對(duì)上12納米。

法人認(rèn)為，高通今年在市占率上有所衰退，因此積極使用「高規(guī)中價(jià)」戰(zhàn)術(shù)，上半年的成果暫不明顯，第4季量產(chǎn)的730平臺(tái)有機(jī)會(huì)獲得較多的成績，屆時(shí)，與聯(lián)發(fā)科之間又將陷入一番苦戰(zhàn)。

下季度的營運(yùn)具有不確定性

市場數(shù)據(jù)顯示，今年智慧手機(jī)市場趨勢(shì)保守，加上傳出OPPO、Vivo等主力客戶砍單，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內(nèi)，比原本外界保守估季增約一成更疲弱，旺季不旺，毛利率趨勢(shì)持平。

法人圈傳出，第3季智慧手機(jī)旺季需求看起來不算強(qiáng)，市場飽和現(xiàn)象沒有太大的改變，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科第3季旺季動(dòng)能進(jìn)一步受到壓抑，本季營收季成長幅度可能降到一成以內(nèi)，和去年旺季不太旺的氣氛差不多。

再加上市場競爭和代工廠頻頻喊漲影響，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第3季毛利率趨勢(shì)應(yīng)該是與上季持平。

受惠于6月營收逆勢(shì)走高，聯(lián)發(fā)科第2季營收重回600億元大關(guān)，達(dá)到604.81億元，季成長率超過兩成，超越財(cái)測(cè)高標(biāo)，也比去年同期成長4.1% 。

聯(lián)發(fā)科原預(yù)估，第2季毛利率為38%正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn)；就中間值來看，略優(yōu)于前一季的財(cái)測(cè)水準(zhǔn)；若第2季毛利率順利超過38.4%，將是連續(xù)五季毛利率向上。

聯(lián)發(fā)科預(yù)定31日舉行法說會(huì)，公布第2季財(cái)報(bào)和第3季營運(yùn)展望，屆時(shí)，該公司對(duì)于第3季的看法，將左右手機(jī)供應(yīng)鏈本季營運(yùn)和股價(jià)表現(xiàn)。

從主力產(chǎn)品智慧型手機(jī)芯片來看，聯(lián)發(fā)科今年上半年主推曦力P60和P22等新芯片，順利獲得OPPO、Vivo等客戶采用，重新拿回不少市占率，今年智慧型手機(jī)芯片出貨量可望優(yōu)于去年水準(zhǔn)。

但近期市場屢傳OPPO、Vivo兩大中國大陸智慧型手機(jī)廠拉貨力道放緩，今年全年出貨量可能略低于去年，使得來自華為、小米的成長效益被稀釋，同步拖累聯(lián)發(fā)科營運(yùn)。