高通宣布，推出全球首款針對(duì)智慧型手機(jī)和其他行動(dòng)終端裝置的全方位整合式5G新空中介面(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組，預(yù)計(jì)將有助于OEM廠商優(yōu)化行動(dòng)終端裝置設(shè)計(jì)，促使5G終端裝置最早于2019年上半年間問世。

　　高通總裁Cristiano Amon表示，本次發(fā)布首款針對(duì)智慧型手機(jī)和其他行動(dòng)終端裝置的商用5G新空中介面毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是行動(dòng)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑，目前，此類從數(shù)據(jù)機(jī)到射頻、且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使得行動(dòng)5G網(wǎng)路和終端裝置，尤其是智慧型手機(jī)準(zhǔn)備就緒，支援大規(guī)模商用的實(shí)踐，隨著5G的到來，消費(fèi)者可以期待在手中的終端裝置上享受Gigabit等級(jí)網(wǎng)路速率及前所未有的回應(yīng)速度，這些都將持續(xù)革新行動(dòng)體驗(yàn)。

　　QTM052毫米波天線模組可與Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)協(xié)同作業(yè)、形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為全面性的系統(tǒng)，其可支援先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括整合式5G新空中介面無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端元件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz以及完整的27.5-28.35GHz和37-40GHz毫米波頻段上支援高達(dá)800MHz的頻寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能整合在緊密的封裝尺寸中，其封裝面積可支援在一部智慧型手機(jī)中最高可安裝4個(gè)QTM052模組，這將讓OEM廠商能不斷優(yōu)化其行動(dòng)終端裝置的工業(yè)設(shè)計(jì)，幫助開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空中介面超高速率的行動(dòng)終端裝置，促使這些終端裝置最早于2019年上半年間問世。

　　目前，包括QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列皆正在向客戶送樣。