高通宣布，推出全球首款針對智慧型手機和其他行動終端裝置的全方位整合式5G新空中介面(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組，預(yù)計將有助于OEM廠商優(yōu)化行動終端裝置設(shè)計，促使5G終端裝置最早于2019年上半年間問世。

　　高通總裁Cristiano Amon表示，本次發(fā)布首款針對智慧型手機和其他行動終端裝置的商用5G新空中介面毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是行動產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑，目前，此類從數(shù)據(jù)機到射頻、且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使得行動5G網(wǎng)路和終端裝置，尤其是智慧型手機準(zhǔn)備就緒，支援大規(guī)模商用的實踐，隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端裝置上享受Gigabit等級網(wǎng)路速率及前所未有的回應(yīng)速度，這些都將持續(xù)革新行動體驗。

　　QTM052毫米波天線模組可與Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機協(xié)同作業(yè)、形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為全面性的系統(tǒng)，其可支援先進的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括整合式5G新空中介面無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端元件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz以及完整的27.5-28.35GHz和37-40GHz毫米波頻段上支援高達800MHz的頻寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能整合在緊密的封裝尺寸中，其封裝面積可支援在一部智慧型手機中最高可安裝4個QTM052模組，這將讓OEM廠商能不斷優(yōu)化其行動終端裝置的工業(yè)設(shè)計，幫助開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空中介面超高速率的行動終端裝置，促使這些終端裝置最早于2019年上半年間問世。

　　目前，包括QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列皆正在向客戶送樣。